TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

　　TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無(wú)需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng )新的基板可滿(mǎn)足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實(shí)現最大集成度的ESD保護。

　　CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25 kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，也超過(guò)傳統載體的三倍。根據客戶(hù)的要求，CeraPad的接觸焊盤(pán)可根據焊接工藝要求進(jìn)行設計，可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。

　　在單位LED數量和密度日益增長(cháng)的今天，這種全新的技術(shù)特別適合各種LED應用。CeraPad可將標準LED元件定制芯片規格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時(shí)，基板與LED之間幾乎沒(méi)有機械應力。

　　與PCB板類(lèi)似，CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可以通過(guò)穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來(lái)說(shuō)，如今的矩陣LED包含多個(gè)串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實(shí)現了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數百個(gè)LED燈源點(diǎn)都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內創(chuàng )造出創(chuàng )新的高分辨率和安全的燈光效果，例如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車(chē)的自適應大燈。

　　通過(guò)CeraPad陶瓷基板，TDK集團能夠為客戶(hù)提供具有吸引力的自定義封裝解決方案，從而讓他們能夠更好地面對未來(lái)不斷上升的IC敏感度的挑戰，讓客戶(hù)能夠利用一種全新的方式進(jìn)行燈光設計，并且還提高了LED的照明效率。

　　主要應用

　　· 汽車(chē)頭燈和智能手機閃光燈的LED系統

　　· 汽車(chē)ECU、智能手機和平板電腦

　　主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

　　· 集成于多層基板中的ESD保護功能

　　· ESD保護能力可達25 kV

　　· 高達22 W/mW的導熱性

　　· 300 µm至 400 µm的超薄厚度