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中國EDA分析之上海概倫電子
- (一)?主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況 1.?主營(yíng)業(yè)務(wù)情況 公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶(hù)提供被全球領(lǐng)先集成電路設計和制造企業(yè)長(cháng)期廣泛驗證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類(lèi)EDA工具、設計類(lèi)EDA工具、半導體器件特性測試儀器和半導體工程服務(wù)等?！ ?.?主要產(chǎn)品或服務(wù)情況 ?。?）公司主要產(chǎn)品及服務(wù)布局 圍繞DTCO方法學(xué)，公司在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關(guān)鍵環(huán)節進(jìn)行重點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān)EDA核心技術(shù)，可有效支撐7nm/5nm/3n
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軟件巨頭遭美商務(wù)部調查：“里通華為海思”難指望，中國EDA軍團集體出擊
- 自從《商業(yè)管制清單》在大洋彼岸落地以來(lái)，諸多中國企業(yè)可謂是承受了近些年來(lái)最嚴重的一次打壓，在半導體領(lǐng)域，這種情況尤為嚴重。當然，在經(jīng)濟全球化的大背景下，這份“黑名單”破壞的不僅是國與國之間的關(guān)系，也讓一些全球化巨頭受到了不小的損失。對于它們而言，無(wú)法和大客戶(hù)交易只是一方面，來(lái)自美國監管部門(mén)的審視同樣讓人頭痛。據彭博社報道，近日美國EDA軟件公司新思科技（Synopsys）正接受美國商務(wù)部調查。美國商務(wù)部認為，新思科技涉嫌向華為海思半導體部門(mén)提供芯片設計和軟件，以便在中芯國際進(jìn)行生產(chǎn)。不過(guò)，美國商務(wù)部尚未公
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芯和半導體發(fā)布新品Hermes PSI
- 2022年4月7日，國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導體發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專(zhuān)注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見(jiàn)的封裝與PCB設計格式，并為整個(gè)供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶(hù)檢查直流電壓降、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶(hù)的使用門(mén)檻。 通過(guò)仿真，該工具可以報告直
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外媒稱(chēng)EDA巨頭新思科技被美國商務(wù)部調查
- 據外媒報道,美國商務(wù)部正調查全球最大的EDA公司新思科技(Synopsys),因為該公司涉嫌違法轉讓相關(guān)技術(shù)給華為和中芯國際。受此消息拖累,新思科技周三回吐早盤(pán)漲幅,終場(chǎng)收跌 1.32% 至每股 306.72 美元。消息人士指出,美國商務(wù)部正調查新思科技與中國的關(guān)聯(lián)公司之合作,該公司涉嫌向華為海思半導體部門(mén)提供晶片設計和軟體,以便在中芯國際進(jìn)行生產(chǎn)。但截至目前,美國商務(wù)部的調查過(guò)程尚未公開(kāi)。早在去年12月,新思科技披露稱(chēng),已收到了美國商務(wù)部工業(yè)安全局 (BIS) 發(fā)出與“與某些中國實(shí)體交易”內容有關(guān)的傳票
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路長(cháng)且艱，國產(chǎn)EDA的發(fā)展之路
- 逼則反兵，走則減勢。緊隨勿迫，累其氣力，消其斗志，散而后擒，兵不血刃，這是三十六計中“欲擒故縱”的精義，卻被美國在EDA領(lǐng)域應用的游刃有余，中國也因此錯失了發(fā)展國產(chǎn)EDA的20余年的重要時(shí)機，作為數千億集成電路、萬(wàn)億電子信息的必不可少的支撐產(chǎn)業(yè)，EDA被譽(yù)為芯片領(lǐng)域的“工業(yè)母機”，國產(chǎn)EDA的發(fā)展路長(cháng)且艱。一、EDA是何方神圣為什么說(shuō)EDA那么重要，EDA全稱(chēng)是電子設計自動(dòng)化。打開(kāi)芯片的封裝外殼，在高倍顯微鏡下對其表面進(jìn)行觀(guān)察，將會(huì )看到無(wú)數規則擺放的器件和連線(xiàn)，這是芯片的版圖。IC設計和制造這個(gè)版圖的各個(gè)
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東吳證券：2022年芯片EDA行業(yè)研究報告
- 數?；旌?IC 中通常模擬電路是核心，數字電路用來(lái)控制模擬電路實(shí)現特定的算法。在 IC 設計部分，EDA 軟件主要有模擬 IC 和數字 IC 的兩大類(lèi)設計軟件。1.EDA是“半導體皇冠上的明珠”1.1. EDA 是用于 IC 設計生產(chǎn)的工業(yè)軟件EDA 是用來(lái)輔助超大規模集成電路設計生產(chǎn)的工業(yè)軟件。EDA 全稱(chēng)是電子設計自動(dòng)化（Electronic Design Automation），是指用于輔助完成超大規模集成電路芯片設計、制造、封裝、測試整個(gè)流程的計算機軟件。隨著(zhù)芯片設計的復雜程度不斷提升，基于先進(jìn)工
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扎堆上市、納入“十四五”規劃，國產(chǎn)EDA軟件的春天來(lái)了？
- 回顧2021年中國ICT市場(chǎng)，“元宇宙、低代碼、國資云、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、雙碳”無(wú)疑是令人首先想到的關(guān)鍵詞。那么，資深I(lǐng)CT產(chǎn)業(yè)觀(guān)察者如何用一詞表明自己的身份？答案是：國產(chǎn)EDA。相比上述關(guān)鍵詞，EDA（集成電路設計工具）即便放大到全球范圍，其市場(chǎng)都無(wú)法與前者比較。但市場(chǎng)規模并無(wú)法表明EDA的重要性。如何形容EDA？或許可將其比喻為生物圈的水，沒(méi)有水，碳基生命便無(wú)法存活；沒(méi)有EDA，全球幾十萬(wàn)億的數字經(jīng)濟也無(wú)法發(fā)展。也正是因為EDA如水一般潤物無(wú)聲，所以在中國ICT市場(chǎng)里，其幾乎從未站在舞臺的中央。但在2021
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中國EDA新浪潮的黃金二十年
- 2002年，已在芯片業(yè)浸潤多時(shí)的謝仲輝回到上海。他早年求學(xué)于臺大，參與了新加坡政府一力扶持的特許半導體工廠(chǎng)的建立與運營(yíng)。隨著(zhù)身邊的同事逐漸回流大陸，他意識到國內的芯片工業(yè)正在飛速發(fā)展，急需富有經(jīng)驗的人才為國效力。于是，他選擇了參加國家“909工程”的華虹。挑戰是顯而易見(jiàn)的：相比于國外的大客戶(hù)，國內的芯片設計公司普遍弱小，一個(gè)月的訂單量不過(guò)幾十片、甚至更少，而芯片制造的前期流片投入卻一點(diǎn)都不能少。光是一套掩模版就是幾十萬(wàn)美金，讓諸多設計從業(yè)者望而卻步。為了降低客戶(hù)的前期投入，謝仲輝和他的團隊想到了一個(gè)辦法—
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中科院EDA中心三維及納米集成電路設計自動(dòng)化技術(shù)研究成果
- 研究方向一：三維納米級電路可制造性設計方法及EDA技術(shù)進(jìn)入納米工藝節點(diǎn)，電路的物理結構對工藝容差和設計提出了新的挑戰，可制造性和成品率成為集成電路高端芯片能否實(shí)現批量生產(chǎn)并盈利的最關(guān)鍵因素之一，可制造性設計EDA技術(shù)搭建了溝通電路設計與工藝制造的橋梁，可系統提升納米芯片的良率和性能。實(shí)驗室針對集成電路先進(jìn)工藝制造和設計中存在的基礎性、前瞻性核心問(wèn)題，開(kāi)展三維納米級電路可制造性設計方法及EDA基礎理論和關(guān)鍵技術(shù)研究，構建納米加工與設計協(xié)同優(yōu)化的具有自主知識產(chǎn)權的DFM軟件平臺，形成實(shí)現工藝熱點(diǎn)檢測和寄生參數
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極低功耗SoC設計方法學(xué)及EDA工具
- EDA中心在極低功耗SoC設計方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展了年的研發(fā)工作，研究設計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進(jìn)位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值ASYN-B-SAPTL異步乘法器、動(dòng)態(tài)可重構亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術(shù)指標均優(yōu)于文獻報道的同類(lèi)功能電路，研發(fā)了單元電路版圖微調軟件、電路結構自動(dòng)評測工具、電路器件參數優(yōu)化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設計方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)研究起
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工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的PDK與標準單元庫
- EDA中心在PDK設計領(lǐng)域開(kāi)展了十多年的研發(fā)工作，常年服務(wù)于國內外主流Foundry、各大EDA公司和IC設計公司。能夠基于多種語(yǔ)言(Skill/Tcl/Python)開(kāi)發(fā)適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經(jīng)基于國內主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進(jìn)工藝成功開(kāi)發(fā)了近20套兼容不同數據標準的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。PDK交付
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納米尺度芯片Art DFM仿真平臺
- 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設計規則，課題組開(kāi)發(fā)了一套兼顧平坦化和寄生效應、完整兼容業(yè)界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點(diǎn)輸出與反標等功能。通過(guò)對版圖進(jìn)行CMP分析和檢查，找出存在熱點(diǎn)的區域進(jìn)行冗余金屬填充，并根據設計需求進(jìn)行修正，形成CMP模擬與參數提取相結合的DFM優(yōu)化流程。DFM平臺解決了復雜超大版圖快速并行處理的技術(shù)難題，可以滿(mǎn)足65/45/40/28納米全芯片規模版圖處理的要求
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納米尺度芯片平坦性工藝仿真工具
- 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術(shù)，開(kāi)發(fā)了多節點(diǎn)銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動(dòng)態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進(jìn)過(guò)程，快速實(shí)現平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過(guò)了CMOS實(shí)測硅片數據驗證，仿真精度和速度達到國際同類(lèi)工具先進(jìn)水平，可應用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設計優(yōu)化。CMP工藝仿真
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uv-led介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條uv-led!
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