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usb3.0type-c接 文章 進(jìn)入usb3.0type-c接技術(shù)社區
用BERTScope做好接收機測試,迎駕5Gbps USB3.0

- 最高速度擴大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標準制定以來(lái),對應產(chǎn)品不斷出現,但主要集中在閃存盤(pán)和移動(dòng)硬盤(pán)等存儲類(lèi)Device產(chǎn)品。筆者從“泰克2011年春季創(chuàng )新論壇”上獲悉,已發(fā)布兩年的USB3.0在中國受到開(kāi)發(fā)者熱捧,并且泰克的高速串行專(zhuān)家及合作伙伴表示,隨著(zhù)不久之后Intel和AMD將其集成到主板(芯片組)中,USB3.0市場(chǎng)的爆發(fā)期在2012年也隨之到來(lái),因為主板集成USB3.0后必將極大推動(dòng)Host產(chǎn)品的大量涌現,這樣才能真正引爆USB3.0市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字: 泰克 高速串行 USB3.0
力科攜手USB3.0行業(yè)領(lǐng)袖共同舉辦USB3.0專(zhuān)題研討會(huì )
- USB3.0的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)! 在2010年,通過(guò)了USB-IF認證的USB3.0產(chǎn)品數量已增加到了165個(gè)。采用USB3.0接口的商用電子產(chǎn)品如USB3.0主板,USB3.0 U盤(pán),USB3.0移動(dòng)硬盤(pán),PCIe轉USB3.0轉接卡等為全球各地的消費者帶來(lái)了高性能、超快速的數據傳輸。 作為全球唯一一家能提供USB 3.0 從發(fā)送端到接收端,從物理層到協(xié)議層完整測試解決方案的廠(chǎng)商,力科公司將于2011年4月12日-13日的IDF 2011(2011年Intel信息技術(shù)峰會(huì ))上展示從物理層上的SDA
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蘋(píng)果Dock接口將支持USB 3.0 DisplayPort
- 以蘋(píng)果的企業(yè)規模,每年都要申請大量的技術(shù)專(zhuān)利,其中絕大部分都是在為未來(lái)發(fā)展做準備,可能要等很多年才會(huì )應用于...
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 Dock接口 USB3.0 DisplayPort
力科攜手EVATRONIX為超高速USB3.0提供開(kāi)發(fā)方案
- 測試開(kāi)發(fā)組和IP解決方案提供者致力于達到高水平的超高速USB3.0的互操作性 為致力于市場(chǎng)上更快速的采用超高速USB3.0技術(shù),力科公司與Evatronix 于2010年11月29日宣布簽訂合作協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)USB3.0產(chǎn)品和市場(chǎng)調查。經(jīng)過(guò)多年在USB3.0市場(chǎng)的持續投資及其帶領(lǐng)的豐富設計經(jīng)驗,這兩家公司在USB3.0市場(chǎng)已經(jīng)確立其牢固的領(lǐng)導地位。 兩者的合作將使雙方在USB3.0領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)地位得到進(jìn)一步提升并將對相關(guān)的應用開(kāi)發(fā)者帶來(lái)新的價(jià)值。 “力科公司和Evatronix的合
- 關(guān)鍵字: 力科 USB3.0
傳Intel Sandy bridge平臺芯片組可能原生支持USB3.0功能

- udzilla網(wǎng)站稱(chēng)Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發(fā)生了一些變化,據稱(chēng)Intel公司已經(jīng)決定往用 來(lái)配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持,不過(guò)其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍 屬未知,不過(guò),正像當初Intel推出無(wú)線(xiàn)顯示技術(shù)前并沒(méi)有大肆聲張那樣,也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì )給用戶(hù)一個(gè)驚喜。 據Fudzilla網(wǎng)站的記者表示,他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書(shū)

- 富士通半導體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過(guò)美國USB Implementers Forum(簡(jiǎn)稱(chēng)“USB-IF”,USB接口的標準化團體)的合格測試,并獲得USB 3.0超速標準合格認證證書(shū)。 富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開(kāi)發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征:支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設備的熱插拔。還實(shí)現了其
- 關(guān)鍵字: 富士通 USB3.0 SATA
USB 3.0:那些你需要知道的事
- 在過(guò)去14年來(lái),通用串行總線(xiàn)(USB)已成為計算機和外部設備之間的標準接口。不管是移動(dòng)硬盤(pán)、相機、鼠標、鍵盤(pán)、打印機,還是掃描儀,它們和計算機之間的數據傳輸一般均采用USB線(xiàn)。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開(kāi)始研究USB技術(shù)。1996年推出USB 1.0,其最低速率為0.18MB/S,最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世,最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。 那么,你對USB3.0有什么期待?它會(huì )怎么影響我們呢?伯樂(lè )
- 關(guān)鍵字: USB3.0 接口
NEC最新研發(fā)成果:云應用的高效開(kāi)發(fā)方式
- 近日,NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構筑云應用的開(kāi)發(fā)方法。該開(kāi)發(fā)方法,對云應用的需求分析、設計、實(shí)現、部署階段的各種信息進(jìn)行一元化管理。使用本方法,可以高效地構筑具有要求的性能、高度可用性和擴展性的云應用。 通過(guò)該方法,開(kāi)發(fā)者不必為開(kāi)發(fā)環(huán)境發(fā)愁,只要在已有的開(kāi)發(fā)環(huán)境下,就可按照要求完成云應用的創(chuàng )建、配置、實(shí)現、運行和調試的全過(guò)程。也因此,從設計到運行的生命周期全過(guò)程所生成的信息,都被積累下來(lái),通過(guò)有效利用這些信息,云計算服務(wù)提供商很容易提高應用程序構筑的效率,同時(shí)也利于日后的改善。 近幾年,
- 關(guān)鍵字: NEC USB3.0 控制器
usb3.0type-c接介紹
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