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te connectivity ai cup
te connectivity ai cup 文章 進(jìn)入te connectivity ai cup技術(shù)社區
一種全新的無(wú)稀土金屬磁體即將徹底改變電動(dòng)機的未來(lái)
- 對于社會(huì )要過(guò)渡到電氣化世界,許多技術(shù)(如電動(dòng)汽車(chē)電機和電網(wǎng)電池)需要普及。這些技術(shù)許多都需要稀土金屬,而這些金屬在成本上不僅昂貴,還對環(huán)境和社會(huì )有害。上周,一家總部位于英國的公司宣布,他們利用人工智能在僅僅三個(gè)月內成功開(kāi)發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據該公司表示,這比正常速度快了大約200倍。人工智能已經(jīng)被用于發(fā)現綠色能源過(guò)渡中的其他關(guān)鍵領(lǐng)域的材料,顯示出人工智能可以成為對抗氣候變化的強大盟友。眾所周知,世界需要迅速擺脫化石燃料。人類(lèi)綠色能源快速轉型的一個(gè)大問(wèn)題是,將來(lái)為電動(dòng)機和電池提供動(dòng)力需要稀土
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AI人才爭奪戰白熱化! 三星出招應對員工跳槽英偉達
- 隨著(zhù)AI風(fēng)潮席卷全球,相關(guān)人才爭奪戰已經(jīng)逐漸白熱化,而身為AI霸主的英偉達更是許多工程師心中的夢(mèng)幻企業(yè)。不過(guò)據韓媒報導,在英偉達大力吸引韓國在內的全球工程師之際,人才流失嚴重的三星電子也不甘示弱從英偉達挖角,連臺積電、美光與英特爾等半導體廠(chǎng)商都成為挖角對象。 韓國《朝鮮日報》以招聘平臺領(lǐng)英的數據所做的分析結果顯示,在英偉達的員工當中,有515人(以加入領(lǐng)英為基準)來(lái)自三星電子,而三星則從英偉達挖走278人。面對龐大的人才流失,三星除了從英偉達挖角,還從臺積電、英特爾與美光下手。三星電子有195名員工來(lái)自于
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中國電信發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬(wàn)億參數語(yǔ)義模型 Tele-FLM-1T
- IT之家 6 月 19 日消息,中國電信人工智能研究院(TeleAI)和智源研究院聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬(wàn)億參數語(yǔ)義模型 Tele-FLM-1T,該模型與百億級的 52B 版本,千億級的 102B 版本共同構成 Tele-FLM 系列模型。TeleAI 和智源研究院基于模型生長(cháng)和損失預測等技術(shù),Tele-FLM 系列模型僅使用了業(yè)界普通訓練方案 9% 的算力資源,基于 112 臺 A800 服務(wù)器,用 4 個(gè)月完成 3 個(gè)模型總計 2.3T tokens 的訓練。模型訓練全程做到了零調整零重試
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西門(mén)子推出Catapult AI NN以簡(jiǎn)化先進(jìn)芯片級系統設計中的AI加速器開(kāi)發(fā)
- ●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )●? ?軟件開(kāi)發(fā)團隊能夠將使用Python設計的AI模型無(wú)縫轉換為基于芯片的實(shí)現,與標準處理器相比,有助于更快、更節能的執行西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件,可幫助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器在專(zhuān)用集成電路?(ASIC)?和芯片級系統?(SoC)?上進(jìn)行高層次綜合?(HLS)。C
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Canalys 預計今年全球 AI 手機市場(chǎng)份額達 16%,2028 年將激增至 54% 首次過(guò)半
- IT之家 6 月 18 日消息,根據 Canalys 對具有生成式 AI 能力智能手機市場(chǎng)的調研預測,2024 年,AI 手機出貨量預計占全球智能手機出貨量的 16%,到 2028 年,這一比例將激增至 54%。從 2023 年到 2028 年,AI 手機市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率(CAGR)將達到 63%?!?圖片源于 Canalys 官網(wǎng),下同從一些關(guān)鍵數據來(lái)看,全球有 63% 的受訪(fǎng)者對于手機上的 AI 應用及 AI 能力有興趣,僅有 7
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研華與臻鼎達成戰略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導廠(chǎng)商臻鼎科技集團(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(以下簡(jiǎn)稱(chēng)臻鼎)工廠(chǎng)及園區的數智化和低碳發(fā)展,未來(lái)更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應用展開(kāi)探討實(shí)踐。研華科技董事長(cháng)劉克振(左)與臻鼎科技集團董事長(cháng)沈慶芳(右)簽署戰略合作協(xié)議研華科技董事長(cháng)劉克
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蘋(píng)果緩慢推出AI功能,部分明年上線(xiàn),這樣做好處在哪?
- 6月17日消息,蘋(píng)果于近期揭曉了其最新的人工智能服務(wù)及產(chǎn)品,并采取了全新的發(fā)布策略——漸進(jìn)式推出。這意味著(zhù),部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線(xiàn)。蘋(píng)果此舉旨在確保每個(gè)新功能都經(jīng)過(guò)嚴格測試和優(yōu)化,從而為用戶(hù)提供卓越的使用體驗。此外,這種策略還為蘋(píng)果提供了靈活性,使其能根據市場(chǎng)反應和用戶(hù)反饋及時(shí)調整產(chǎn)品特性和發(fā)布時(shí)間表,以更好地契合不同用戶(hù)的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對于人工智能新功能,蘋(píng)果公司選擇了一種穩步推進(jìn)的策略。蘋(píng)果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關(guān)注,但開(kāi)發(fā)者直到今年夏末才能試
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IDC:預計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息,根據 IDC 最新的市場(chǎng)調查數據顯示,預計到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí),對中國 AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評估,數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%,2027 年將達到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%;普通消費者市場(chǎng)將達到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶(hù)市場(chǎng) AI PC 的占比將達
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摩爾線(xiàn)程:與師者 AI 完成 70 億參數教育大模型訓練測試
- IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從摩爾線(xiàn)程官方公眾號獲悉,摩爾線(xiàn)程與全學(xué)科教育 AI 大模型“師者 AI”聯(lián)合宣布,雙方已完成大模型訓練測試。師者 AI 成?于 2020 年,核心模型團隊來(lái)自清華大學(xué),總部位于北京海淀區。師者 AI 全學(xué)科教育大模型自開(kāi)放內測以來(lái),擁有超過(guò) 2.5 萬(wàn)用戶(hù),支持 30 個(gè)以上學(xué)科知識,2000 本以上教材。摩爾線(xiàn)程表示,依托摩爾線(xiàn)程夸娥(KUAE)千卡智算集群,師者 AI 完成了其 70 億參數大模型的高強度訓練測試。整個(gè)訓練過(guò)程用時(shí)
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TE Connectivity攜一站式能源解決方案亮相第十七屆(2024)國際太陽(yáng)能光伏與智慧能源(上海)展覽會(huì )
- 第十七屆(2024)國際太陽(yáng)能光伏與智慧能源(上海)大會(huì )暨展覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)“SNEC 2024”)近日于上海國家會(huì )展中心(上海)隆重舉行。連接與傳感領(lǐng)域的全球性技術(shù)企業(yè)TE Connectivity(泰科電子,簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)攜一站式能源解決方案亮相8.1H館(展位號:D570)。本次展會(huì ),TE以“新質(zhì)所向,智連未來(lái)”為主題,聚焦光伏發(fā)電、工商業(yè)儲能及家用儲能等應用場(chǎng)景的需求,帶來(lái)了滿(mǎn)足新能源產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)需求的多款新品及豐富產(chǎn)品線(xiàn),旨在為行業(yè)提供安全、快速、可靠的一站式新能源連接解決方案。TE Connecti
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AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基
- 中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè),早在2010年開(kāi)始,陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控,乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據,形成生產(chǎn)履歷;未來(lái)應逐步建構數字分身,預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告,未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營(yíng)銷(xiāo)(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用,將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來(lái)看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著(zhù)建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著(zhù)AI大勢的來(lái)臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個(gè)AI運算來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒(méi)有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在A(yíng)I ASIC芯片設計服務(wù)與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在A(yíng)I ASIC芯片設計方面,
- 關(guān)鍵字: IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
te connectivity ai cup介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條te connectivity ai cup!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對te connectivity ai cup的理解,并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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