system-on-a-chip 文章進(jìn)入system-on-a-chip技術(shù)社區

Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導通和開(kāi)關(guān)損耗

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設計人員提供兩種業(yè)內先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應用大電流逆變級導通或開(kāi)關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節
關(guān)鍵字： Vishay INT-A-PAK IGBT功率模塊

羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S)的over-the-air (OTA)測試系統R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認證的5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試系統。該解決方案可測量無(wú)線(xiàn)設備中全球導航衛星系統 (GNSS)接收器的性能，這是項關(guān)鍵技術(shù)，因為A-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認證的最新無(wú)線(xiàn)設備Over-the-Air (OTA) 性能測試計劃版本 4.0.x 在現有A-GPS L1 OTA 規范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 CTIA認證 5G FR1 A-GNSS OTA測試

ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續長(cháng)期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線(xiàn)性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現有的符合CTIA標準的空中天線(xiàn)（OTA）測量解決方案中。圖：R&S CMX500
關(guān)鍵字： ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天線(xiàn)

Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統的雷達連接技術(shù)的轉型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì )上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統的新一代集中式雷達和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達和
關(guān)鍵字： Valens MIPI A-PHY 高級駕駛輔助系統雷達連接技術(shù)

華虹公司明天正式登陸科創(chuàng )板，為今年以來(lái)最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導體“巨無(wú)霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng )板。這將會(huì )是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預計募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來(lái)最大募資規模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng )板募資規模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。公開(kāi)
關(guān)鍵字： A 股華虹公司

尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標準時(shí)間），尼得科株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“NMC”）與巴西飛機制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機驅動(dòng)系統的合資公司（公司名稱(chēng)：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
關(guān)鍵字：尼得科巴西航空工業(yè)公司 Embraer S.A.

邁鑄半導體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現規?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng )技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線(xiàn)建設和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導體中試生產(chǎn)線(xiàn)建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
關(guān)鍵字：邁鑄 Pre A+輪融資晶圓級微機電鑄造

貿澤開(kāi)售FTDI Chip FT4232HA USB轉UART/MPSSE IC 為目標設計提供高速USB支持

2022年12月22日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新?的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) , 即日起開(kāi)售FTDI Chip的FT4232HA高速USB轉UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽車(chē)標準的USB 2.0至UART 轉接器IC，可無(wú)縫地為目標設計提供高速USB支持。FT4232HA器件具有四個(gè)獨立的可配置接口，為一系列汽車(chē)和一般USB應用提供了高度靈活的解決方案，包括智能讀卡器、工業(yè)控制、媒體播放器接口和機頂盒接口。貿澤電子供應的FTDI Chi
關(guān)鍵字：貿澤 FTDI Chip UART/MPSSE 高速USB

2022 AVEVA PI System 中國用戶(hù)大會(huì )成功舉辦

近日，全球工程和工業(yè)軟件翹楚AVEVA 劍維軟件在蘇州舉行了2022 AVEVA PI System 中國用戶(hù)大會(huì )。此次大會(huì )主題為：激發(fā)工業(yè)創(chuàng )造力，加“數”前行。來(lái)自能源、電力、制藥、化工、制造、電子技術(shù)、食品等行業(yè)的業(yè)界專(zhuān)家一起探討如何激活數據潛力，精準施策，共同構建數字化工業(yè)創(chuàng )新。?AVEVA劍維軟件中國區總經(jīng)理萬(wàn)世平表示：“中國正在構建以數據為關(guān)鍵要素的數字經(jīng)濟。數據已經(jīng)成為各行各業(yè)制定戰略、生產(chǎn)、日常運作等不可或缺的信息來(lái)源和決策基礎。在應對數字化和低碳轉型的挑戰時(shí)，工業(yè)界需要覆蓋從頂層
關(guān)鍵字： AVEVA PI System

艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器，有效降低UV-A/B/C輻射監測成本

· 艾邁斯歐司朗的AS7331開(kāi)創(chuàng )CMOS傳感器全新設計組合，為UV-A、UV-B和UV-C提供獨立的傳感器通道；· AS7331采用抗輻射表貼封裝，尺寸小巧，制造商能夠在成本敏感的家用產(chǎn)品中實(shí)現紫外線(xiàn)監測；· AS7331讓制造商可以將UV-C光源的輻射精確限制在所需劑量?jì)?，從?/li>
關(guān)鍵字：艾邁斯歐司朗 CMOS傳感器 UV-A/B/C輻射監測

Valens與英特爾合作推動(dòng)實(shí)施汽車(chē)MIPI A-PHY標準

Valens近日宣布與英特爾展開(kāi)合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技術(shù)，為芯片代工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)符合MIPI A-PHY標準的汽車(chē)技術(shù)。這項合作使汽車(chē)行業(yè)第三方能夠與英特爾代工服務(wù)（IFS）直接合作設計和制造A-PHY芯片，加快A-PHY產(chǎn)品的上市速度，包括專(zhuān)用集成電路（ASIC）和芯片系統解決方案，這將進(jìn)一步推動(dòng)持續發(fā)展的A-PHY生態(tài)系統。MIPI A-PHY標準迅速發(fā)展成為性能強、可靠性佳的長(cháng)距離連接標準之一，適用于A(yíng)DAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)載娛樂(lè )和其他汽車(chē)應用。這一標準大幅簡(jiǎn)化了激光雷達、毫米波雷
關(guān)鍵字： Valens 英特爾汽車(chē)MIPI A-PHY標準

大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi和GaN System產(chǎn)品的PD快充電源方案

2022年9月20日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1623和NCP1343產(chǎn)品以及氮化鎵系統公司（GaN System）GS-065-011-2-L功率晶體管的PD快充電源方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi和GaN System產(chǎn)品的PD快充電源方案的展示板圖以手機、電腦為代表的移動(dòng)智能設備已經(jīng)成為人們日常生活的重要工具，然而隨著(zhù)這些設備所覆蓋的功能越來(lái)越多，設備有限的續航能力已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)對
關(guān)鍵字：大聯(lián)大友尚 onsemi GaN System PD快充電源

JAI A/S在深圳VisionCon視覺(jué)系統設計研討會(huì )上解構產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

機器視覺(jué)專(zhuān)家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店舉辦的VisionCon視覺(jué)系統設計研討會(huì )上展示了最新的工業(yè)相機解決方案。JAI A/S為這項機器視覺(jué)系統領(lǐng)域盛事的白金贊助商，重點(diǎn)闡述“小型機器視覺(jué)相機的大趨勢”。 VisionCon展會(huì )的廈門(mén)站和蘇州站分別于今年 5 月和 6 月完滿(mǎn)落幕。在深圳VisionCon 展會(huì )中，JAI A/S重點(diǎn)展示了緊湊、輕巧、價(jià)格合理且型號眾多的Go-X 系列面陣掃描相機系列。同時(shí)，JAI A/S概述了 “小型機器視覺(jué)相機的大趨勢”。JAI A/S總經(jīng)理代蘇琴女
關(guān)鍵字： JAI A/S VisionCon 機器視覺(jué)相機

一文帶你搞懂USB-A/USB-C，還有USB3.0，它們的區別在哪？

　　在我們生活中隨處可見(jiàn)的USB接口，你能分清楚它們的區別嗎？很多人習慣叫蘋(píng)果口、華為口，實(shí)際上這種叫法并不準確。前幾年的華為手機和最新款的華為手機在接口上是不能通用的，所以用手機品牌來(lái)給接口命名也會(huì )出錯?！　‰m然USB接口命名有點(diǎn)復雜，不過(guò)也并不難記，我們常用的也就那幾個(gè)而已，用更規范地命名也更利于我們去正確地使用電子產(chǎn)品。USB的發(fā)展歷程　　了解一些USB的發(fā)展歷史可以更輕松地識別USB規范，如果覺(jué)得這部分比較復雜可以直接跳轉到下一部分，從接口形態(tài)開(kāi)始區分?！　∷械腢SB版本都是由USB-IF組織制
關(guān)鍵字： Type-C USB-A

新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現自主設計

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能設計系統（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先進(jìn)工藝技術(shù)的的最先進(jìn)高性能設計。這是使用新思科技人工智能設計系統實(shí)現先進(jìn)芯片設計的成功案例之一。新思科技董事長(cháng)兼聯(lián)席首席執行官Aart de Geus表示：“數十年來(lái)，自主芯片設計只存在于科幻小說(shuō)中。人工智能設計系統的出現是半導體歷史上的關(guān)鍵里程碑，也將為延續摩爾定律注入新的活力。祝賀三星取得這一非凡成就，我們非常期待與三星一起實(shí)現下一個(gè)1000倍的增長(cháng)?！币c(diǎn)： DSO.ai
關(guān)鍵字：新思科技人工智能 DSO.a 三星移動(dòng)芯片自主設計