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vivo tws 3 文章 進(jìn)入vivo tws 3技術(shù)社區
Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量
- 10 月 31 日消息，市場(chǎng)研究機構 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng) 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長(cháng) 3%，出貨值同比增長(cháng) 12%，創(chuàng )下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內容，按照出貨量和出貨值兩個(gè)緯度，簡(jiǎn)要梳理下各家品牌的表現：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場(chǎng)重新奪回了首位，市場(chǎng)占有率為 19.4%，出貨量同比增長(cháng) 26
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2024年三季度中國智能手機市場(chǎng)：vivo領(lǐng)跑，華為大漲
- Counterpoint Research發(fā)布了2024年三季度中國智能手機銷(xiāo)量數據。數據顯示該季度銷(xiāo)量同比增長(cháng)2.3%，實(shí)現連續四個(gè)季度實(shí)現同比正增長(cháng)，這表明中國智能手機市場(chǎng)正在逐步回暖，有望實(shí)現五年來(lái)的首次年度正增長(cháng)。在第三季度，vivo以19.2%的市場(chǎng)份額穩居首位，而華為則以16.4%的市場(chǎng)份額緊隨其后，位列第二。值得注意的是，華為是榜中銷(xiāo)量唯一大幅增長(cháng)的手機品牌，實(shí)現了29.7%的同比增長(cháng)。其中，Pura 70和Mate 60系列成為華為銷(xiāo)量增長(cháng)的主要推動(dòng)力，特別是華為Pura 70系列，自今年
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三季度中國智能手機市場(chǎng)保持增勢，vivo蟬聯(lián)首位
- 國際數據公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2024年第三季度，中國智能手機市場(chǎng)出貨量約6,878萬(wàn)臺，同比增長(cháng)3.2%，連續四個(gè)季度保持同比增長(cháng)。新一輪換機周期的到來(lái)使得市場(chǎng)需求持續向好。vivo，Huawei和Xiaomi等廠(chǎng)商市場(chǎng)表現亮眼，推動(dòng)了Android市場(chǎng)同比增長(cháng)3.8%。Apple新品上市首銷(xiāo)以后，市場(chǎng)需求并無(wú)明顯改變，iOS市場(chǎng)出貨量同比下降0.3%。2024年第三季度五大智能手機廠(chǎng)商市場(chǎng)表現:vivo三季度繼續位居中國智能手機市場(chǎng)第一，今年前三個(gè)季度合計出貨量也保持首位。產(chǎn)品布局合
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？
- 據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400，首個(gè)安兔兔破300萬(wàn)的手機來(lái)了！
- 令人矚目的vivo X200系列手機終于發(fā)布，它憑借天璣9400芯片的強大性能，帶來(lái)了全面提升的AI能力和5G體驗。作為vivo最新的旗艦產(chǎn)品，X200系列不僅在外觀(guān)上延續了高端設計，更在性能上取得了重大突破。無(wú)論是拍照、游戲，還是日常操作，X200系列都表現得非常出色。vivo X200系列首發(fā)機型搭載的天璣9400旗艦芯片，是聯(lián)發(fā)科天璣品牌的五周年匠心之作，擁有“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全優(yōu)特性。天璣9400是安卓陣營(yíng)中最先采用臺積電第二代3nm制程的移動(dòng)芯片， vivo X200系列也成為
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vivo全新AI戰略“藍心智能”發(fā)布 原系統5亮相開(kāi)發(fā)者大會(huì )
- 10月10日，2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )在深圳國際會(huì )展中心舉辦，大會(huì )主題為“同心·同行”。會(huì )上，vivo正式發(fā)布全新AI戰略——“藍心智能”，同時(shí)帶來(lái)全面升級的自研藍心大模型矩陣、原系統5（OriginOS 5）、藍河操作系統2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級副總裁、首席技術(shù)官施玉堅首先登臺，重點(diǎn)回顧了vivo在過(guò)去一段時(shí)間內取得的成績(jì)。他提到，在過(guò)去三年和今年前三季度，vivo始終穩居國產(chǎn)手機銷(xiāo)量第一。不久前，vivo還空降凱度BrandZ
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
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意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統
- 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿(mǎn)足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長(cháng)壽命的工業(yè)系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱(chēng)推
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng )新
- vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開(kāi)啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗室的成立標志著(zhù)雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實(shí)現更佳的性能表現。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統高效合作，由此加速新特性落地。據悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數據和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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