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高頻交易堅強的后盾:基于Virtex UltraScale+FPGA的可配置的HES-HPC-HFT-XCVU9P PCIe 卡

  •   高頻交易,這個(gè)名詞可能對你并不陌生,它是指那些人們無(wú)法利用的,極為短暫的市場(chǎng)變化中尋求獲利的自動(dòng)化程序交易,高頻交易瞬息萬(wàn)變,而決勝的關(guān)鍵就在于快。今天小編就給大家介紹一款Aldec最新的專(zhuān)門(mén)用于高頻交易的PCIe卡,由小編前面的介紹,大家一定也只知道這款卡的主打性能就是速度快,沒(méi)錯,這也就不難理解為什么Aldec的新型的面向高頻交易的HES-HPC-HET-XCVU9P?PCIe卡采用Xilinx?Virtex?UltraScale?+?VU9P&n
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被寄予厚望卻反響平平的Pro 7,讓魅族的這個(gè)冬天格外冷

  • 作為一個(gè)擁有14年歷史,并且曾經(jīng)一度引領(lǐng)市場(chǎng)潮流的手機廠(chǎng)商,如今的魅族已經(jīng)和市場(chǎng)主流嚴重脫節。在今年全面屏概念席卷手機市場(chǎng)的局面里,魅族至今仍未推出一款全面屏機型,這或許令人感到遺憾。
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iPhone X雖然賣(mài)得貴 但利潤率遠低于iPhone 7

  •   北京時(shí)間9月18日晚間消息,分析人士周一指出,雖然iPhone X售價(jià)超過(guò)1000美元,但其利潤率卻遠低于當前的iPhone 7。   蘋(píng)果去年發(fā)布的iPhone 7的起始售價(jià)為650美元,而剛剛發(fā)布的iPhone X的起始售價(jià)為999美元。與此同時(shí),金融服務(wù)公司海納國際集團(Susquehanna International Group)數據顯示,iPhone X的零部件成本高達581美元,而iPhone 7零部件成本僅為248美元。   這種較大的成本差距意味著(zhù),iPhone X的利潤率要低于
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250萬(wàn)刀定制副屏花得值!魅族PRO 7 Plus拆解

  •   7月26日,魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相,這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然,一同亮相的還有小屏PRO 7,今天我們單講PRO 7 Plus)?! ?nbsp;     外觀(guān)方面,它采用了別具一格的雙屏設計,全金屬機身+U型天線(xiàn)得到完美傳承,并首次加了雙攝像頭,而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝,無(wú)論是手感還是視覺(jué)都非常出色?! ∨渲梅矫?,魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科H
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魅族PRO 7發(fā)布:前后雙屏 2880元起售

  •   大概是手機市場(chǎng)實(shí)在太少與眾不同的創(chuàng )新了,從魅族 PRO 7的第一張設計圖曝光開(kāi)始,獨特的雙屏設計就瞬間抓住了所有人的眼球,7月26日,這款機器終于在珠海大劇院伴隨著(zhù)交響樂(lè )演奏正式發(fā)布,傳聞中的雙屏、雙攝像頭如約而至,魅族PRO 7 Plus也一同亮相。        PRO 7的機身厚度為7.3mm,配有正反兩塊顯示屏。主屏幕是一塊5.2英寸全高清的Super AMOLED 屏幕,PRO 7 Plus則是5.7英尺2K屏幕。機身的背面攝像頭下方加入了一塊1.9英尺的彩色AMOLED
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格芯推出面向數據中心、機器學(xué)習和5G網(wǎng)絡(luò )的7納米專(zhuān)用集成電路平臺

  •   格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專(zhuān)用集成電路(ASIC)。FX-7是一個(gè)集成式設計平臺,將先進(jìn)的制造工藝技術(shù)與差異化的知識產(chǎn)權和2.5D/3D封裝技術(shù)相結合,為數據中心、機器學(xué)習、汽車(chē)、有線(xiàn)通信和5G無(wú)線(xiàn)應用提供業(yè)內最完整的解決方案?! 』贔X-14的持續成功,憑借業(yè)內領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和專(zhuān)用集成電路專(zhuān)長(cháng),FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在內的全方位定制接口知識產(chǎn)權和差異化存儲解決方案,涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入
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Virtex-5 FPGA設計Gbps無(wú)線(xiàn)通信基站設計

  • 隨著(zhù)以TD-SCDMA為代表的3G移動(dòng)通信全面進(jìn)入商用部署,LTE標準基本完成,華為、愛(ài)立信成功實(shí)現LTE標準的現場(chǎng)演示[1],以L(fǎng)TE-A、IMT-Advanced為標準的下一代移動(dòng)通信技術(shù)
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目標設計平臺使基于FPGA的系統開(kāi)發(fā)易如反掌

  • ISE設計套件11的全功能版本將作為Virtex-6 FPGA套件的一部分推出,器件支持僅限于Vitex-6 LX240T-FF1156。Spartan-6 FPGA 套件包括ISE設計套件11 WebPACK軟件。ISE設計套件作為獨立產(chǎn)品另外提供,可提供全面的器件支持,邏輯版本的起價(jià)為2995美元??蛻?hù)可從賽靈思網(wǎng)站免費下載 ISE設計套件11的全功能30天評估版本。
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目標設計平臺使基于FPGA的系統開(kāi)發(fā)易如反

  • 賽靈思公司在正式發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品高性能Virtex-6和低成本Spartan-6 FPGA時(shí),首次提出了“目標設計平臺”的新概念。賽靈思目標設計平臺包含五個(gè)關(guān)鍵部分:Virtex-6和Spartan-6 FPGA器件、支持和集成業(yè)界成熟設計方法的設計環(huán)境、采用業(yè)界標準FPGA多層連接器的可擴展板和套件、提供接口的IP內核和強大的參考設計。
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Virtex-II系列應用指南

  • 本應用指南闡述了如何設計面向 Virtex?芯片的功率分配系統。涵蓋了功率分配系統和旁路電容或去耦電容的基本原理。文中介紹了設計和驗證功率分配系統的具體步驟和過(guò)程。最后一個(gè)部分討論了產(chǎn)生電源噪聲的其他原因,并提出了解決方案。
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DSP48E Slice

RocketIO GTX 收發(fā)器

PowerPC 440 處理器模塊

基于FPGA的TD-LTE系統上行同步的實(shí)現

  • 基于最大似然 (ML)估計算法,改進(jìn)并利用FPGA實(shí)現了一種適用于TD-LTE系統的上行同步算法。主要介紹了如何利用FPGA實(shí)現ML算法。并以Virtex-5芯片為硬件平臺,進(jìn)行了仿真、綜合、板級驗證、聯(lián)機驗證等工作。結果表明,該同步算法應用到TD-LTE系統具有良好的穩定性和可行性。
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基于Virtex-5的Gbps無(wú)線(xiàn)通信基站設計

  • 隨著(zhù)技術(shù)研究與提案工作的進(jìn)行,基站系統的研發(fā)也已經(jīng)開(kāi)始。本文研究工作依托于國家“863”計劃Gbps 無(wú)線(xiàn)傳輸關(guān)鍵技術(shù)與試驗系統研究開(kāi)發(fā)項目,研制面向LTE-A、IMT-Advanced等未來(lái)移動(dòng)通信標準,能夠驗證相關(guān)技術(shù)并達到標準技術(shù)指標的新型移動(dòng)通信基站原型。
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virtex-7介紹

Virtex-7 系列:超高端 Virtex-7 系列樹(shù)立了全新的業(yè)界性能基準,與Virtex-6 器件相比,系統性能提高一倍,功耗降低一半,信號處理能力提升 1.8 倍,I/O 帶寬提升 1.6 倍,存儲器帶寬提升 2 倍;存儲器接口性能高達 2133 Mbps,是業(yè)界密度最高的 FPGA(多達 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元),比所有以前或現有 FPGA 都高出 2.5 倍。所有 Virtex-7 FP [ 查看詳細 ]

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