中國EDA分析之上海概倫電子

　　(一) 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

　　1. 主營(yíng)業(yè)務(wù)情況

　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶(hù)提供被全球領(lǐng)先集成電路設計和制造企業(yè)長(cháng)期廣泛驗證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類(lèi)EDA工具、設計類(lèi)EDA工具、半導體器件特性測試儀器和半導體工程服務(wù)等。

　　2. 主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

　?。?）公司主要產(chǎn)品及服務(wù)布局

　　圍繞DTCO方法學(xué)，公司在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關(guān)鍵環(huán)節進(jìn)行重點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān)EDA核心技術(shù)，可有效支撐7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節點(diǎn)下的大規模復雜集成電路的設計和制造，幫助晶圓廠(chǎng)在工藝開(kāi)發(fā)階段評估優(yōu)化工藝平臺的可靠性和良率等特性，建立精確的器件模型、PDK和標準單元庫，并通過(guò)快速精準的電路仿真幫助集成電路設計企業(yè)有效預測芯片的性能和良率，優(yōu)化電路設計。在此基礎上，根據行業(yè)特點(diǎn)和應用需求，打造以DTCO為核心驅動(dòng)力(4.920, -0.04, -0.81%)的針對工藝開(kāi)發(fā)和制造的制造類(lèi)EDA全流程、以及針對存儲器和模擬/混合信號等電路設計的設計類(lèi)EDA全流程。

　　公司的制造類(lèi)EDA工具主要用于晶圓廠(chǎng)工藝平臺的器件模型建模、PDK生成以及標準單元庫建立，為集成電路設計階段提供工藝平臺的關(guān)鍵信息，作為該階段電路設計、仿真及驗證和物理實(shí)現的基礎；公司的設計類(lèi)EDA工具主要用于設計階段的電路設計、仿真與驗證和物理實(shí)現，為集成電路設計流程提供從前端設計到后端實(shí)現及驗證的核心EDA工具；公司的半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各類(lèi)特性的工具，為制造類(lèi)EDA工具提供高效精準的數據支撐；公司的半導體工程服務(wù)為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的建模、測試、PDK、標準單元庫及IP設計等服務(wù)，幫助客戶(hù)更加快速、有效地使用公司產(chǎn)品，增加客戶(hù)粘性，是公司與國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)互動(dòng)的重要窗口。上述產(chǎn)品及服務(wù)共同為客戶(hù)提供覆蓋數據測試、建模建庫、PDK及標準單元庫和IP、電路設計及版圖實(shí)現、電路仿真及驗證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等流程的EDA解決方案。

　?。?）公司主要產(chǎn)品及服務(wù)具體介紹

　?、?nbsp;制造類(lèi)EDA工具

　　公司制造類(lèi)EDA工具主要為器件建模及驗證EDA工具、PDK生成及驗證EDA工具、標準單元庫設計及驗證EDA工具等，用于快速準確地建立半導體器件模型、PDK和標準單元庫，是集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具。

　　公司器件建模及驗證EDA工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導體器件的基帶和射頻模型，能夠支持BSIM、HiSIM、PSP等業(yè)界絕大多數標準模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。該類(lèi)EDA工具主要功能包括器件模型的自動(dòng)建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測和驗證、不同工藝平臺模型的評估比較等，能夠滿(mǎn)足目前各種先進(jìn)和成熟工藝節點(diǎn)的半導體器件建模需求。

　　公司的PDK生成及驗證EDA工具能夠用于快速生成PDK中的核心單元PCell，并驗證PDK的質(zhì)量和完整性，被用于當前主流工藝平臺PCell的開(kāi)發(fā)和驗證，大幅提高了PCell開(kāi)發(fā)速度以及質(zhì)量，并降低了技術(shù)門(mén)檻。

　　公司的標準單元庫特征提取工具，能夠自動(dòng)、準確、完備的提取多種單元電路的信號路徑以及功能函數，包括組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路，低功耗電路；并且利用內嵌的高精度仿真器提取單元電路的多種特征模型，包括時(shí)序、功耗、噪聲、統計等模型；同時(shí)利用先進(jìn)的并行計算架構，實(shí)現高吞吐、強容錯的大規模并行計算，提升客戶(hù)建庫的效率。

　　標準單元庫質(zhì)量驗證工具通過(guò)檢測與驗證包括Schematic, Liberty, Layout, Verilog在內的多種電路視圖數據，驗證標準單元庫的精度和質(zhì)量，可以滿(mǎn)足當前主流工藝平臺標準單元庫開(kāi)發(fā)和驗證的要求。

　　作為集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具，公司的器件建模及驗證EDA工具多年支持臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際(43.660, 0.41, 0.95%)等全球領(lǐng)先晶圓代工廠(chǎng)持續進(jìn)行先進(jìn)工藝節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)摩爾定律不斷向7nm/5nm/3nm演進(jìn)，在其相關(guān)工藝平臺開(kāi)發(fā)過(guò)程中占據重要地位。該等工具生成的器件模型庫作為設計與制造的關(guān)鍵接口通過(guò)上述國際領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)提供給其全球范圍內的設計客戶(hù)使用，其全面性、精度和質(zhì)量已得到業(yè)界的長(cháng)期驗證和廣泛認可。

　　公司制造類(lèi)EDA工具各細分產(chǎn)品的特點(diǎn)及應用場(chǎng)景如下：

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　　注：PDK（Process Design Kit）即工藝設計套件，是晶圓廠(chǎng)與集成電路設計企業(yè)的溝通橋梁，包含了器件模型描述文件、設計規則文件、版圖設計和工藝驗證文件、電學(xué)規則文件等能夠描述制造工藝能力的信息。集成電路設計企業(yè)通過(guò)加載晶圓廠(chǎng)提供的特定工藝平臺的PDK，獲取電路設計所需的必要信息和數據，開(kāi)展設計工作。器件模型和參數化單元（PCell）等基礎單元信息共同組成PDK的核心部分。

　?、?nbsp;設計類(lèi)EDA工具

　　公司設計類(lèi)EDA工具主要為電路仿真及驗證EDA工具及即將推向市場(chǎng)的電路設計平臺包括電路設計輸入、版圖設計和物理驗證EDA工具等，用于大規模集成電路的電路設計輸入和版圖設計、電路仿真和驗證，優(yōu)化電路的性能和良率，是集成電路設計領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具。

　　公司的電路仿真及驗證EDA工具能夠適用于模擬電路、數字電路、存儲器電路及混合信號電路等集成電路，實(shí)現晶體管級電路仿真和驗證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功能。公司產(chǎn)品分為高精度中小規模SPICE仿真器、較高精度大規模GigaSPICE仿真器、中高精度超大規模FastSPICE仿真器等類(lèi)型，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗證、優(yōu)化等需求。

　　作為集成電路設計領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具，公司的電路仿真及驗證EDA工具能夠多年支持三星電子、SK海力士、美光科技、長(cháng)鑫存儲等國內外領(lǐng)先存儲器廠(chǎng)商持續進(jìn)行先進(jìn)存儲器芯片的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)DRAM不斷向1x nm（16-19nm）、1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先進(jìn)工藝節點(diǎn)演進(jìn)、推動(dòng)NAND Flash不斷向64L、92L、136L乃至更先進(jìn)的176L等先進(jìn)堆棧工藝帶來(lái)的更高密度和更高速度的演進(jìn)。除在存儲器領(lǐng)域獲得國際市場(chǎng)競爭力外，該等工具還被Lattice 、Microchip、ROHM等國內外領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商在量產(chǎn)中采用，對數字、模擬、存儲器等各類(lèi)集成電路進(jìn)行晶體管級的高精度電路仿真。

　　公司設計類(lèi)EDA工具各細分產(chǎn)品的特點(diǎn)及應用場(chǎng)景如下：

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　?、?nbsp;半導體器件特性測試儀器

　　半導體器件特性測試是對集成電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1/f噪聲、RTN噪聲）、可靠性等特性進(jìn)行測量、數據采集和分析，以評估其是否達到設計指標。

　　公司的半導體器件特性測試儀器能夠支持多種類(lèi)型的半導體器件，具備精度高、測量速度快和可組建多機并行測試系統等特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足晶圓廠(chǎng)和集成電路設計企業(yè)對測試數據多維度和高精度的要求。公司的半導體器件特性測試儀器已獲得全球領(lǐng)先集成電路制造與設計廠(chǎng)商、知名大學(xué)及專(zhuān)業(yè)研究機構等廣泛采用。

　　公司半導體器件特性測試儀器各細分產(chǎn)品的特點(diǎn)及應用場(chǎng)景如下：

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　?、?nbsp;半導體工程服務(wù)

　　公司半導體工程服務(wù)主要是利用自有的EDA工具和測試設備，基于自身服務(wù)于全球領(lǐng)先集成電路設計和制造公司多年積累的經(jīng)驗和能力，為客戶(hù)提供完整的Design Enablement服務(wù)，服務(wù)內容主要包括測試結構設計、半導體器件測試、器件模型建模和驗證、PDK生成和驗證、標準單元庫生成和再定制、IP設計和設計服務(wù)等?；谧杂蠩DA工具的技術(shù)優(yōu)勢、專(zhuān)業(yè)工程服務(wù)團隊和測試環(huán)境，公司半導體工程服務(wù)能夠覆蓋各類(lèi)工藝平臺和設計應用需求，并通過(guò)SDEP自動(dòng)化建模平臺減少建模所需時(shí)間、通過(guò)先進(jìn)的標準單元庫生成技術(shù)和巨量的計算資源減少標準單元庫建立時(shí)間，大大縮短工程服務(wù)交付周期。該等服務(wù)與公司其他各類(lèi)產(chǎn)品相互配合，可組成更為完善、附加值更高的解決方案，亦可促進(jìn)客戶(hù)對公司其他產(chǎn)品更為高效的使用，從而進(jìn)一步增加客戶(hù)粘性，是公司與國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)互動(dòng)的重要窗口。

　　此外，公司還可為初建的晶圓廠(chǎng)提供知識體系培訓、建模和PDK流程搭建、測試環(huán)境設置等服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)完成全套初版器件模型和PDK開(kāi)發(fā)，幫助客戶(hù)快速通過(guò)初期建設階段?？蛻?hù)順利完成初期階段的建設后，通常有較大意愿采購公司產(chǎn)品，從而為公司產(chǎn)品帶來(lái)新的訂單機會(huì )。公司半導體工程服務(wù)所提供的模型在質(zhì)量、精度、可靠性、交付周期等方面具備較強的市場(chǎng)認可度，客戶(hù)覆蓋了多家國內外知名的集成電路企業(yè)。

　　(二) 主要經(jīng)營(yíng)模式

　　公司的主要經(jīng)營(yíng)模式具體如下：

　　1. 盈利模式

　　公司主要盈利模式包括：

　?。?）向客戶(hù)授權EDA工具而獲得軟件授權相關(guān)收入。EDA工具授權業(yè)務(wù)分為固定期限授權和永久期限授權，公司的EDA工具授權業(yè)務(wù)以固定期限授權業(yè)務(wù)為主，且多為三年期期限授權。

　　公司對于固定期限授權的EDA 工具，公司在授權期內持續對售出軟件進(jìn)行版本升級，并向客戶(hù)提供技術(shù)咨詢(xún)。對于固定期限授權業(yè)務(wù)，公司在授權期內按照直線(xiàn)法確認收入。

　　對于永久授權的EDA 工具，公司向客戶(hù)提供售出版本軟件的永久使用權，并提供一定期間內的版本升級、技術(shù)咨詢(xún)等后續服務(wù)，客戶(hù)可在服務(wù)期滿(mǎn)后單獨購買(mǎi)后續服務(wù)。對于軟件永久使用權銷(xiāo)售以時(shí)點(diǎn)法確認收入，對于期間內的版本升級和技術(shù)咨詢(xún)等服務(wù)在約定的服務(wù)期限內按照直線(xiàn)法確認收入。

　?。?）向客戶(hù)銷(xiāo)售半導體器件特性測試儀器而獲得產(chǎn)品銷(xiāo)售收入。

　?。?）向客戶(hù)提供半導體工程服務(wù)而獲得服務(wù)收入。

　　2. 采購模式

　　公司采購的主要內容為網(wǎng)絡(luò )基礎設施（如網(wǎng)絡(luò )帶寬、服務(wù)器等）和各類(lèi)硬件模塊及相關(guān)配件等。具體采購流程包括新建采購申請、技術(shù)評估、對比詢(xún)價(jià)、金額審批、協(xié)議簽署、需求部門(mén)驗收等。公司采購內容市場(chǎng)供應充足，供應商在具備可選性的同時(shí)保持相對穩定，能夠滿(mǎn)足公司的特定要求，采購渠道通暢。

　　3. 研發(fā)模式

　　公司研發(fā)團隊根據市場(chǎng)和客戶(hù)需求確定產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)方向，設定目標并開(kāi)展研發(fā)工作，具體流程如下圖：

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　　4. 服務(wù)模式

　?。?）技術(shù)支持服務(wù)

　　公司設有專(zhuān)門(mén)的技術(shù)服務(wù)團隊，在服務(wù)期內為客戶(hù)提供技術(shù)支持服務(wù)，有效滿(mǎn)足客戶(hù)使用需求，具體模式如下：

　　對于固定期限授權的EDA工具，公司在授權期內持續對售出軟件進(jìn)行版本升級，并向客戶(hù)提供技術(shù)咨詢(xún)；對于永久授權的EDA工具，公司向客戶(hù)提供售出版本軟件的永久使用權，并提供一定期間內的版本升級、技術(shù)咨詢(xún)等后續服務(wù)，客戶(hù)可在服務(wù)期滿(mǎn)后單獨購買(mǎi)后續服務(wù)。

　　對于半導體器件特性測試儀器，公司提供一定期限內的軟件版本升級、技術(shù)咨詢(xún)等后續服務(wù)?？蛻?hù)可在服務(wù)期滿(mǎn)后單獨購買(mǎi)后續服務(wù)。

　?。?）半導體工程服務(wù)

　　公司半導體工程服務(wù)主要是利用自有的EDA工具和測試設備，基于自身在建模建庫領(lǐng)域多年積累的經(jīng)驗和能力，為客戶(hù)提供器件建模和半導體器件特性測試服務(wù)。

　　5. 營(yíng)銷(xiāo)模式

　　公司目前采取以直銷(xiāo)為主、經(jīng)銷(xiāo)為輔的銷(xiāo)售模式，不斷加強自身銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )建設，積極通過(guò)展會(huì )、網(wǎng)絡(luò )、行業(yè)媒體等渠道對公司及產(chǎn)品進(jìn)行推廣。對于北美、韓國、中國大陸等業(yè)務(wù)量較大的地區，公司主要采取直銷(xiāo)模式，對于日本等地區主要采取經(jīng)銷(xiāo)模式。在面向大學(xué)及專(zhuān)業(yè)研究機構客戶(hù)時(shí)，部分半導體器件特性測試儀器的銷(xiāo)售也會(huì )采取經(jīng)銷(xiāo)模式。

　　公司采取直銷(xiāo)模式的地區多為客戶(hù)資源多、市場(chǎng)需求大、業(yè)務(wù)基礎較好的區域。該等區域內通常國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)較為集中，為更好地服務(wù)客戶(hù)，及時(shí)響應客戶(hù)需求，公司通常配置本地化的銷(xiāo)售和技術(shù)支持團隊?；谕度氘a(chǎn)出比的考慮，公司在日本等地區，通過(guò)經(jīng)銷(xiāo)商的市場(chǎng)和銷(xiāo)售渠道進(jìn)行推廣和銷(xiāo)售。

　　6. 生產(chǎn)模式

　　公司硬件產(chǎn)品低頻噪聲測試儀器系列產(chǎn)品以及半導體參數測試儀器（FS-Pro）生產(chǎn)過(guò)程系通過(guò)對采購的標準化模塊以及機箱組件進(jìn)行簡(jiǎn)單裝配并嵌入自主研發(fā)的軟件產(chǎn)品并進(jìn)行一系列功能檢測、軟硬件適配集成和調試校準。對于部分供貨周期較長(cháng)的供應商，公司通常根據銷(xiāo)售預計情況提前安排采購，其余原材料在獲取客戶(hù)訂單后開(kāi)始安排采購，原材料齊備后通過(guò)簡(jiǎn)單裝配并嵌入軟件產(chǎn)品，并將其適配集成，調試至可使用狀態(tài)。

　　7. 采用目前經(jīng)營(yíng)模式的原因、影響經(jīng)營(yíng)模式的關(guān)鍵因素和影響因素在報告期內的變化情況及未來(lái)變化趨勢

　　公司的主要收入來(lái)源于EDA工具授權，該等授權模式是國際EDA行業(yè)通行的經(jīng)營(yíng)模式。報告期內，公司經(jīng)營(yíng)模式及關(guān)鍵影響因素均未發(fā)生重大變化，在可預見(jiàn)的未來(lái)預計也不會(huì )發(fā)生重大變化。公司將圍繞既定的戰略布局，持續進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新和積累，密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展和變化，與客戶(hù)和合作伙伴共同探討行業(yè)新的技術(shù)趨勢，不斷對前沿技術(shù)進(jìn)行探索和實(shí)踐，并根據實(shí)際需要適當調整和優(yōu)化現有經(jīng)營(yíng)模式。

　　(三) 所處行業(yè)情況

　　1. 行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門(mén)檻

　?。?）行業(yè)發(fā)展階段及技術(shù)發(fā)展思路

　　公司屬于EDA行業(yè)，EDA行業(yè)屬于集成電路設計行業(yè)，為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域。根據中國證監會(huì )《上市公司行業(yè)分類(lèi)指引》（2012年修訂），公司屬于“信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”，行業(yè)代碼“I65”；根據《國民經(jīng)濟行業(yè)分類(lèi)》（GB/T 4754-2017），公司隸屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”下的“集成電路設計”（行業(yè)代碼：I6520）。

　　隨著(zhù)集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代，先進(jìn)工藝的復雜程度不斷提高，下游集成電路企業(yè)設計和制造高端芯片的成本和風(fēng)險急劇上升。在此背景下，EDA工具作為集成電路設計與制造環(huán)節必不可少的支撐工具，用戶(hù)對其重視程度與日俱增，依賴(lài)性也隨之增強。同時(shí)，集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代較快，眾多新興應用場(chǎng)景的不斷出現和系統復雜性的提升也對EDA工具產(chǎn)生新的需求。EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過(guò)幾十年的技術(shù)積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術(shù)領(lǐng)域極廣。受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強勁驅動(dòng)力，全球EDA市場(chǎng)規模呈現穩定上升趨勢。EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規模的比例雖然相對較小，但其作為撬動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿，以一百億美元左右的全球市場(chǎng)規模，支撐和影響著(zhù)數千億美元的集成電路行業(yè)。

　　面對當今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路：一是持續和領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，堅定的推動(dòng)工藝節點(diǎn)向前演進(jìn)和支持不同工藝平臺的創(chuàng )新應用；二是不斷挖掘現有工藝節點(diǎn)的潛能，持續進(jìn)行流程創(chuàng )新，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升產(chǎn)品競爭力。

　?、?nbsp;與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，推動(dòng)工藝節點(diǎn)的持續演進(jìn)

　　集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專(zhuān)用技術(shù)不斷突破，半導體器件也朝著(zhù)7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節點(diǎn)不斷演進(jìn)，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據摩爾定律，約每18個(gè)月工藝就進(jìn)行一次迭代。目前業(yè)界普遍認為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時(shí)代。后摩爾時(shí)代先進(jìn)工藝技術(shù)繼續突破的難度激增、設計和制造復雜度和風(fēng)險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰和要求，每一代先進(jìn)工藝節點(diǎn)的突破，均需由工藝水平最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)、頂尖EDA團隊和設計經(jīng)驗豐富的集成電路設計企業(yè)三方協(xié)力共同推進(jìn)，才有可能盡早實(shí)現。根據Yole報告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節點(diǎn)并且持續向5nm、3nm等更先進(jìn)工藝研發(fā)的晶圓廠(chǎng)數量越來(lái)越少，能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作，堅持開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝節點(diǎn)的EDA團隊和集成電路設計企業(yè)數量也寥寥無(wú)幾。

　　根據IEEE發(fā)布的國際器件與設備路線(xiàn)圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節點(diǎn)的時(shí)候，繼續按照傳統工藝縮小晶體管的尺寸會(huì )變得極為困難。未來(lái)先進(jìn)工藝節點(diǎn)的演進(jìn)將遵循三個(gè)方向進(jìn)行，分別為延續摩爾定律（More Moore）、超越摩爾定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節點(diǎn)、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標，并利用新型計算、人工智能、云計算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動(dòng)化程度和工作效率。以DARPA和谷歌為代表的機構和企業(yè)則在探索通過(guò)超高效計算、深度學(xué)習、云端開(kāi)源等技術(shù)，推動(dòng)敏捷設計與EDA全自動(dòng)設計和自主迭代功能。

　?、?nbsp;不斷挖掘工藝潛能，持續進(jìn)行流程創(chuàng )新

　　先進(jìn)工藝節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)需要較長(cháng)時(shí)間且難度較高，晶圓廠(chǎng)為加快工藝節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)速度，需要與集成電路設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現更快速的工藝開(kāi)發(fā)和芯片設計過(guò)程迭代；集成電路設計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開(kāi)發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠(chǎng)對器件設計和工藝平臺開(kāi)發(fā)進(jìn)行有針對性的調整和優(yōu)化。類(lèi)似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠(chǎng)商內部進(jìn)行了多年的實(shí)踐，能夠幫助其在相同工藝節點(diǎn)下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場(chǎng)競爭力的核心因素。

　?。?）行業(yè)基本特點(diǎn)及主要技術(shù)門(mén)檻

　　經(jīng)歷了30多年工藝節點(diǎn)的不斷演進(jìn)，芯片功能和性能要求越來(lái)越高，集成電路的規模和復雜性日益增加，制造成本攀升，因工藝水平或芯片設計失誤而導致的制造失敗可能性也大幅提升。極高的時(shí)間成本和資金投入使得當今集成電路行業(yè)對以高性能計算為核心的EDA工具的依賴(lài)程度不斷加深，并對EDA工具在功能、性能和精準度等方面提出了更高要求。為滿(mǎn)足上述市場(chǎng)需求，業(yè)內領(lǐng)先的EDA公司通常會(huì )選擇在其已有流程的基礎上持續對現有工具進(jìn)行改進(jìn)或不斷加入新的工具以彌補在面對新工藝、新應用時(shí)的局限性。

　　隨著(zhù)全球集成電路行業(yè)的發(fā)展，EDA產(chǎn)品在早期積累的基礎上進(jìn)一步發(fā)展和演進(jìn)，逐漸形成以部分關(guān)鍵工具為主、大量其他工具為輔的設計和制造流程，EDA工具的數量越來(lái)越多，形成了一個(gè)高度細分、數量繁多的EDA工具集。EDA工具集復雜程度不斷提升，開(kāi)發(fā)難度和市場(chǎng)門(mén)檻也越來(lái)越高。

　　由于EDA工具在集成電路行業(yè)中所起的關(guān)鍵作用，EDA行業(yè)具有產(chǎn)品驗證難、市場(chǎng)門(mén)檻高的特點(diǎn)，尤其對于國際知名客戶(hù)，其對新企業(yè)、新產(chǎn)品的驗證和認可門(mén)檻較高。因此，EDA行業(yè)研發(fā)成果要轉化為受到國際主流市場(chǎng)認可的產(chǎn)品，不僅需要持續大量的研發(fā)投入以形成在技術(shù)上達到先進(jìn)水平的產(chǎn)品，還需要具備較強的品牌影響力、渠道能力、快速迭代能力等。

　　2. 公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

　　基于EDA行業(yè)的特點(diǎn)，衡量公司產(chǎn)品或服務(wù)市場(chǎng)地位、技術(shù)水平及特點(diǎn)的主要標準為國際市場(chǎng)和全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)認可和量產(chǎn)采用情況。

　?。?）公司產(chǎn)品或服務(wù)的市場(chǎng)地位

　　公司較早地進(jìn)行了DTCO方法學(xué)探索和實(shí)踐，聚焦于EDA流程創(chuàng )新，擇其關(guān)鍵環(huán)節進(jìn)行逐個(gè)突破，先后成功擁有了具有國際市場(chǎng)競爭力的器件建模及驗證EDA工具和電路仿真及驗證EDA工具。

　　公司器件建模及驗證EDA工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)所采用和驗證，主要客戶(hù)包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等；電路仿真和驗證EDA工具已經(jīng)進(jìn)入全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)，主要客戶(hù)包括三星電子、SK海力士、美光科技、長(cháng)鑫存儲等，市場(chǎng)地位不斷提升。

　?。?）公司技術(shù)水平及特點(diǎn)

　　公司器件建模及驗證EDA工具在國際市場(chǎng)具有技術(shù)領(lǐng)先性，產(chǎn)品具有較高的精準度和可靠性，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類(lèi)半導體工藝路線(xiàn)，并在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時(shí)具有較強的競爭優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場(chǎng)具有較高的市場(chǎng)占有率。該等工具生成的器件模型通過(guò)上述國際領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)提供給其全球范圍內的集成電路設計方客戶(hù)使用，其全面性、精度和質(zhì)量已得到業(yè)界的長(cháng)期驗證和廣泛認可。

　　公司電路仿真及驗證EDA工具擁有技術(shù)領(lǐng)先性和國際競爭力，產(chǎn)品針對特定的芯片設計領(lǐng)域具有較好的仿真精度和可靠性、較高的仿真速度和效率，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類(lèi)半導體工藝路線(xiàn)，對數字、模擬、存儲器等各類(lèi)集成電路進(jìn)行晶體管級的高精度快速電路仿真，并在國際及國內市場(chǎng)大規模及超大規模存儲器電路的仿真市場(chǎng)有一定的市場(chǎng)份額，已被國際領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商大規模采用。

　?。?）公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況

　　十余年來(lái)，公司一直堅持以前瞻性的戰略定位和布局為指導，以市場(chǎng)競爭力為導向，持續進(jìn)行技術(shù)開(kāi)拓創(chuàng )新和產(chǎn)品研發(fā)升級，已完成從技術(shù)到產(chǎn)品的成功轉化，目前已成長(cháng)為全球知名的EDA企業(yè)。截至報告期末，公司圍繞核心技術(shù)，已在全球范圍內擁有發(fā)明專(zhuān)利24項、軟件著(zhù)作權68項，并儲備了豐富的技術(shù)秘密。

　　公司在集成電路設計和制造兩個(gè)環(huán)節中起到紐帶和橋梁的作用，推動(dòng)集成電路設計和制造的深度聯(lián)動(dòng)，加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設計進(jìn)程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，實(shí)現了科技成果與集成電路行業(yè)的深度融合。

　　公司主要客戶(hù)遍及全球領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)、存儲器廠(chǎng)商和國內外知名集成電路企業(yè)。公司主要產(chǎn)品和服務(wù)在上述企業(yè)設計和制造的過(guò)程中使用，其設計或制造出的集成電路產(chǎn)品被廣泛應用于數據處理、汽車(chē)電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、計算機及周邊等產(chǎn)業(yè)中，實(shí)現科技成果與廣泛下游終端應用的深度融合。

　　3. 報告期內新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢

　?。?）新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況

　?、?nbsp;全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應明顯

　　集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專(zhuān)用技術(shù)不斷突破，半導體器件也朝著(zhù)7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節點(diǎn)不斷演進(jìn)。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續突破的難度激增，技術(shù)研發(fā)和設備投入等資本支出顯著(zhù)加大。

　　集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進(jìn)工藝水平的頭部廠(chǎng)商聚集，頭部效應明顯，也使得頭部廠(chǎng)商的各項資本支出更為龐大。

　?、?nbsp;全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉移，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張

　　目前中國大陸已經(jīng)成為半導體產(chǎn)品最大的消費市場(chǎng)，且其需求持續旺盛。根據IBS統計，預計到2030年中國將消費全球60%左右的半導體產(chǎn)品。強勁的市場(chǎng)需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規模。

　　近十年，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張，自2010年超過(guò)歐洲起，全球排名持續攀升，并在2019年超過(guò)北美。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長(cháng)率，到2022年有望超過(guò)韓國，躍升為全球第二。