產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？

　　制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著(zhù)CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì )整合在一起，但并不代表這會(huì )成為廣泛的趨勢。

　　近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開(kāi)始升溫，因為制程技術(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會(huì )去。

　　然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執行副總裁、前ATITechnologies執行長(cháng)DavidOrton表示：“當一種設備擁有固定功能、應用也固定，就是一個(gè)可以進(jìn)行整合的好例子?！?

　　包括UMPC、精簡(jiǎn)型PC等設備都是可進(jìn)行整合的例子；后者看起來(lái)更簡(jiǎn)單一些，因為這個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別已建立好長(cháng)一段時(shí)間了。而前者則仍在演變階段，而且需要一些無(wú)線(xiàn)連結的功能，這會(huì )讓整合的工作比較困難。

　　針對UMPC，Orton表示，通過(guò)使用單芯片讓該平臺在發(fā)展初期具備靈活性，會(huì )比降低其成本來(lái)得重要。Intel芯片組部門(mén)總經(jīng)理RichardMalinowski則認為，由于整合問(wèn)題，并不能把所有的功能都放入一顆芯片。

　　不過(guò)威盛對于整合則深信不疑，該公司本月初宣布推出其尺寸最小的主機板mobile-ITX。這款主板將會(huì )應用于未來(lái)的UMPC，比名片還小，采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器，封裝大小為9