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xperia 1 v 文章 進(jìn)入xperia 1 v技術(shù)社區
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個(gè)月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走，很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現，這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
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2024中關(guān)村論壇年會(huì )亮相10項重大科技成果
- 據中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團隊，宣布完成大規模量子云算力集群建設，實(shí)現了5塊百比特規模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數達到590，綜合指標進(jìn)入國際第一梯隊。清華大學(xué)戴瓊海團隊突破傳統芯片架構中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計算芯片。據介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺(jué)目標識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。據介紹，第五代精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊，成為國際開(kāi)源社區性能最強、最活躍
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RISC-V如何推動(dòng)邊緣機器學(xué)習的發(fā)展
- 圖源：ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學(xué)習 (ML) 領(lǐng)域的門(mén)之后，很快就會(huì )發(fā)現，云端的數據存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內部部署基礎設施的車(chē)，試圖通過(guò)這些設施來(lái)承載其ML工作負載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內部的數據中心還是會(huì )帶來(lái)諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規模較大的情況下。而功耗增加，就意味著(zhù)電費支出更高，還會(huì )給設備散熱制造麻煩，對可持續發(fā)展也會(huì )構成不利影響。在云服務(wù)和內部部署場(chǎng)景中，這些開(kāi)銷(xiāo)與輸入到中心樞紐的數據量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數據到
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著(zhù)PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來(lái)了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無(wú)法滿(mǎn)足當前的市場(chǎng)需求。設備制造商需要更新他們的
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現可擴展數據處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于A(yíng)chronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng )，Bluespec的RISC-V處理器現在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）架構中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng )新
- 芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車(chē)解決方案的創(chuàng )新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設計人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯誤檢測。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無(wú)縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿(mǎn)足下一代消費和工業(yè)設備對計算和智能用戶(hù)界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構的設備數量正在激增，預計到 2030年將超過(guò)160億，而消費市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長(cháng)的主要力量。到21世紀20年代末，每五臺消費電子設備中就
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
- 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì )
- 近年來(lái)，RISC-V 在車(chē)用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴展，在高階應用處理器的發(fā)展也備受期待。根據市場(chǎng)研究機構SHD Group預測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應營(yíng)收更預計達到920億美元，復合年增長(cháng)率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著(zhù)增長(cháng)趨勢，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著(zhù) RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開(kāi)放、精簡(jiǎn)及可擴充的彈性配置特性而深受眾
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： IAR 瑞薩 RISC-V MCU
瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產(chǎn)品中實(shí)現應用，并可在全球范圍內銷(xiāo)售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開(kāi)源指令集架構（ISA）開(kāi)發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
xperia 1 v介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條xperia 1 v!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對xperia 1 v的理解，并與今后在此搜索xperia 1 v的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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