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干掉閃存 下代MRAM首次展示:快7倍

- 近日,日本TDK首次展示了新型存儲技術(shù)MRAM的原型,有望取代如今遍地都是的Flash閃存。MRAM全稱(chēng)磁阻隨機訪(fǎng)問(wèn)內存,已經(jīng)存在一段時(shí)間了,但是TDK將其帶到了一個(gè)新的高度。它以磁荷為數據存儲介質(zhì),而它的名字來(lái)自自旋傳輸矩,也即是寫(xiě)入數據的時(shí)候利用電子角動(dòng)量來(lái)改變磁場(chǎng)?! RAM技術(shù)的讀寫(xiě)速度可以媲美SRAM、DRAM,當同時(shí)又是非易失性的,也就是可以斷電保存數據,等于綜合了RAM、Flash的優(yōu)點(diǎn)?! DK多年來(lái)一直在研究STT-MRAM,但此前從未公開(kāi)展示。這次拿出的原型芯片和一個(gè)NOR&n
- 關(guān)鍵字: TDK 閃存
Mouser Electronics 榮獲 TDK-Lambda 頒發(fā)的最佳成長(cháng)大獎
- 半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球授權分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲 TDK Corporation 旗下的集團公司 TDK-Lambda Americas Inc.頒發(fā)的 2013 年度最佳成長(cháng)大獎。 本獎項旨在表彰分銷(xiāo)商 Mouser 在2013年協(xié)助 TDK-Lambda 突破業(yè)績(jì)增長(cháng)和銷(xiāo)售目標方面的突出成就。TDK-Lambda 作為領(lǐng)先的工業(yè)電源制造商,致力于為全球工業(yè)領(lǐng)域提供高可靠性產(chǎn)品,Mouser.cn 為您提供了所有這些產(chǎn)品。 Mo
- 關(guān)鍵字: TDK-Lambda Mouser 電源
TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列

- 據悉,TDK株式會(huì )社(社長(cháng):上釜健宏)將于2014年8月開(kāi)始銷(xiāo)售工業(yè)用NAND閃存模塊SNG4A系列,該系列產(chǎn)品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD,通過(guò)采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴充至64GByte,并支持串行ATAⅡ。 目前,在消費用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關(guān)注,而在工業(yè)用途方面,預計M.2的采用也會(huì )得到推進(jìn)。工業(yè)用主板所呈現出的趨勢是在重視轉發(fā)速度的同時(shí),更加重視可靠性,許多裝置的使用年限都超過(guò)了10年。 因此,考
- 關(guān)鍵字: TDK 閃存 SNG4A
TDK技術(shù)和產(chǎn)品新聞發(fā)布會(huì )期2013

- 近年來(lái),汽車(chē)的電子化進(jìn)程正不斷發(fā)展,隨著(zhù)越來(lái)越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動(dòng)機室周?chē)?,這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類(lèi)型中的CKG系列積層陶瓷電容器,目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3,是世界上最小的車(chē)載帶引線(xiàn)框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開(kāi)始量產(chǎn)?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: TDK MEGACAP 電容器
超小型藍牙模塊
- ·?最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP) ·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產(chǎn)品進(jìn)行通信 ·?以天線(xiàn)分離式擴大了產(chǎn)品設計的自由度 2014年2月12日 TDK株式會(huì )社(社長(cháng):上釜 健宏)開(kāi)發(fā)出最適合于今后將會(huì )迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth?模塊(產(chǎn)品名:SESUB-PAN-T2541),并將從2014年2月起開(kāi)始量產(chǎn)?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: Bluetooth TYP TDK
EMC對策元件

- TDK株式會(huì )社(社長(cháng):上釜健宏)開(kāi)發(fā)出實(shí)現行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并從2013年9月起開(kāi)始量產(chǎn)?! ≡谝灾悄苁謾C為代表的移動(dòng)通信設備中,由于搭載了WiFi、LTE等,通信頻率正日益走向高頻化。隨之,包括模塊在內的被動(dòng)元件,都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策?! ≡摦a(chǎn)品通過(guò)采用新型磁性材料,將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段,實(shí)現了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.,與以往產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: EMC 元件 TDK
聲學(xué)元件

- 2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn) TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng),進(jìn)一步擴大了愛(ài)普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類(lèi)型。該款麥克風(fēng)擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR),頻率范圍為20Hz到20KHz,非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當音源較遠時(shí),例如免提通話(huà)或錄制視頻時(shí),它的高信噪比能夠顯著(zhù)提高音質(zhì)?! τ趥鹘y麥克風(fēng),在高聲壓情況下,較高的信噪比通常會(huì )大幅增加非線(xiàn)性失真度。而對于采用創(chuàng )新設計的C928?MEMS麥克風(fēng)而言,即便
- 關(guān)鍵字: TDK MEMS MEMS
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