集邦咨詢(xún)：2018年顯示器驅動(dòng)IC用量成長(cháng)8.4%，2019年收斂至3%

　　根據集邦咨詢(xún)光電研究中心(WitsView)最新觀(guān)察，隨著(zhù)高分辨率面板滲透率持續上升，帶動(dòng)2018年整體驅動(dòng)IC用量年成長(cháng)達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅動(dòng)IC用量成長(cháng)將收斂至3%左右。

　　WitsView研究副理李志豪指出，電視面板的驅動(dòng)IC占整體用量約35%，仍是主要的成長(cháng)動(dòng)能。不過(guò)隨著(zhù)窄邊框產(chǎn)品的需求增加，Gate on Array技術(shù)將更廣泛運用在新機種上，使得大尺寸面板的驅動(dòng)IC用量成長(cháng)放緩。小尺寸面板的驅動(dòng)IC則是受到智能手機出貨降溫以及平板市場(chǎng)持續萎縮等影響，用量呈現衰退。整體來(lái)看，2019年開(kāi)始驅動(dòng)IC的成長(cháng)將不如過(guò)去幾年明顯。2021年之后隨著(zhù)5G發(fā)展逐漸成熟，在傳輸速度大幅加快的情況下，電子裝置的規格將進(jìn)一步提升，可以預期在下一波智能手機換機潮、8K電視滲透率增加，以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用加持下，驅動(dòng)IC的成長(cháng)力道又會(huì )開(kāi)始轉強。

　　COF封裝用薄膜2019年恐供不應求

　　18:9全面屏發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機的標準規格，手機廠(chǎng)商對于窄邊框的要求也越來(lái)越極致，因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉往薄膜覆晶封裝(COF)，例如蘋(píng)果2018年三支新機皆采用COF封裝。大尺寸面板方面，中國面板廠(chǎng)新產(chǎn)能開(kāi)出，帶動(dòng)電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過(guò)去幾年COF封裝用薄膜廠(chǎng)商由于利潤不佳，一直沒(méi)有新的產(chǎn)能投資，在需求大增的狀況下，供應緊俏的問(wèn)題開(kāi)始浮現。

　　WitsView認為，由于智能手機采用COF封裝的數量在2019年很有可能增加1倍以上，同樣采用COF封裝的電視以及液晶監視器因為利潤較差，勢必會(huì )受到排擠，因此2019年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現供不應求，進(jìn)一步影響面板出貨。