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xilinx 文章 進(jìn)入xilinx技術(shù)社區
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)
- 自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門(mén)器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，FPGA已經(jīng)取得了長(cháng)足的發(fā)展。二十年后，隨著(zhù)賽靈思新款7系列的推出，FPGA準備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著(zhù)7系列FPGA的推出，通過(guò)更低的傳統上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場(chǎng)的總擁有成本，同時(shí)為大批量應用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
- 關(guān)鍵字： Xilinx 28nm ASIC ASSP
基于并行相關(guān)的實(shí)時(shí)時(shí)差估計器設計與實(shí)現
- 摘要：從相關(guān)時(shí)差估計的基本原理出發(fā)，提出了一種并行時(shí)域相關(guān)結構，基于這種并行結構設計實(shí)現了一種簡(jiǎn)單高效...
- 關(guān)鍵字： FPGA無(wú)源定位 AD9211 并行結構 Xilinx
FPGA給力高密度和高收發(fā)
- 盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢如火如荼，并且已經(jīng)開(kāi)始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預計2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預計2012年供貨。 10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。通過(guò)采用3D封
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 201012
賽靈思 Virtex-6 HXT FPGA為光通信提供卓越的收發(fā)器性能
- 全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線(xiàn)路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡(luò )速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外，憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的收發(fā)器時(shí)鐘抖動(dòng)性能，Virtex-6 HXT FPGA還能滿(mǎn)足新一代通信設備長(cháng)距離光纖網(wǎng)絡(luò )傳輸的需要，且無(wú)需昂貴的外部重定時(shí)器電路。 賽靈思已經(jīng)和Avago Technologies(安華高科技)
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA Virtex-6
賽靈思榮獲Cisco2010 年度供應商稱(chēng)號
- 全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布，全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先廠(chǎng)商思科系統公司 (Cisco)于近期在美國圣克拉拉會(huì )議中心舉辦的第 19 屆年度供應商答謝會(huì )上授予賽靈思公司“2010 年度供應商”稱(chēng)號， 并舉行了隆重的頒獎儀式。思科公司年度供應商答謝會(huì )旨在表彰思科的杰出供應商們?yōu)楣静粩嗵嵘目蛻?hù)滿(mǎn)意度以及加速業(yè)務(wù)增長(cháng)所做的努力。賽靈思獲此行業(yè)權威殊榮， 為其在創(chuàng )新以及所有運營(yíng)領(lǐng)域的出色表現提供了一個(gè)有力的證明。 思科全球供應商管理副總裁 Pren
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿(mǎn)足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng )新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統的大規模集成提供了
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
xilinx介紹
Xilinx ZYNQ技術(shù)中心
一、Xilinx公司介紹
Xilinx是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷(xiāo)售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統級功能的IP（Intellectual Property）核?？蛻?hù)使用Xilinx及其合作伙伴的自動(dòng)化軟件工具和IP核對器件進(jìn)行編程，從而完成特定的邏輯操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首創(chuàng )了現場(chǎng)可編程邏輯陣列 [ 查看詳細 ]
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