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通信芯片
通信芯片 文章 進(jìn)入通信芯片技術(shù)社區
3G時(shí)代通信芯片開(kāi)發(fā)趨勢探討
- 摘要：通信芯片作為半導體行業(yè)最為活躍的市場(chǎng)應用之一，其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應用處理器；低功耗 隨著(zhù)電信運營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運會(huì )的勝利召開(kāi)，中國3G的推進(jìn)過(guò)程終于在多年的期盼之后真正開(kāi)始加速，據悉，除了現有的10城市TD測試網(wǎng)之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。 雖然，中國3G演進(jìn)的過(guò)程有些拖沓冗長(cháng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開(kāi)，不過(guò)，對于這個(gè)硬件總價(jià)值高達4000億美元的市場(chǎng)，前期大
- 關(guān)鍵字： 3G 通信芯片 應用處理器 低功耗 200809
解析通信芯片三大趨勢
- 3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶(hù)增長(cháng)提速；CDMA2000花開(kāi)新興市場(chǎng)；通信計算消費電子醞釀融合無(wú)疑是2006年全球無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)最具代表性的現象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來(lái)發(fā)展的三大趨勢。 趨勢之一：3G產(chǎn)業(yè)升級加速 統計數據表明，截止到2006年12月，全球已有49家運營(yíng)商開(kāi)通了EV-DO商用服務(wù)，33家運營(yíng)商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡(luò )，全球EV-DO和HSDPA用戶(hù)數比上年度爆增數倍超過(guò)5000萬(wàn)。為什么這個(gè)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)拐點(diǎn)會(huì )出現在2006年？
- 關(guān)鍵字： 單片機 解析 嵌入式系統 三大趨勢 通信芯片 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
通信芯片四大發(fā)展趨勢
- 據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數的增長(cháng)，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(cháng)，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)Internet和無(wú)線(xiàn)數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專(zhuān)家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統的IC芯片，
- 關(guān)鍵字： 通信芯片 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
通信芯片介紹
據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數的增長(cháng)，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(cháng)，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)Internet和無(wú)線(xiàn)數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機芯片的發(fā) [ 查看詳細 ]
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