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采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink? 電容器
- 2018 年 11 月 13 日TDK 株式會(huì )社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink FA 類(lèi)型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類(lèi)型電容器采用節省空間的設計，在相同的端子上并聯(lián)了兩個(gè)、三個(gè)甚至十個(gè)完全相同的電容器來(lái)增加容值。CeraLink FA 類(lèi)型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介于0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數量而定。這些基于 PLZT（鋯鈦酸鑭
- 關(guān)鍵字： TDK 電阻 CeraLink FA
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