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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 缺陷

降低汽車(chē)用PCB缺陷率的六大方法

  • 前言 汽車(chē)電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領(lǐng)域。隨著(zhù)汽車(chē)從傳統意義上的機械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車(chē)上的應用已十分廣泛,無(wú)論是發(fā)動(dòng)機系統
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DLP拼接屏的技術(shù)缺陷

  • DLP拼接大屏作為大屏拼接領(lǐng)域的主力軍,一直被廣泛應用于多個(gè)領(lǐng)域。而且,隨著(zhù)技術(shù)的日漸完善以及人們大屏幕視覺(jué)需求的火熱,其應用范圍更加寬泛,應用環(huán)境也更加廣泛,隨著(zhù)而來(lái)的選購維護問(wèn)題也更加復雜。其實(shí)大屏作
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針對產(chǎn)品的缺陷,三相多功能電能表解決方案誕生

  • 針對產(chǎn)品的缺陷,三相多功能電能表解決方案誕生,背景電能表是用來(lái)測量電能的儀表,又稱(chēng)電度表,火表,電能表,千瓦小時(shí)表,指測量各種電學(xué)量的儀表。目前國內的電能表設計已經(jīng)走過(guò)了由8位MCU向通用DSP甚至專(zhuān)用DSP的變革,通用DSP的應用方案的劣勢在于DSP的專(zhuān)業(yè)應用
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缺陷對石墨烯電子結構的影響

  • 摘要 基于第一性原理計算方法,通過(guò)密度泛函理論(DFT)和廣義梯度近似(GGA)對本征及含有缺陷的石墨烯超晶胞進(jìn)行了電子結構的計算,研究了多種缺陷對石墨烯電子結構的影響。研究發(fā)現,多種缺陷均使石墨烯能帶在費米能級
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查找嵌入式軟件設計中的缺陷的方法

  • 查找嵌入式軟件設計中的缺陷的方法,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯誤,并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開(kāi)發(fā)項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來(lái)識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術(shù)非常重要,而且能發(fā)現大多
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LED芯片封裝缺陷檢測方案

  • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長(cháng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃?、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。

  • 關(guān)鍵字: 檢測  方案  缺陷  封裝  芯片  LED  

機器視覺(jué)在光纖端面缺陷檢測中的應用

  • 摘要:傳統的光纖端面缺陷檢測用的是人工檢測方式,這種檢測方式效率很低,檢測結果的主觀(guān)性很強。對光纖端面缺陷使用機器視覺(jué)檢測,能極大地提高檢測效率和檢測準確性。首先將采集到的圖像通過(guò)圖像處理二值化,接著(zhù)
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基于骨架模板配準的OLED顯示屏斑痕缺陷檢測技術(shù)

  • 針對OLED顯示屏的自動(dòng)化缺陷檢測問(wèn)題,提出了一種新的檢測方法。首先,基于顯示屏的原圖像,提取其骨架信息,進(jìn)行分塊處理后快速地與模板圖像配準,通過(guò)差影法實(shí)現斑痕缺陷的初次提取。然后通過(guò)大津法確定圖像的閾值,將圖像分割并進(jìn)行差影操作后,實(shí)現斑痕缺陷的檢測;最后,通過(guò)列舉的實(shí)例,驗證了本方法的有效性。
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利用視覺(jué)系統來(lái)防止PCB缺陷的產(chǎn)生

  • 1、前言  在現代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節,很難想象在一臺電子設備中有不采用PCB的,所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長(cháng)期正??煽抗ぷ鲙?lái)非常大的影響。提高 PCB的質(zhì)量是電子
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藍色發(fā)光二極管晶片制備技術(shù)的一些缺陷

查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù)

  • 查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù),基于模式的靜態(tài)代碼分析、運行時(shí)內存監測、單元測試以及數據流分析等軟件驗證技術(shù)是查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件缺陷行之有效的方法。上述技術(shù)中的每一種都能查找出某一類(lèi)特定的錯誤。即便如此,如果用戶(hù)僅采用上述技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: 多種  技術(shù)  缺陷  軟件  嵌入式  語(yǔ)言程序  查找  

淺析PCB電鍍純錫缺陷

  •   一、前言

      在線(xiàn)路板的制作過(guò)程中,多數廠(chǎng)家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì )造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝
  • 關(guān)鍵字: PCB  電鍍    缺陷    

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

  • 嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法,  本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯誤,并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開(kāi)發(fā)項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來(lái)識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術(shù)非常重要,而且能發(fā)現
  • 關(guān)鍵字: 方法  查找  缺陷  軟件技術(shù)  嵌入式  

光致發(fā)光技術(shù)在檢測晶體Si太陽(yáng)電池缺陷的應用

  • 引言  近年來(lái),光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,提高效率和降低成本成為整個(gè)行業(yè)的目標。在晶體Si太陽(yáng)電池的薄片化發(fā)展過(guò)程中,出現了許多嚴重的問(wèn)題,如碎片、電池片隱裂、表面污染、電極不良等,正是這些缺陷限制了電池的光電
  • 關(guān)鍵字: 電池  缺陷  應用  太陽(yáng)  Si  技術(shù)  檢測  晶體  發(fā)光  

基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長(cháng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃?、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長(cháng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)
  • 關(guān)鍵字: 檢測  方法研究  缺陷  封裝  LED  芯片  基于  
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