OSP
OSP是有機可焊性保護劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫(xiě))這種方法是在印制線(xiàn)路板完成阻焊層和字符,并經(jīng)電測后進(jìn)行OSP處理,裸銅焊盤(pán)和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層?!?..... [查看詳細]