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Altium推出最新版一體化電子產(chǎn)品設計解決方案
- 日前，Altium 宣布推出擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設計解決方案，從而使截然不同的設計領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現了關(guān)聯(lián)融合。 首次實(shí)現與機械領(lǐng)域的真正協(xié)作 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品放進(jìn)機械外殼中，過(guò)去更多是靠運氣，而非通過(guò)良好的管理來(lái)實(shí)現。 Altium 推出了一款可真正解決這些問(wèn)題的高效解決方案，能將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現狀。如今，電子
- 關(guān)鍵字： Altium 電子產(chǎn)品 ECAD MCAD FPGA wishbone
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