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臺IC設計前3季 聯(lián)發(fā)科穩居每股獲利王 敦泰群聯(lián)位居二三名

  •   IC設計第3季財報全數公布完畢,累計前3季,聯(lián)發(fā)科(2454-TW)每股稅后盈余23.41元,穩居IC設計每股盈余獲利王,也是稅后凈利獲利王,其次是觸控IC廠(chǎng)F-敦泰(5280-TW),前3季每股稅后盈余為13.67元,排名第二,第三名則是FLASH控制晶片廠(chǎng)群聯(lián)(8299-TW),前3季每股盈余為13.34元,排名第三。   根據公開(kāi)資訊站資料顯示,聯(lián)發(fā)科前3季稅后凈利與每股稅后盈余穩居IC設計之冠,表現亮眼,顯示行動(dòng)裝置需求持續升溫,第3季旺季效應加持發(fā)威下,相關(guān)廠(chǎng)商營(yíng)運表現都相當亮眼,聯(lián)發(fā)科第
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下游需求高企 2014年中國內存芯片市場(chǎng)將占全球兩成

  •   TrendForce最新研究報告顯示,隨著(zhù)中國市場(chǎng)近幾年的蓬勃發(fā)展與政策開(kāi)放,GDP成長(cháng)率呈現高度的成長(cháng),所伴隨而來(lái)的就是驚人的消費潛力,無(wú)論是PC、智能型手機與平板市場(chǎng)都把中國市場(chǎng)列入第一戰區。TrendForce旗下權威內存研究機構DRAMeXchange最新數據顯示,以2Gb顆粒來(lái)?yè)Q算,2014年中國市場(chǎng)在DRAM與NAND的消化量已經(jīng)高達47.89億與70.36億,分別占全球產(chǎn)能19.2%與20.6%。   從DRAM市場(chǎng)來(lái)觀(guān)察,PC-DRAM在中國市場(chǎng)的消化量已經(jīng)來(lái)到15%,內需市場(chǎng)的強勁
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基于FLASH介質(zhì)嵌入式存儲方案的設計與實(shí)現

  •   引言   FLASH(閃速存儲器)作為一種安全、快速的存儲體,具有體積小、容量大、成本低、掉電數據不丟失等一系列優(yōu)點(diǎn),已成為嵌入式系統中數據和程序最主要的載體。由于FLASH在結構和操作方式上與硬盤(pán)、E2ROM等其他存儲介質(zhì)有較大區別,使用FLASH時(shí)必須根據其自身特性,對存儲系統進(jìn)行特殊設計,以保證系統的性能達到最優(yōu)。   FLASH的特點(diǎn)   FLASH是一種非易失性存儲器NVM(Non-VolatileMemory),根據結構的不同可以將其分成NORFLASH和NANDFLASH兩種。但不
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OEM需求拉貨動(dòng)能增溫,第三季NAND Flash品牌營(yíng)收季增12.2%

  •   第三季NAND Flash市況在蘋(píng)果iPhone6/6Plus新機上市備貨需求強勁與OEM業(yè)者進(jìn)入出貨旺季的帶動(dòng)下,eMMC/eMCP與SSD的成長(cháng)力道均高于上半年,NAND Flash價(jià)格表現也相對穩健,使得第三季NAND Flash品牌供貨商營(yíng)收較上季增加12.2%至85.8億美元。TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,新制程的嵌入式產(chǎn)品自第三季起成為市場(chǎng)主流,有助于各家業(yè)者成本結構的改善,而隨著(zhù)蘋(píng)果第四季iPhone表現持續亮眼以及新產(chǎn)品的問(wèn)世,整體N
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提高M(jìn)SP430G 系列單片機的Flash 擦寫(xiě)壽命方法

  •   在嵌入式設計中,許多應用設計都需要使用EEPROM 存儲非易失性數據,由于成本原因,某些單片機在芯片內部并沒(méi)有集成EEPROM。MSP430G 系列處理器是TI 推出的低成本16 位處理器,在MSP430G 系列單片機中并不具備EEPROM。為了存儲非易失性數據,MSP430G 系列處理器在芯片內部劃分出了256 字節的Flash 空間作為信息Flash,可用于存儲非易失性數據,但是由于Flash 與EEPROM 在擦寫(xiě)壽命上存在一定差距,所以在實(shí)際應用中,這種應用方式并不能夠滿(mǎn)足所有客戶(hù)的需求。本應
  • 關(guān)鍵字: MSP430  Flash  EEPROM  

FLASH和反熔絲類(lèi)型的FPGA你了解多少

  •   由于航天應用對可靠性提出了更高的要求,這是與一般的FPGA開(kāi)發(fā)最大的不同。當高能粒子撞擊可編程邏輯器件時(shí),撞擊的能量會(huì )改變器件中的可配置的SRAM單元的配置數據,使系統運行到無(wú)法預知的狀態(tài),從而引起整個(gè)系統失效。這在航天設備中是必須要避免的。以FLASH和反熔絲技術(shù)為基礎的FPGA與以SRAM為基礎的FPGA相比,在抗單粒子事件方面具有很大的優(yōu)勢,可靠性高。   ACTEL公司是可編程邏輯解決方案供應商。它提供了多種服務(wù),包括基于反熔絲和閃存技術(shù)的FPGA、高性能IP核、軟件開(kāi)發(fā)工具和設計服務(wù),定位
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一種基于MCU內部Flash的仿真器設計方法

  •   摘要:提出了一種基于MCU內部Flash的仿真器設計方法,并完成了設計和仿真。   關(guān)鍵詞:微控制器 在線(xiàn)仿真 開(kāi)發(fā)系統 Flash SRAM   由于市場(chǎng)對MCU功能的要求總是不斷變化和升級,MCU應用的領(lǐng)域也不斷擴展, 因此往往需要對最初的設計進(jìn)行修改。Flash MCU與以往OTP/MASK MCU相比,最大的優(yōu)點(diǎn)就在于可進(jìn)行高達上萬(wàn)次的擦寫(xiě)操作,順應了MCU功能不斷修改的需求;另一方面,Flash MCU市場(chǎng)價(jià)格也在不斷下降。因此,許多OEM已將Flash MCU用于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。對于F
  • 關(guān)鍵字: MCU  Flash  仿真器  

終端需求多元化帶動(dòng)NAND Flash市場(chǎng)穩健增長(cháng)

  •   TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調查顯示,由于智能手機、平板電腦等移動(dòng)裝置需求穩健增長(cháng),固態(tài)硬盤(pán)在筆記本電腦以及服務(wù)器與數據中心的需求增加,而物聯(lián)網(wǎng)應用也將逐漸導入NANDFlash,2015年NANDFlash整體產(chǎn)業(yè)規模將提升至266億美元,年增長(cháng)9%。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,2014年NANDFlash需求位增長(cháng)率為36%,在更多元化的產(chǎn)品開(kāi)始導入NANDFlash的挹注下,2015年的需求位增長(cháng)率將依舊有35%。市場(chǎng)趨勢觀(guān)察的重
  • 關(guān)鍵字: NAND Flash  穿戴性裝置  

基于A(yíng)RM7軟中斷程序的設計

  •   摘要:本文以ARM7內核的MCU LPC2458在片外FLASH上運行程序時(shí),采用SWI軟中斷的方法實(shí)現同時(shí)寫(xiě)片外FLASH的例子,詳細講述ARM7內核的MCU如何設計SWI軟中斷程序的流程、方法和應用原理。   1 背景描述   筆者在設計一項目時(shí)采用LPC2458。此CPU為ARM7內核,帶512K字節的片內FLASH,98k字節的片內RAM,支持片外LOCAL BUS總線(xiàn),可從片外NOR FLASH啟動(dòng)CPU。由于代碼量較大,程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在
  • 關(guān)鍵字: ARM7  LPC2458  FLASH  MCU  SWI  CPU  201409  

上海海爾:向通用MCU進(jìn)發(fā)

  •   今年上半年,上海海爾集成電路公司推出十幾款單片機產(chǎn)品,有其自主知識產(chǎn)權內核的HR7P155~170、201、192、196等系列,還有新的觸摸按鍵芯片等,容量涵蓋0.5~64kB,管腳數從10pin至80pin。豐富的資源為客戶(hù)的方案設計提供了多樣選擇。   專(zhuān)注于專(zhuān)用MCU的上海海爾,為何此次在如此多的通用產(chǎn)品上發(fā)力?在芯片本土化的熱潮下,上海海爾的愿景是什么?   處于從專(zhuān)用向通用MCU升級的開(kāi)端   MCU(單片機,微控制器)一般有通用和專(zhuān)用兩類(lèi)。很多歐美大公司喜歡推出通用單片機,而日本、
  • 關(guān)鍵字: 海爾  MCU  Flash  201408  

基于LVDS的高速圖像數據存儲器的設計與實(shí)現

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: LVDS  FPGA  Flash  

競逐eMMC商機 Flash控制芯片廠(chǎng)陷混戰

  • 2013年eMMC需求在智能手機市場(chǎng)帶動(dòng)下大幅成長(cháng),2014年,平板電腦應用需求亦值得期待,尤其在中國大陸銷(xiāo)售的平板電腦中,有90%尚未采用eMMC,這可能進(jìn)一步擴大eMMC市場(chǎng)規模,引來(lái)業(yè)內廠(chǎng)商混戰一片......
  • 關(guān)鍵字: Flash  控制芯片  

FPGA中Flash驅動(dòng)模塊的設計及驗證

  •   隨著(zhù)FPGA的功能日益強大和完善,FPGA在項目中的應用也越來(lái)越廣泛,其技術(shù)關(guān)鍵在于控制日益廣泛而豐富的外圍器件。本文以Flash存儲器件為FPGA的外圍,敘述了FPGA中SPI總線(xiàn)接口的Flash驅動(dòng)模塊的設計,其接口基本符合Avalon總線(xiàn)的規范要求,并且通過(guò)實(shí)際的讀寫(xiě)操作驗證
  • 關(guān)鍵字: Flash  驅動(dòng)  FPGA  

基于SRAM芯片立體封裝大容量的應用

  •   靜態(tài)隨機存儲器(static?RAM),簡(jiǎn)稱(chēng)SRAM。在電子設備中,常見(jiàn)的存儲器有SRAM(靜態(tài)隨機訪(fǎng)問(wèn)存儲器)、FLASH(閃速存儲器)、DRAM(動(dòng)態(tài)存儲器)等。其中不同的存儲器有不同的特性,SRAM無(wú)需刷新電路即能保存它內部存儲的數據。而DRAM每隔一段時(shí)間,要刷新充電一次,否則內部的數據即會(huì )消失。與SDRAM相比,SRAM不需要時(shí)鐘信號,即可保持數據不丟失?! ?、VDMS16M32芯片介紹  VDSR16M32是一款工作電壓3.3V,16Mbit,32位數據總線(xiàn)的立體封裝SRAM模
  • 關(guān)鍵字: SRAM  FLASH  DRAM  VDSR16M32  

基于FPGA的SPI Flash控制器的設計方案

  • 本文提出一個(gè)基于FPGA的SPI Flash讀寫(xiě)硬件實(shí)現方案,該方案利用硬件對SPI Flash進(jìn)行控制,能夠非常方便地完成Flash的讀寫(xiě)、擦除、刷新及預充電等操作,同時(shí)編寫(xiě)的SPI Flash控制器IP核能夠進(jìn)行移植和復用,作為SOC芯片的功能模塊。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  Flash  SOC  CPU  VHDL  
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