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usb3.0type-c接 文章 進(jìn)入usb3.0type-c接技術(shù)社區
英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
- 據中國臺灣媒體報道，有業(yè)內消息稱(chēng)，英特爾今年將推出單獨的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。 最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格逐漸下降，并加速市場(chǎng)向USB 3.0的過(guò)渡。 技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達到100萬(wàn)部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達300萬(wàn)部。 USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps，而USB3.0
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無(wú)原生支持
- NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應用，們至今沒(méi)有看到第二款同類(lèi)競爭產(chǎn)品，不過(guò)我們聽(tīng)說(shuō)Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息，因為Intel準備的也是一顆獨立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps，卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看，或許在芯片組內原生支持USB 3.0需要占用太多Die。 現在
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
百佳泰選擇力科USB 3.0測試套件來(lái)完成USB3.0的兼容性測試
- 力科公司宣布百佳泰測試實(shí)驗室已選擇力科的USB 3.0測試套件來(lái)完成USB3.0的兼容性測試。百佳泰將利用LeCroy的測試設備為USB3.0制造商提供全面的物理層和協(xié)議層、發(fā)射機和接收機的測試。除了USB3.0，力科將為百佳泰提供測試SATA和其它高速串行數據標準的完整解決方案。 “LeCroy的USB 3.0的測試套件是完全集成了發(fā)射機和接收機測試的解決方案，能滿(mǎn)足USB3.0一致性測試要求，”James Ou, 百佳泰的個(gè)人應用程序測試中心主任認為，“L
- 關(guān)鍵字： 力科 USB3.0 發(fā)射機，接收機
USB 3.0及測試解決方案
- Agilent 的測試解決方案滿(mǎn)足 USB 所有變體的一致性測試需要。通過(guò)選擇 Agilent 示波器、BERT、網(wǎng)絡(luò )分析儀和邏輯分析儀、各種特定的 USB 測試應用程序和夾具，能快速和精確地測試您的USB設計，以確保符合一致性要求。
- 關(guān)鍵字： Agilent USB3.0 一致性測試 Infiniium 90000 201003
英特爾預計USB3.0主流應用要等到2012年
- 超高速USB3.0標準已經(jīng)出現一段時(shí)間了。但是，它還沒(méi)有廣泛應用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤(pán)、硬盤(pán)和其它外部存儲設備，但是，還有許多因素在繼續限制這個(gè)新接口的應用。主要問(wèn)題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著(zhù)USB3.0設備廠(chǎng)商必須繼續依靠 EMC的芯片，而OEM廠(chǎng)商還在等待微軟Windows本地支持這個(gè)接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應用。 Windows7的推出時(shí)間不長(cháng)，但是，微軟已經(jīng)在研制下一個(gè)版本的操作系統，也就
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 閃存硬盤(pán)
英特爾稱(chēng)Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì )成主流
- 雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶(hù)期待，但Intel、AMD的芯片組短期內都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)總監Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會(huì )議時(shí)更是直言，他認為只有到了微軟的下一代客戶(hù)端操作系統Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì )真正成為主流。 Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開(kāi)發(fā)日程。按照目前的普遍預計，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
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恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設備
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類(lèi)的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內最低的差分串擾及完美的線(xiàn)路到線(xiàn)路電容匹配和直通布線(xiàn)能力，優(yōu)化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護能力，符合IEC61000-4-2標準第四級。 USB 3.0和eSATA同時(shí)傳送和接收信號，對ESD設備提出了嚴格的信號完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
- 關(guān)鍵字： NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
USB 3.0電路保護方案
- 無(wú)處不在的通用串行總線(xiàn)(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線(xiàn)功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著(zhù)的變化是新增了一條與現有USB 2.0總線(xiàn)并行的物理總線(xiàn)，見(jiàn)圖1。 USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護方案的需求。一種協(xié)同電路
- 關(guān)鍵字： 泰科 USB3.0 過(guò)流保護 過(guò)壓保護 ESD保護
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證，并獲得認證證書(shū)。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設備(如硬盤(pán)驅動(dòng))至電腦的數據傳輸率提高了一個(gè)數量級。另外，該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
USB 3.0線(xiàn)纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數據標準采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來(lái)的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過(guò)雙絞線(xiàn)對線(xiàn)纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過(guò)連接器和線(xiàn)纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標準規定了線(xiàn)纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線(xiàn)纜的90歐姆差分阻抗。 當測量USB 3.0通道的S參數時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計或TDR。TDR系統通常往待測器件注入一個(gè)階躍電壓信號然后測量是時(shí)間
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護設計要求
- 隨著(zhù)連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿(mǎn)足現在和未來(lái)的應用要求，USB3.0標準的推出意味著(zhù)USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領(lǐng)域迎來(lái)巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線(xiàn)功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì )采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線(xiàn)到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0 65nm
泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認證
- 全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質(zhì)量監測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產(chǎn)品。 作為設計和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿(mǎn)足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認為連接電腦及外設的行業(yè)標準，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
- 關(guān)鍵字： 泰克 SuperSpeed USB3.0
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