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spoc cpu 文章 進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區
最大規模國產(chǎn)CPU整機研發(fā)基地落戶(hù)常州
- 6月15日，北大眾志研發(fā)基地奠基典禮在常州舉行，該基地建成后將成為國內規模最大的基于國產(chǎn)CPU的整機產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地。 國家科技部、中科院所屬35個(gè)研究院、所和30余所高校的領(lǐng)導和專(zhuān)家出席奠基開(kāi)工典禮。北京大學(xué)副校長(cháng)岳素蘭和市委書(shū)記范燕青為“北大眾志研發(fā)基地”成立揭牌。2003年，科技部把常州確定為全國唯一的網(wǎng)絡(luò )計算機應用示范城市。常州北大眾志網(wǎng)絡(luò )計算機有限公司成立于2004年3月，由北京大學(xué)實(shí)資投入1200萬(wàn)元注冊成立，是北大微處理器研究開(kāi)發(fā)中心“北大眾志自主CPU系統芯片”的成果轉化基地，是北京大
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動(dòng)蕩的處理器IP時(shí)代 嵌入式CPU的IP授權與發(fā)展分析
- 處理器是1款系統的心臟部分，所有功能的達成幾乎都要依靠處理器，而在嵌入式系統方面，由于針對的應用層次較為較為狹窄，因此更要在效能、功耗與成本等變量進(jìn)行多方考慮，其中，授權方案更是影響到廠(chǎng)商進(jìn)行開(kāi)發(fā)時(shí)的成本與產(chǎn)品上市時(shí)程，因此更需要審慎面對。 在各種嵌入式應用當中，總缺不了1或多個(gè)處理器核心來(lái)統籌整個(gè)系統的運作，但是處理器核心的架構復雜，相關(guān)的設計概念必須有多年累積的技術(shù)實(shí)力才有辦法實(shí)現，以目前生產(chǎn)代工型態(tài)至上的企業(yè)觀(guān)念中，自力進(jìn)行處理器的開(kāi)發(fā)不啻是吃力又不討好的工作，不僅無(wú)法帶來(lái)立即的營(yíng)收，開(kāi)發(fā)
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對照龍芯困境 談日本CPU的發(fā)展道路
- 說(shuō)到日本的CPU，很多人會(huì )問(wèn)，日本有CPU嗎？確實(shí),我們日常接觸的計算機基本都是wintel，CPU基本都是美國公司的。其實(shí)日本有很多種CPU，在中國也被廣泛應用，只是我們很難看到它，被嵌入了，不象有個(gè)什么“Intelinside”的牌子。當然，在中國嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，日本CPU的應用也比較少，低端的多為51、PIC、AVR系列，高端的則是ARM一統天下，總之是八國聯(lián)軍。我想大概是因為日本CPU的相關(guān)支持工具和文檔資料大多用日文寫(xiě)的，一般中國人看不懂。相比之下，歐美的CPU就比較好接受?？雌饋?lái)，CPU東西，
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著(zhù)CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì )整合在一起，但并不代表這會(huì )成為廣泛的趨勢。 近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開(kāi)始升溫，因為制程技術(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會(huì )去。 然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執行副總裁、前ATITechnologies執行長(cháng)DavidOrton表示：“當一種設備擁有
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嵌入式數控系統體系結構研究
- 嵌入式技術(shù)迅速發(fā)展，已經(jīng)被廣泛地應用于各行各業(yè)。將嵌入式技術(shù)和數控技術(shù)結合起來(lái)產(chǎn)生了很多理論和應用成果。但是，隨著(zhù)機床加工零件復雜程度越來(lái)越大，建立嵌入式數控系統一致的體系架構越來(lái)越迫切。沒(méi)有體系結構提供通用的方法指導，將各式各樣的軟硬件模塊集成到數控系統中將是非常繁重且容易出錯的工作。嵌入式數控系統體系結構就是要為各個(gè)模塊提供集成規則和接口規范，通過(guò)這些集成規則和接口規范，不同的開(kāi)發(fā)者能夠構建出通用的模塊。 利用通用的模塊和通用的集成規則，可以構建不同的嵌入式數控系統，由數控系統集成到工控站
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多核編程的幾個(gè)難題及其應對策略
- 隨著(zhù)多核 CPU的出世，多核編程方面的問(wèn)題將擺上了程序員的日程，有許多老的程序員以為早就有多CPU的機器，業(yè)界在多CPU機器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗，多核CPU上的編程應該差不多，只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗就足夠了。 我想說(shuō)的是，多核機器和以前的多CPU機器有很大的不同，以前的多CPU機器都是用在特定領(lǐng)域，比如服務(wù)器，或者一些可以進(jìn)行大型并行計算的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢，而現在多核機器則是應用到普通用戶(hù)的各個(gè)層面，特別是客戶(hù)端機器要使用多核CP
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32位嵌入式CPU中系統控制協(xié)處理器的設計
- MIPS體系結構中的系統控制協(xié)處理器簡(jiǎn)稱(chēng)CP0，它提供指令正常執行所需的環(huán)境，進(jìn)行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實(shí)地址轉換、操作模式轉換等操作。單從硬件的角度而言，系統控制協(xié)處理器對指令集的作用就相當于操作系統對應用程序的作用一樣。 異常處理 CPU運行過(guò)程中常常需要中斷正常執行的指令流程，跳轉去執行某段特殊的指令段，接著(zhù)再恢復原來(lái)的指令序列。MIPS體系結構中稱(chēng)這樣的過(guò)程為異常(Exception)。所有的異常都采用統一的機制處理。 對于異常情況，需要采取以下3方面的措施：
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嵌入式系統中“軟外設”的研究
- 隨著(zhù)CPU的性能的不斷提升，處理速度越來(lái)越快，運算能力不斷增強，在許多嵌入式系統的開(kāi)發(fā)中逐漸出現了軟外設（Software Peripherals）。所謂軟外設是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設備的功能，真正達到以軟代硬的目的。軟外設的出現給產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了極大的靈活性，不但使系統體積變得更小，而且使系統的升級換代變得更為方便，從而真正實(shí)現SOC。 本文介紹軟外設的設計思想以及在開(kāi)發(fā)過(guò)程中應注意的事項，并結合一個(gè)嵌入式系統，分析軟外設對系統的影響以及如何使設計合理化。 一 介紹
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iPhone Q3后勢看好 8月再掀CPU價(jià)格戰
- 7月30日消息，在預期iPhone效應和暑假后“返校需求”的效應將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對亞太區的手機族群和主板族群表示樂(lè )觀(guān)看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。 據港臺媒體報道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋(píng)果所公布的iPhone銷(xiāo)售量達27萬(wàn)部，遠比AT&T開(kāi)通用戶(hù)的14.6萬(wàn)戶(hù)來(lái)的多，但仍是低于市場(chǎng)預期的50-70萬(wàn)部。 然而，蘋(píng)果宣稱(chēng)，第3季iPhone銷(xiāo)售量將可達到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設計
- 1 引 言 隨著(zhù)數字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專(zhuān)用集成電路（ASIC）的功能越來(lái)越強，功耗越來(lái)越低，生產(chǎn)周期越來(lái)越短，這些都對芯片設計提出了巨大的挑戰，傳統的芯片設計方法已經(jīng)不能適應復雜的應用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越受歡迎。開(kāi)發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門(mén)開(kāi)始去設計ASIC，而是應用己有IC芯片的功能模塊，稱(chēng)為核（core），或知識產(chǎn)權（IP）宏單元進(jìn)行快速設計，效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著(zhù)CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì )整合在一起，但并不代表這會(huì )成為廣泛的趨勢。 近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開(kāi)始升溫，因為制程技術(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會(huì )去。 然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執行副總裁、前ATITechnologies執行長(cháng)DavidOrton表示：“當一種設
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