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spoc cpu 文章 進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區
重新認識CPU競爭的影響
- 去年是Intel和AMD價(jià)格戰最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個(gè)領(lǐng)域競爭最激烈的一年,可以說(shuō),AMD以超過(guò)17%的市場(chǎng)占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場(chǎng)競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價(jià)格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過(guò)了50%,無(wú)疑消費者獲得了一定的利益,可是當這個(gè)競爭持續一年之后我們重新審視CPU這個(gè)市場(chǎng),不得不正視許多必須承認的競爭隱患。 &n
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IBM推出高速POWER6 CPU
- IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號稱(chēng)“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場(chǎng)老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz,是其上一代Pow-er5處理器的兩倍,運行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著(zhù)客戶(hù)可以使用新的處理器將性能提高100%或將能耗減半。 IBM System p部門(mén)全球市場(chǎng)及戰略副總裁斯考特表示,Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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聯(lián)電看準CPU和閃存市場(chǎng)機會(huì ) 有意多方出擊
- 為了實(shí)現產(chǎn)品多樣化,臺灣晶圓廠(chǎng)聯(lián)華電子(UMC,簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電)有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱(chēng)他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議,但對于出擊大容量閃存市場(chǎng)的問(wèn)題則顯得出言謹慎。 聯(lián)電首席執行官胡國強稱(chēng)聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場(chǎng),因此計劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單,但不會(huì )涉足DRAM(內存)市場(chǎng)。胡國強不愿透露具體細節,但暗示聯(lián)電不會(huì )在目前激烈混戰的閃存產(chǎn)品市場(chǎng)涉足過(guò)深。 “NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了,所以我們對此不得不深思熟慮,”胡國強
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IBM讓芯片堆疊連接 導線(xiàn)作古CPU讀內存快千倍
- 據國外媒體報道,周四,美國半導體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù),這種技術(shù)可以大大減少處理器和內存之間的距離,從而加速數據的傳輸,并節省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導線(xiàn)將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機中,微處理器和內存芯片之間依然靠導線(xiàn)來(lái)傳輸數據,相對于芯片內部的晶體管相比,這種“遙遠”的導線(xiàn)距離延緩了數據的傳輸,使得內存訪(fǎng)問(wèn)成為系統性能的一個(gè)瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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CPU+GPU,敏感時(shí)期的平臺化戰略
- AMD本是個(gè)相對低調的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復雜的戰局面前,AMD不得不改變自己的策略。 從目前的結果來(lái)看,AMD與Intel的競爭沒(méi)有勝利者,如果硬要說(shuō)獲利者的話(huà),那就是廣大消費者。在過(guò)去的12個(gè)月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內連推3個(gè)新架構,這不得不說(shuō)是競爭帶來(lái)的新壓力。 我們無(wú)法預知AMD在價(jià)格戰面前還能持續多久,因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來(lái)了不小的壓
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spoc cpu介紹
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