Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

　　近日，高通和TDK公開(kāi)宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門(mén)為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車(chē)應用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。

　　Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多載波4G技術(shù)的部署也達到了前所未有的規模，目前已使用超過(guò)65個(gè)3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無(wú)線(xiàn)解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實(shí)現更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復雜程度。為此，能夠向生態(tài)系統提供真正完整的解決方案，對于支持客戶(hù)規?；丶皶r(shí)推出移動(dòng)解決方案至關(guān)重要。”

　　RF360 控股公司將擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò )中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開(kāi)發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合、天線(xiàn)調諧、低噪聲放大器(LNA)以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò )追蹤解決方案。

　　TDK株式會(huì )社代表取締役社長(cháng)上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“和Qualcomm更深入的合作與我們的增長(cháng)戰略完美契合。合作旨在為T(mén)DK打開(kāi)令人興奮的全新商機，同時(shí)在頗具吸引力的未來(lái)市場(chǎng)增強公司的創(chuàng )新力以及競爭力，例如傳感器、微機電系統(MEMS)、無(wú)線(xiàn)充電和電池等。我們的客戶(hù)將明顯受益于由此產(chǎn)生的獨特全面技術(shù)與產(chǎn)品組合。”

　　據悉，除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦將深化技術(shù)合作，覆蓋下一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應用等一系列技術(shù)。