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TDK推出NTC傳感器元件測量溫度最高可達650°C

  • 　　TDK集團近日推出一款新型愛(ài)普科斯?(EPCOS)?NTC傳感器元件，專(zhuān)為測量高?達650?°C的高溫而設計。該元件基于高溫陶瓷傳感器元件，連接至一根金屬?化氧化鋁棒，然后進(jìn)行玻璃封裝，測量精度高，溫度為200?°C時(shí)，溫度容差?僅為±1?K。由于采用了玻璃封裝，該新型元件極其堅固耐用。新型傳感器長(cháng)16?mm，玻璃封裝直徑為2?mm，還配備了焊接至氧化鋁棒的連接線(xiàn)(可選)?！　≡摳邷貍鞲衅鞣螦EC-Q
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TDK推出適合供大功率應用的大尺寸沖擊電流限制器 (ICL)

  • 　　TDK集團現推出愛(ài)普科斯?(EPCOS)?NTC沖擊電流限制器的新系列產(chǎn)品：P27?系列。該系列產(chǎn)品正常圓盤(pán)直徑為27?mm，引線(xiàn)間距為7.5?mm，擴展了適用?于工業(yè)電子應用的大型NTC沖擊電流限制器?(ICL)?的產(chǎn)品組合，。新款NTC?沖擊電流限制器具有高材料密度，且圓盤(pán)厚度?≤7?mm，有助于實(shí)現高性能設?計。全新的P27系列的訂購代碼為B57127P0*M301，且具有極其
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TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器

  • 　　TDK集團推出新型愛(ài)普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專(zhuān)為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設計，采?用多觸點(diǎn)結構，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個(gè)母線(xiàn)端子。其優(yōu)異的結構設計不僅提供了極佳的導電性能，還大大降低了寄生效應，如最大等效串聯(lián)電阻為0.6?m?，等效串聯(lián)電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

  • 　　TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無(wú)需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng )新的基板可滿(mǎn)足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實(shí)現最大集成度的ESD保護?！　eraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品

  • 　　TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產(chǎn)品?，F在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規格，具有顯著(zhù)的體積小，結構緊湊的特點(diǎn)　　，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

  • 　　TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛(ài)普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個(gè)元件抗振強度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結構(軸向引線(xiàn)式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長(cháng)度)，電容量?值介于270&n
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TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

  • 　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標準?！　RB480-24-1&n
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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

  • 　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動(dòng)化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%，因此還滿(mǎn)足?ErP?效率標準?！　RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見(jiàn)的深度和高度，
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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

  • 　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開(kāi)關(guān)電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開(kāi)關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動(dòng)化，電力繼電保護，分析儀器和?測試測量設備，具有出色的性?xún)r(jià)比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進(jìn)的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹(shù)脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

  • 　　TDK 株式會(huì )社(社長(cháng)：石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開(kāi)始量產(chǎn)和銷(xiāo)售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹(shù)脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹(shù)脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬 端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對策元件 行業(yè)最小尺寸車(chē)載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開(kāi)發(fā)?量產(chǎn)

  • 　　TDK 株式會(huì )社針對車(chē)載 LAN 規格的 CANBUS、FlexRay 開(kāi)發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列，并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?！　∠鄬τ谝酝漠a(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實(shí)
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帶觸覺(jué)反饋的壓電執行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執行器的開(kāi)發(fā)

  • 　　TDK株式會(huì )社開(kāi)發(fā)出了帶觸覺(jué)反饋的“PiezoHapt?執行器”，并將從今3月開(kāi)始提供樣品。PiezoHapt執行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構成的單晶結構的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉電機執行器、線(xiàn)性執行器(線(xiàn)性諧振執行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應的特點(diǎn)?！　”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺(jué)反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫療電源-CUS150M1

  • 　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫療開(kāi)關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺 寸， 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫療設備，廣播和專(zhuān)業(yè)音響，測試與測
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

  • 　　近日，高通和TDK公開(kāi)宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門(mén)為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車(chē)應用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。 　　Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買(mǎi)到了什么？

  • 　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機會(huì )，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來(lái)看，TDK對其進(jìn)行收購還是比較明智的動(dòng)作。 　　預計物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬(wàn)億美元的市場(chǎng)，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場(chǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的轉型。   　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 　　全球首款七軸運動(dòng)傳感器 　　Inven Se
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