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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因
- 使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測系統(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用,為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續環(huán)節部分提供了關(guān)鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題,根據錫膏沉積特定的根本原因,對無(wú)鉛對生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先,可以通過(guò)結構化實(shí)現的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因,并且利用3D SPI更好的實(shí)現過(guò)程控制以及識別變化。此外,在電路板組裝后認
- 關(guān)鍵字: SPI 測量 測試 缺陷 無(wú)鉛制造
英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
- 英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷 提高產(chǎn)品的可靠性 英飛凌公司在全球范圍內率先推出一種全新方法,該方法可消除高度集成半導體電路制造過(guò)程中引起產(chǎn)品缺陷的一個(gè)最常見(jiàn)原因:過(guò)孔電氣故障?!斑^(guò)孔(VIA)”表示“垂直互連”,指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應用科學(xué)大學(xué)(FH Regensburg)合作開(kāi)發(fā)出該全新方法。該合作項目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計劃的一部分,該計劃于三年前啟動(dòng)
- 關(guān)鍵字: VIA 測量 測試 測試芯片 缺陷 英飛凌
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