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加強傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購InvenSense
- 2016年馬上就要過(guò)去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購這家美國芯片廠(chǎng)商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買(mǎi)下Invensense的所有股票，相比其周二收盤(pán)價(jià)溢價(jià)19.9%。 與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
- 關(guān)鍵字： TDK InvenSense
13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense
- 據路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋(píng)果和三星公司制造運動(dòng)傳感器。 在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱(chēng)將以每股13美元的價(jià)格收購InvenSense的所有股票。這意味著(zhù)，TDK的收購價(jià)比周二收盤(pán)時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進(jìn)行磋商。 收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense
- 半導體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門(mén)子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據悉，TDK開(kāi)出的收購價(jià)是12美金每股，收購總價(jià)約為11.3億美金。 InvenSense為蘋(píng)果、三星等智能手機廠(chǎng)商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。 TDK 本身已是一家智能機零部件
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即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤(pán)點(diǎn)
- 近年來(lái)，全球IC市場(chǎng)頻繁出現大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。 2015年，半導體行業(yè)出現了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過(guò)了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒(méi)有減退，反而呈現出愈演愈烈之勢，據統計，2016年前三個(gè)季度，全球半導體行業(yè)并購額就超過(guò)了1200億美元，全年總額超過(guò)2015毫無(wú)懸念。 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導體公司已經(jīng)根據新的
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iPhone供應商InvenSense真的要被收購了 買(mǎi)家是日本TDK！
- 路透社報道，據知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過(guò)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價(jià)格在20億美金左右。 作為智能手機元件的重要供應商，TDK有望通過(guò)此次收購擴大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領(lǐng)未來(lái)
- 作者/ 李健 電子產(chǎn)品世界編輯 以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會(huì )倡導的IoT大趨勢，以“IoX技術(shù)引領(lǐng)我們迎接未來(lái)”為展臺的中心主題，因應TDK產(chǎn)品的應用重點(diǎn)領(lǐng)域，將IoT分解成具體的6大領(lǐng)域應用，詮釋TDK在引領(lǐng)IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應用領(lǐng)域分別是農業(yè)應用的IoA，個(gè)人應用的IoH(Human)，機器人的IoR，運動(dòng)應用的IoS，汽車(chē)電子的IoV以及醫療應用的IoM?！ ≡贗oA農業(yè)應用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統可以讓
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CeraPad?:集成ESD保護功能的超薄基板
- 在智能手機和汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著(zhù)客戶(hù)對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車(chē)頭燈上的先進(jìn)LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車(chē)ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感?！ 闈M(mǎn)足客戶(hù)極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開(kāi)發(fā)了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類(lèi)敏感應用中實(shí)現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長(cháng)的LED應用?！ e
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帶觸覺(jué)反饋的壓電執行器全新尺寸，非凡性能
- 特別是在設備和應用的微型化以及使用簡(jiǎn)單化要求的帶動(dòng)下，多動(dòng)能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機交互 (HMI) 具有眾多優(yōu)勢，但它有一個(gè)嚴重缺點(diǎn)：對用戶(hù)動(dòng)作的觸覺(jué)反饋非常有限，并且不夠強大。因此，此類(lèi)人機交互常常操作復雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風(fēng)險，比如，在汽車(chē)上使用時(shí)。因為此類(lèi)人機互動(dòng)觸覺(jué)反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無(wú)法顧及路面交通?！ o(wú)與倫比的加速度、力和響應性 創(chuàng )新型TDK集團帶觸覺(jué)反饋的壓電執行器在加速度、力和響應性方面具有無(wú)可匹敵的性能
- 關(guān)鍵字： TDK LRA
60g鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品
- 自動(dòng)化電子設備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來(lái)越多高集成電力電子系統應用于內燃發(fā)動(dòng)機的鄰近區域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會(huì )進(jìn)一步增大振動(dòng)負載?！ 榱嗽诰o湊的結構中提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能，TDK集團已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了首臺3鋁電解電容器，專(zhuān)用于60g，并符合IEC60068-2-6標準2。此類(lèi)型電容器提供三種電子結構(軸向引線(xiàn)式、焊接星式和雙板式)，尺寸為16 mm x 25 mm至18
- 關(guān)鍵字： TDK 電容器
TDK在慕展主推了這三款被動(dòng)元件
- TDK產(chǎn)品多如牛毛，在electronica上介紹了三項突破性技術(shù)產(chǎn)品?！ DK壓力與保護器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車(chē)和手機等應用?！ DK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領(lǐng)導Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車(chē)?！ DK壓力與保護器件業(yè)務(wù)部壓力技術(shù)領(lǐng)導Harald?Kastl：觸覺(jué)反饋的壓力執行器。
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