x-windows 文章進(jìn)入x-windows技術(shù)社區

X-FAB領(lǐng)導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機構在光電子領(lǐng)域的創(chuàng )新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過(guò)程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠(chǎng)商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰略倡議，旨在推
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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng)，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長(cháng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
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下一代英特爾強芯搭配 Windows 11，讓AI走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)

微軟和英特爾正協(xié)力推動(dòng)人工智能（AI）在個(gè)人計算機上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會(huì )上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號 Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨特的分離式模塊架構的優(yōu)勢，為 PC 用戶(hù)提供以人工智能驅動(dòng)的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動(dòng)重新構圖和場(chǎng)景編輯檢測等多媒體功能，并實(shí)現更有效的機器學(xué)習加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來(lái)更強的能耗表現
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十年鑄就兩項黑科技，打破Android與Windows壁壘

2023年5月23日，北京 —— 英特爾舉辦了以“英特爾推動(dòng)PC和移動(dòng)生態(tài)大融合”為主題的發(fā)布會(huì )，通過(guò)英特爾? Bridge 技術(shù)和 Celadon 技術(shù)驅動(dòng)，打破 PC 與移動(dòng)設備的邊界，實(shí)現了小屏移動(dòng)應用向大屏 PC 體驗的轉換，帶領(lǐng) PC 創(chuàng )新體驗進(jìn)入到應用體驗自由的新時(shí)代。同時(shí)，會(huì )上正式發(fā)布了騰訊應用寶電腦版，通過(guò)英特爾兩大底層技術(shù)的支持，讓用戶(hù)實(shí)現了在兩種生態(tài)之間的無(wú)縫切換。此外，在發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，來(lái)自英特爾、騰訊和惠普的發(fā)言人出席會(huì )議，并從創(chuàng )新技術(shù)、應用落地以及用戶(hù)體驗層面為用戶(hù)介紹了在 Wind
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積極塑造工業(yè)4.0數據空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過(guò)“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng )建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權數據空間，旨在實(shí)現供應鏈上的多邊合作，并將數字價(jià)值的創(chuàng )造過(guò)程提升到新的水平。倍加福（Pepperl+Fuchs）通過(guò)參與工業(yè)4.0參考架構模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會(huì )（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

近期，一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競爭升溫。
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蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8

今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng)，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦，蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本，此外也可
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芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統

2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統開(kāi)展合作，合作內容涵蓋硬件加速器，以及對功能強大的嵌入式平臺的長(cháng)期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設計能力和數十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗，使嵌入式應用開(kāi)發(fā)人員和原始設備制造商(OEM)能夠基于可信賴(lài)的操作系統，使用熟悉的開(kāi)發(fā)和管理工具快速創(chuàng )建、部署和擴展物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并通過(guò)微軟Azure IoT將設備無(wú)縫連接到云端?；谶@一合作，此前為Xbox和Windows桌面游戲機
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板賦能創(chuàng )新醫療新賽道

1月12日，全球領(lǐng)先的X射線(xiàn)平板探測器制造商Varex（萬(wàn)睿視影像設備(中國)有限公司）在無(wú)錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線(xiàn)使用劑量，在X射線(xiàn)轉化效率方面實(shí)現全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標志著(zhù)BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領(lǐng)先水平。當前，在X射線(xiàn)成像應用中，數字成像技術(shù)正逐步取代傳統的X光模擬成
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別了！Win7/8.1將于本周徹底退出歷史舞臺

按計劃，本周二（1月10日），Windows 7操作系統將結束ESU（付費外延擴展支持），也就是對于企業(yè)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，即便是想再掏錢(qián)，微軟也不會(huì )再下發(fā)安全補丁了。微軟建議用戶(hù)盡快升級到Windows 10或者Windows 11系統，雖然口頭上說(shuō)要購買(mǎi)，但如果有正版密鑰的話(huà)，更新到Win10/11仍舊是免費。與此同時(shí)，Windows 8.1也進(jìn)入EOL，和Win7不同的是，雖然Win8.1更年輕，但微軟并不會(huì )推出ESU服務(wù)。換言之，兩套操作系統明天起將徹底退出歷史舞臺。微軟還善意提醒，Window
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Windows on ARM助力IoT方案構建者數字變革

研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在A(yíng)RM 的設備上進(jìn)行了 Windows 的測試適配工作。微軟現已準備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長(cháng)期以來(lái)，市場(chǎng)一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統。 ARM 生態(tài)系統上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設備市場(chǎng)。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在A(yíng)RM處理器驅動(dòng)的PC上運
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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無(wú)人機重返地球

波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無(wú)人機X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結束第6次任務(wù)。法新社報導，X-37B于2010年首飛，至今累計飛行超過(guò)10年，并在6次任務(wù)中飛行超過(guò)20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設計，是外界所知很少的美軍秘密項目。美軍太空行動(dòng)負責人薩茲曼（Chance Sa
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話(huà)會(huì )議上稱(chēng)：“基于我們當前所積累的相關(guān)設計，采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點(diǎn)?！卑⒚伤龅倪@一預測，主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠(chǎng)商采用驍龍處理器，以及進(jìn)一步的設計工作使驍龍越來(lái)越適合于 Window
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JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口

JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺(jué)相機，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬(wàn)像素到2450萬(wàn)像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個(gè)像元尺寸更小，但不會(huì )犧牲成像性能。JAI借助這項技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶(hù)提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著(zhù)新的24.5M像素的Go-
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