FPGA給力高密度和高收發(fā)

　　盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢如火如荼，并且已經(jīng)開(kāi)始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預計2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預計2012年供貨。

　　10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA帶來(lái)了全新密度、帶寬和節能優(yōu)勢。相對于單片器件，單位功耗的芯片間帶寬提升了 100 倍，容量提升2～3倍。

　　賽靈思同業(yè)界領(lǐng)先的代工廠(chǎng)包括TSMC(臺積電)等在內的外包組裝與測試合作伙伴建立了強大可靠的供應鏈，為芯片工藝提供強大支持。目前已向客戶(hù)推出試用版的ISE 13.1 設計套件提供配套的軟件支持。預計首批產(chǎn)品將于 2011 年下半年開(kāi)始供貨。

　　11月18日，賽靈思首演中期產(chǎn)品：內置28Gbit/s收發(fā)器的Virtex-7 HT系列，它支持下一代100~400Gbit/s通信系統應用(預計2012年下半年以后市場(chǎng)開(kāi)始部署)，適用于行業(yè)最高帶寬線(xiàn)路卡的全新 FPGA，可以提供多達 16 個(gè) 28Gbit/s 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbit/s 應用的 Virtex-7 HT FPGA，可支持所有主要的高速串行、光學(xué)和背板協(xié)議。該系列28nm FPGA 使得通信設備商可以開(kāi)發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統，以滿(mǎn)足全球有線(xiàn)基礎設施和數據中心對帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業(yè)內最高速度和最低的收發(fā)器時(shí)鐘抖動(dòng)性能，同時(shí)還支持最嚴苛的光學(xué)及背板協(xié)議。支持 Virtex-7 FPGA 的 ISE Design Suite 軟件工具于今日上市。首批 Virtex-7 HT 設備預計將于 2012 年上半年上市。