非隔離K78-R4電源：創(chuàng )新賦能，匠“芯”升級

不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產(chǎn)品線(xiàn)，以多產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)抓住外部的市場(chǎng)機會(huì )，金升陽(yáng)更偏愛(ài)有難度的、內部的產(chǎn)品縱向技術(shù)升級，提供越來(lái)越優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿(mǎn)足客戶(hù)需求。如同我司定電圧系列產(chǎn)品歷經(jīng)4次重大技術(shù)創(chuàng )新產(chǎn)品升級一樣，金升陽(yáng)的非隔離電源產(chǎn)品K78系列也是這樣逐代升級突破的。

在2017年推出了第三代非隔離電源產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“非隔離K78-R3”）后，憑借著(zhù)在開(kāi)發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過(guò)程中所建立的系統集成封裝技術(shù)Chiplet SiP平臺，金升陽(yáng)最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列（簡(jiǎn)稱(chēng)“非隔離K78-R4”），打破了歐美發(fā)達國家的壟斷。  

從外觀(guān)上看，“非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美，質(zhì)感更顯高端。除了“看得見(jiàn)的高顏值”，“非隔離K78-R4”更具有“內在的真實(shí)力”。

1、微型體積，系統電路隨心設計

目前，電子產(chǎn)品越來(lái)越智能化，對超小體積、集成度的要求越來(lái)越高。金升陽(yáng)“非隔離K78-R4”較“非隔離K78-R3”，占板面積減小了63%，體積降低了近86%，這更利于系統設計人員在不增加制造成本的前提下，在有限的幾何空間內進(jìn)行設計，特別適用于便攜設備、手持設備等對體積要求非常高的行業(yè)。

圖1 非隔離K78-R4電源的“芯片級”體積

2、創(chuàng )新突圍，降低客戶(hù)設計成本

實(shí)踐證明，創(chuàng )新是降成本的必由之路。金升陽(yáng)通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新節約成本，給客戶(hù)帶來(lái)經(jīng)濟實(shí)惠的同時(shí)，提供給客戶(hù)更多設計選擇。經(jīng)過(guò)調研，90%使用非隔離方案的客戶(hù)為了節省成本，都選擇自搭電源方案。

雖然這從表面上節省了物料成本，但自搭方案所蘊含的開(kāi)發(fā)成本、失效成本、工時(shí)成本、管理成本等方面，大多數系統廠(chǎng)商并未引起足夠重視。也許會(huì )因為系統工程師對電源方案的設計經(jīng)驗不足，導致項目開(kāi)發(fā)周期延長(cháng)，從而錯過(guò)最佳的產(chǎn)品上市時(shí)間；也許會(huì )因為缺乏完善的電源設計及生產(chǎn)制造平臺和完整、極限條件下的測試，埋下質(zhì)量隱患；而設備管理及庫存管理等更是企業(yè)不可忽視的成本壓力……所以總體來(lái)說(shuō)，自搭方案的整體成本是遠高于外購電源的。

而金升陽(yáng)經(jīng)過(guò)多年的電路和工藝技術(shù)創(chuàng )新，在確保產(chǎn)品高質(zhì)量的前提下使成本大幅度降低，“非隔離K78-R4”系列的售價(jià)幾乎與客戶(hù)自搭電路的采購材料成本相當，解決了客戶(hù)面臨的是用自搭方案——以犧牲質(zhì)量來(lái)降低成本，還是購買(mǎi)成品電源模塊——以犧牲成本來(lái)保證質(zhì)量的兩難問(wèn)題。

圖2 自搭方案整體成本高于非隔離K78-R4

3、超高效率，極致省心客戶(hù)體驗

除自搭電源方案，人們有時(shí)候也會(huì )選擇使用LM7805或LDO低壓差線(xiàn)性穩壓器，原因在于其外圍電路簡(jiǎn)單，成本也不高，但這種方式效率非常低，24V以上的輸入5V輸出時(shí)效率不到20%，發(fā)熱嚴重，埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時(shí)器件溫度有所改善，但散熱器體積很大，成本也不低。相比之下，金升陽(yáng)的“K78-R4”非隔離電源系列，即使24V以上的輸入5V輸出時(shí)效率也能達到83%，若7V輸入則可以達90%以上，效率很高，同時(shí)產(chǎn)品擁有“芯片級”的小體積，無(wú)需外圍器件，無(wú)發(fā)熱之憂(yōu)，省時(shí)省力又省心。

 “非隔離K78-R4”系列具有高度集成化，可以減少PCB板上的元器件數量，減少焊點(diǎn)，提高系統可靠性。其SMD外觀(guān)構型，與客戶(hù)PCB板上其他元器件一致，還能簡(jiǎn)化客戶(hù)的生產(chǎn)過(guò)程。除此外，非隔離R4代具有的遠程控制、輸出電壓調節、低待機功耗等功能，更加契合用戶(hù)的實(shí)際使用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。與此同時(shí)，金升陽(yáng)22年的電源設計經(jīng)驗，自身完善的物料采購平臺、研發(fā)設計平臺、生產(chǎn)管理等平臺，能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務(wù)，降低用戶(hù)試錯成本。

對于想要“魚(yú)（成本）”與“熊掌（質(zhì)量）”兼得的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，金升陽(yáng)“非隔離K78-R4”系列無(wú)疑是一個(gè)優(yōu)質(zhì)選擇——芯片級體積、高效率、價(jià)格實(shí)惠。我們亦將在此基礎上，將更多研發(fā)精力投入電源技術(shù)的突破中，深入解決客戶(hù)的設計痛點(diǎn)，用自身努力推動(dòng)中國電源事業(yè)的進(jìn)步！

表1 非隔離K78-R4性能表

DC-DC非隔離K78-R4系列優(yōu)勢特點(diǎn)：

1、體積降低86%，占板面積降低63%以上，厚度僅有3.1mm

2、微型體積，表貼化封裝，適應SMD生產(chǎn)工藝

3、無(wú)需散熱片，效率高達92%

4、滿(mǎn)足AEC-Q100汽車(chē)標準

5、工作溫度范圍：-40℃ to 105℃

6、ESD滿(mǎn)足6KV等級

7、靜態(tài)功耗低至：2.4mW

8、可持續短路保護功能

圖3 使用”非隔離K78-R4”時(shí)無(wú)需散熱片

詳細產(chǎn)品技術(shù)參數請參考技術(shù)手冊：K78_MT-500R4

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型號標題

輸入電壓 (VDC)

輸出電壓 (VDC)

輸出電流 (mA)

輸出路數

封裝形式

封裝尺寸 (mm)

認證

樣品申請

K7803MT-500R4	4.5~36	3.3	500	1	DFN	9.00*7.00*3.10	-
K7805MT-500R4	6.5~36	5	500	1	DFN	9.00*7.00*3.10	-
K7809MT-500R4	8~36	9	500	1	DFN	9.00*7.00*3.10	-
K7812MT-500R4	8~36	12	500	1	DFN	9.00*7.00*3.10	-
K7815MT-500R4	8~36	15	500	1	DFN	9.00*7.00*3.10	-
K78X6MT-500R4	7~36	6.5	500	1	DFN	9.00*7.00*3.10	-

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