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xilinx fpga 文章 進(jìn)入xilinx fpga技術(shù)社區
萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
- 中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進(jìn)入客戶(hù)導入初期 安路科技持續完善FPGA產(chǎn)品矩陣
- 12月2日，國內FPGA廠(chǎng)商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶(hù)導入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統 打造統一硬件驗證平臺
- 12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在上海成功舉辦。作為國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿(mǎn)足系統調試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng )新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規模復雜系統應用創(chuàng )新。新產(chǎn)品亮相 統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng )新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時(shí)間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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傳AMD發(fā)“漲價(jià)函”：最高漲25%
- 據業(yè)內消息，近日，AMD發(fā)出向客戶(hù)漲價(jià)的信函通知。AMD在“漲價(jià)函”中指出，在過(guò)去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動(dòng)蕩期，供應鏈面臨著(zhù)不少挑戰。公司盡可能確保支持客戶(hù)需求的能力。根據AMD“漲價(jià)函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價(jià)8％，Spartan 6系列將漲價(jià)25％，Versal系列暫不漲價(jià)。新價(jià)格將適用于當前積壓的訂單、未來(lái)訂單、報價(jià)、發(fā)貨和分銷(xiāo)層面。AMD稱(chēng)，隨著(zhù)交貨時(shí)間的縮短和供應的穩定，通過(guò)與供應商合作，公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細胞分析儀解決方案
- 全自動(dòng)血細胞分析儀是醫院臨床檢驗應用非常廣泛的儀器之一，用來(lái)檢測紅細胞、血紅蛋白、白細胞、血小板等項目。是基于電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的全自動(dòng)智能設備，功能齊全，操作簡(jiǎn)單，依托相關(guān)計算機系統在數據處理和數據分析等方面具有出色表現，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數的可靠分析，通過(guò)聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現線(xiàn)上信息共享等功能，被廣泛應用在醫院臨床檢驗中。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò )?全自動(dòng)血細胞分析儀硬件系統主要分三條線(xiàn)，首先是數據線(xiàn)，以FPGA處理器為主，主要用于原始數據的高速采集和獲??；其次是控制線(xiàn)，以MCU處理器為主，主要
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美樂(lè )威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導體FPGA
- 中國上?！?022年11月17日——萊迪思半導體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布美樂(lè )威電子科技有限公司（下稱(chēng)“美樂(lè )威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類(lèi)產(chǎn)品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員創(chuàng )建創(chuàng )新的嵌入式視覺(jué)和人工智能解決方案的需求。 美樂(lè )威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
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享譽(yù)業(yè)界學(xué)界的2022年SuperComputing（SC22）又要來(lái)了，基于FPGA的硬件數據處理加速器值得關(guān)注
- 11月13-18日，全球極具影響力的高性能計算專(zhuān)業(yè)會(huì )議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國德克薩斯州達拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。隨著(zhù)大數據、人工智能、異構計算和計算存儲等新技術(shù)的興起，該活動(dòng)已從傳統的高性能計算轉向更廣闊的領(lǐng)域，因而繼續保持著(zhù)業(yè)界最具影響力活動(dòng)之一的地位。由IEE
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萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )
- 中國上?！?022年11月15日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布即將舉辦線(xiàn)上安全研討會(huì )，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會(huì )期間，萊迪思的技術(shù)專(zhuān)家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN應用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統和應用設計人員在其電信安全解決方案中實(shí)現真正的網(wǎng)絡(luò )安全。 · 主辦方：萊迪思半導體· 活動(dòng)主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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聚創(chuàng )新之勢，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展
- 2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng )新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線(xiàn)上拉開(kāi)帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細節。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò )和開(kāi)發(fā)者等主題展開(kāi)深入探討，共同深入解析如何創(chuàng )新FPGA應用，靈活應對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子、數據中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應用領(lǐng)域的巨大需求，并以?xún)?yōu)秀的開(kāi)發(fā)設計體驗助力智能化未來(lái)。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副
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FPGA與ADC數字數據輸出的接口
- 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)輸出的接口是一項常見(jiàn)的工程設計挑戰。本文簡(jiǎn)要介紹各種接口協(xié)議和標準，并提供有關(guān)在高速數據轉換器實(shí)現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。接口方式和標準現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)數字數據輸出的接口是一項常見(jiàn)的工程設計挑戰。此外，ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準，使這項挑戰更加復雜。對于通常在200 MHz以下的低速數據接口，單倍數據速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個(gè)時(shí)鐘沿傳送數據，接收器在另一個(gè)時(shí)鐘沿接收數據。這種方式
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全新 Alveo X3 系列加速電子交易策略
- 當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時(shí)延交易執行和風(fēng)險管理，以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專(zhuān)門(mén)針對超低時(shí)延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò )卡——現正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3 系列低時(shí)延網(wǎng)絡(luò )適配器與加速器卡Alveo X3 系列為多種多樣的低時(shí)延交易應用同時(shí)提供了交鑰匙部署和自定義實(shí)現路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài)，其中一款可選擇軟件升級。Alveo?X3522?低時(shí)延網(wǎng)絡(luò )適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡（ NIC ），為可靠的交易執行提供確定的響應時(shí)間
- 關(guān)鍵字： Xilinx Alveo AMD 網(wǎng)絡(luò )卡 超低延時(shí)
深圳將出臺21條促進(jìn)半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（下稱(chēng)《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
- 關(guān)鍵字： CPU GPU DSP FPGA IC設計
為什么智能汽車(chē)用到的FPGA越來(lái)越多
- 以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車(chē)“新四化”時(shí)代，正在加速推進(jìn)汽車(chē)行業(yè)技術(shù)和架構的快速演進(jìn)。例如，傳統的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內的硬件會(huì )得到高度整合；汽車(chē)OEM會(huì )更關(guān)注客戶(hù)在接口軟件層面上的創(chuàng )新，以及為終端客戶(hù)提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí)，電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、高級駕駛輔助系統(ADAS)和車(chē)載信息娛樂(lè )系統等市場(chǎng)需求的猛增，也大大增加了OEM廠(chǎng)商對汽車(chē)系統電子組件的依賴(lài)。根據德勤(Deloitte)的預計，到2030年，電子系統將占據新車(chē)成本的45%左右。但可能有一些不太
- 關(guān)鍵字： 智能汽車(chē) FPGA
在高速演變的汽車(chē)行業(yè)中體現FPGA價(jià)值
- 當前，全球汽車(chē)業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數據顯示，到2023年，汽車(chē)電子系統總額將高達1800億美元，平均每輛汽車(chē)會(huì )使用500美元以上的半導體器件，增幅最大的應用分別來(lái)自高級駕駛輔助系統、動(dòng)力系統和車(chē)載娛樂(lè )信息系統。新變化帶來(lái)新要求目前汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)和架構都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過(guò)程，這一現象背后很重要的推手之一，就在于整車(chē)廠(chǎng)越來(lái)越意識到來(lái)自不同tier 1廠(chǎng)商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)行業(yè) FPGA
Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包，加快上市時(shí)間
- 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車(chē)和工業(yè)應用中使用的系統需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規范的認證。為了降低這一過(guò)程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續按照行業(yè)安全規范對產(chǎn)品和工具進(jìn)行認證，今日宣布已為另外兩款系統級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
- 關(guān)鍵字： Microchip FPGA 功能安全認證包
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Xilinx FPGA
Xilinx FPGA主要分為兩大類(lèi)，一種側重低成本應用，容量中等，性能可以滿(mǎn)足一般的邏輯設計要求，如Spartan系列；還有一種側重于高性能應用，容量大，性能能滿(mǎn)足各類(lèi)高端應用，如Virtex系列，用戶(hù)可以根據自己實(shí)際應用要求進(jìn)行選擇。 在性能可以滿(mǎn)足的情況下，優(yōu)先選擇低成本器件。
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