具備簡(jiǎn)易設計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案

在自動(dòng)化、便捷性和可持續性需求的推動(dòng)下，電氣化的進(jìn)步需要更多的傳感器、電力電子設備和處理器來(lái)可靠、準確地感知周?chē)h(huán)境并做出反應。不斷尋找如何縮小解決方案的尺寸、優(yōu)化和監測功耗的方法并非易事。

20 年來(lái)，我們的工程師一直在開(kāi)發(fā)電流檢測放大器和數字功率監測器，旨在幫助您找到測量系統運行狀況和監測功耗的方法，保護系統免受過(guò)流情況的影響，并執行動(dòng)態(tài)測量來(lái)調整控制回路，從而提高效率。

雖然集成分流器產(chǎn)品并不算新鮮事物，但其新奇之處在于能夠將簡(jiǎn)便性、低漂移、小尺寸和低成本等優(yōu)勢結合到一起。德州儀器 (TI) EZShunt? 技術(shù)無(wú)需使用外部分流電阻器，而是將封裝中的引線(xiàn)框用作分流器（如圖 1 所示）。EZShunt 產(chǎn)品使用溫度補償算法補償了傳統銅引線(xiàn)框的漂移（可高達 3,600ppm/°C）。標準分流電阻器的漂移范圍為 50ppm/°C 至 175ppm/°C。相比之下，EZShunt 產(chǎn)品可以實(shí)現低至 25ppm/°C 的總解決方案漂移。

圖1 演示封裝引線(xiàn)框如何用作分流器的芯片渲染圖

數字 EZShunt 產(chǎn)品可大幅減小設計尺寸。舉例來(lái)說(shuō)，與類(lèi)似的晶圓級封裝數字功率監測器外加 1206 分流器相比，INA700 數字功率監測器可將元件面積尺寸減小 84%。

此外，數字 EZShunt 產(chǎn)品提供電流、功率、能量、電荷、總線(xiàn)電壓和溫度等多模式檢測，可減輕微控制器 (MCU) 的負擔。在芯片中執行這些計算可以防止 MCU 在這些任務(wù)上花費不必要的時(shí)鐘周期。另外還有用于報告診斷或指示模數轉換何時(shí)完成的警報引腳，可減少 MCU 連續輪詢(xún)產(chǎn)品來(lái)提取結果的需求。

對于高電壓和載流能力，6mm x 6mm Quad Flat No-Lead 封裝（封裝標識符為 DEK）能夠在 25°C 下承載 75ADC 電流（如圖 2 所示）。INA780A、INA780B 和 INA781 數字功率監測器具有高達 85V 的共模電壓能力。

圖2 DEK 封裝的持續電流能力（INA780A、INA780B、INA781） 

EZShunt 產(chǎn)品還消除了開(kāi)爾文連接的布局復雜性（如圖 3 所示），因為它們要么將分流器從內部連接到輸入，要么在外部引腳上詮釋分流器的開(kāi)爾文連接。

圖3 展示了開(kāi)爾文連接引腳SH+和SH–的INA780方框圖

TI 新型 EZShunt 技術(shù)將簡(jiǎn)易性、低成本、低漂移和小尺寸等優(yōu)勢融入到電流檢測領(lǐng)域，該領(lǐng)域正隨著(zhù)許多細分市場(chǎng)的進(jìn)展而不斷擴展。該產(chǎn)品系列覆蓋廣泛的電壓、電流、輸出類(lèi)型（模擬和數字）和精度范圍，有助于滿(mǎn)足優(yōu)化滿(mǎn)標量程或降低功耗等各類(lèi)設計需求。