丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

　　丹邦科技專(zhuān)注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶(hù)提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。

　　丹邦科技堅持實(shí)施高端產(chǎn)品競爭戰略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)開(kāi)拓，競爭能力不斷增強，已經(jīng)形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和合理的產(chǎn)品結構，是全球極少數產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。2008年、2009年，公司連續兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產(chǎn)商，2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生產(chǎn)商。

　　丹邦科技憑借著(zhù)完整的產(chǎn)業(yè)鏈、先進(jìn)的技術(shù)水平、穩定的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠的產(chǎn)品性能，在下游客戶(hù)中贏(yíng)得了良好的聲譽(yù)，發(fā)展前景一片光明。2008-2010年，公司分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.71億元、1.83億元和2.05億元;凈利潤分別為3514.35萬(wàn)元、4663.14萬(wàn)元和5268.05萬(wàn)元，收入及業(yè)績(jì)持續穩定增長(cháng)。

　　首先，完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，能夠提供一站式采購。公司專(zhuān)注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

　　公司豐富的產(chǎn)品結構一方面可以滿(mǎn)足國際大客戶(hù)“一站式”采購的需求，使公司接納大訂單的能力大大增強。另一方面，也使公司具備較強的抵御單個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險的能力，保證公司的整體盈利水平持續、穩定地提高。

　　同時(shí)，丹邦科技關(guān)鍵原材料自產(chǎn)，具備成本優(yōu)勢和質(zhì)量一致性。FCCL是生產(chǎn)FPC及柔性封裝基板的主要原材料，其成本占整個(gè)產(chǎn)品成本的40%-50%。公司實(shí)現了上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產(chǎn)，使公司產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢，增強了產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，提升了企業(yè)在行業(yè)中的地位。

　　而且，公司嚴格控制產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)中間產(chǎn)品的質(zhì)量，確保工藝流程的順暢，使公司產(chǎn)品能夠長(cháng)期保持恒定的質(zhì)量水平。公司產(chǎn)品質(zhì)量一致性使公司能夠形成穩定的客戶(hù)關(guān)系。近年來(lái)，公司知名客戶(hù)數量持續增加，客戶(hù)質(zhì)量不斷提升，已成為日本普和、佳能在中國的主要COF產(chǎn)品或COF柔性封裝基板供貨商。

　　其次，綜合性技術(shù)運用能力突出。丹邦科技是國家級高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng )新行業(yè)龍頭企業(yè)，也是國家科技部認定的“國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國家撓性電路與材料研發(fā)中心”。

　　經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和生產(chǎn)實(shí)踐，丹邦科技成為國內極少數掌握高端2L-FCCL和COF柔性封裝基板制造工藝及芯片封裝技術(shù)并大批量生產(chǎn)的廠(chǎng)商之一，打破日本、韓國企業(yè)對關(guān)鍵材料的供應和技術(shù)壟斷，有利于完善中國液晶平板顯示器產(chǎn)業(yè)鏈，為中國航空航天、國防軍工領(lǐng)域提供尖端技術(shù)支持。

　　公司在所處產(chǎn)業(yè)鏈涉及的基材、基板、封裝產(chǎn)品的制造工藝綜合運用了高分子材料學(xué)、光電子材料學(xué)、固體物理學(xué)、微電子學(xué)、光學(xué)及自動(dòng)化控制學(xué)等諸多學(xué)科，公司在多學(xué)科綜合技術(shù)掌握的全面性方面具有優(yōu)勢，是國內極少數掌握產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節主要產(chǎn)品制造工藝的企業(yè)之一。

　　隨著(zhù)消費類(lèi)電子產(chǎn)品越來(lái)越走向輕薄短小化，新的電子材料及組裝技術(shù)不斷推陳出新，COF產(chǎn)品在市場(chǎng)應用和技術(shù)上日漸成熟，特別是在液晶顯示制造領(lǐng)域獲得很大的邁進(jìn)。COF封裝作為一種新型、先進(jìn)的柔性封裝形式在電子產(chǎn)品小型化和液晶顯示電子產(chǎn)品高速發(fā)展的驅動(dòng)下面臨市場(chǎng)不斷擴大的機遇。

　　此次，丹邦科技募集資金將投資于“基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目”。該項目達產(chǎn)后，將實(shí)現年平均銷(xiāo)售收入62959萬(wàn)元，年平均稅后利潤13894萬(wàn)元。同時(shí)，公司產(chǎn)品結構進(jìn)一步優(yōu)化，將在國內外市場(chǎng)享有更高知名度，產(chǎn)品技術(shù)、性能和質(zhì)量均達到國際一流水平。