COF
COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線(xiàn)路板上 晶粒軟膜構裝技術(shù) COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱(chēng)覆晶薄膜),是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基...... [查看詳細]