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Altium攜手MCAD廠(chǎng)商全力打造機電協(xié)同設計解決方案
- 智能系統設計自動(dòng)化的全球領(lǐng)導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠(chǎng)商攜手合作,共同打造無(wú)縫集成的機電協(xié)同設計解決方案,助力工程師增強協(xié)作效率,簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)流程,以更短的研發(fā)時(shí)間實(shí)現創(chuàng )新性設計。 隨著(zhù)電子產(chǎn)品及其開(kāi)發(fā)流程的不斷演進(jìn),電子設計和機械設計兩個(gè)完全不同的設計領(lǐng)域之間的無(wú)縫集成變得越發(fā)重要。Altium致力于打造DXP開(kāi)發(fā)平臺,并與第三方展開(kāi)深度合作,架起ECAD和MCAD設計領(lǐng)
- 關(guān)鍵字: MCAD PCB
Altium推出最新版一體化電子產(chǎn)品設計解決方案
- 日前,Altium 宣布推出擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設計解決方案,從而使截然不同的設計領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現了關(guān)聯(lián)融合。 首次實(shí)現與機械領(lǐng)域的真正協(xié)作 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品放進(jìn)機械外殼中,過(guò)去更多是靠運氣,而非通過(guò)良好的管理來(lái)實(shí)現。 Altium 推出了一款可真正解決這些問(wèn)題的高效解決方案,能將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系,徹底改變了現狀。如今,電子
- 關(guān)鍵字: Altium 電子產(chǎn)品 ECAD MCAD FPGA wishbone
Altium新技術(shù)使電子設計人員與機械設計人員能夠開(kāi)展實(shí)時(shí)協(xié)作
- 日前,業(yè)界領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案開(kāi)發(fā)商 Altium 宣布推出一款創(chuàng )新技術(shù),首次使電子設計人員無(wú)需猜測就能以 3D 的方式實(shí)時(shí)檢測設計板與機械外殼是否匹配,從而避免了費用昂貴的試差工作法,不必再以“等等看”的態(tài)度反復進(jìn)行 ECAD-MCAD 測試,而這種辦法一直是之前影響產(chǎn)品上市進(jìn)程的主要問(wèn)題。 電子設計人員始終致力于探索可創(chuàng )建新一代電子產(chǎn)品的創(chuàng )新方法。Altium 相信,將 ECAD與 MCAD 相結合的一體化電子設計方案必將取代當前彼此孤立的方案,電子產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字: Altium 電子設計人員 ECAD 機械設計人員 MCAD
Altium推出ECAD-MCAD協(xié)作的創(chuàng )新方法
- 2008 年 6月 3 日,Altium 宣布推出一款創(chuàng )新技術(shù),首次使電子設計人員無(wú)需猜測就能以 3D 的方式實(shí)時(shí)檢測設計板與機械外殼是否匹配,從而避免了費用昂貴的試差工作法,不必再以“等等看”的態(tài)度反復進(jìn)行 ECAD-MCAD 測試,而這種辦法一直是之前影響產(chǎn)品上市進(jìn)程的主要問(wèn)題。 電子設計人員始終致力于探索可創(chuàng )建新一代電子產(chǎn)品的創(chuàng )新方法。Altium 相信,將 ECAD與 MCAD 相結合的一體化電子設計方案必將取代當前彼此孤立的方案,電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與上市將不再會(huì )采用
- 關(guān)鍵字: Altium ECAD MCAD 電子設計 PCB
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