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高通將繼續投入以支持CDMA技術(shù)的演進(jìn)

以下為高通公司董事長(cháng)兼首席執行官保羅·雅各布博士在中國電信CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì )上的講話(huà) 　　各位下午好。非常榮幸與各位朋友及合作伙伴共同慶祝中國電信精彩的2010年，并滿(mǎn)懷期待地迎接新一年的到來(lái)。今天的盛會(huì )再次證明了全球CDMA發(fā)展的重心已經(jīng)來(lái)到中國。我們知道中國電信已經(jīng)擁有9300萬(wàn)用戶(hù)，從而成為CDMA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者，在如此短的時(shí)間內取得如此的成就，令人贊嘆。　　在3G網(wǎng)絡(luò )建設和發(fā)展速度方面，中國電信的CD
關(guān)鍵字：高通 CDMA EV-DO Snapdragon

3G技術(shù)全球加速普及

　　無(wú)線(xiàn)科技即將面對21世紀的第二個(gè)“十年”，新的共識、新的動(dòng)力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內加速普及，以中國為代表的新興市場(chǎng)已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅動(dòng)力;終端方面，包括智能手機、數據卡和平板電腦在內的數據密集型終端正迅速鋪開(kāi)，值得注意的是，2010年運營(yíng)商在多個(gè)場(chǎng)合闡明“千元級”是其重點(diǎn)發(fā)展方向，輿論普遍認為這一立場(chǎng)會(huì )在新的一年予以延續;網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化及演進(jìn)方面，繼續完善其3G網(wǎng)絡(luò )是運營(yíng)商滿(mǎn)足用戶(hù)數據需求的最具成本效益的方法，與此同時(shí)，LTE作為與當下3G技術(shù)并行的演進(jìn)技術(shù)，也將在2011年繼續推出更多實(shí)驗
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)科技 3G LTE MSM Snapdragon

高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

　　紐約分析師大會(huì )期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開(kāi)始出樣?；?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動(dòng)計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時(shí)功耗降低75%?！? 　　
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon MSM8960

KDDI強勢發(fā)布手機新品

　　本周，日本運營(yíng)商KDDI強勢發(fā)布了其2010年冬季終端新品和2011年春季終端新品，共計22款新機令人眼花繚亂。多款力作配置強大，同時(shí)設計感十足，或唯美，或簡(jiǎn)約，或充滿(mǎn)科技未來(lái)感。據了解，此次發(fā)布的終端中有8款都采用了高通的旗艦1GHz Snapdragon處理器QSD8650，分別是夏普IS03，富士通東芝REGZA Phone IS04、T006、X-RAY，泛泰 SIRIUS α IS06，索尼愛(ài)立信BRAVIA Phone S005、Cyber-shot S006、G11。
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微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

　　微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商，以及 America Movil、AT&T、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達豐等移動(dòng)運營(yíng)商。另?yè)私?，此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機都將采用高通公司Snapdragon處理器。　　針對實(shí)力強勁的合作伙伴陣容，微軟首席執行官史蒂夫-鮑爾默表示：“我們首批推出的 Windows Phone 7手機
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon

高通為Windows Phone提供Snapdragon芯片

　　高通公司聲明，公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺運行微軟操作系統的電話(huà)中。高通“整合并優(yōu)化了Windows Phone 7系統、Snapdragon芯片及智能手機三者”。
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon

高通CEO稱(chēng)Smartbook已無(wú)力抗衡平板

　　高通首席執行官保羅雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大會(huì )上宣布，iPad等平板電腦已經(jīng)占領(lǐng)了公司原先為智能本電腦規劃的市場(chǎng)。　　雅各布稱(chēng)，智能本電腦最初提出“always-on，all-day devices”(永不關(guān)機、全天開(kāi)機的設備)的承諾，但現在iPad等平板電腦也提出了類(lèi)似的概念。　　到目前為止，市面上可以看到的智能本電腦只有惠普康柏Airlife一款。東芝的AC100并非智能本電腦，它將被歸為移動(dòng)上網(wǎng)設備(MID)。AC100沒(méi)有使用高
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雙核1.5GHz 高通Q4發(fā)Snapdragon QSD8672

　　如果你認為高通的Snapdragon QSD8250已經(jīng)足夠強悍，那么下面的這則消息一定會(huì )令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250，將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機處理器的概念。　　高通最強的Snapdragon芯片組，將升級到QSD8672，具體為雙核心1.5GHz，預計最快將于年底前出貨。它采用45納米級工藝制造，將應用在智能手機、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。　　雖然基于A(yíng)RM架構，但具備類(lèi)似于Intel多核處理器的智能調頻功能。也就是說(shuō)，處理器會(huì )依據當前的
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon QSD8250

智能手機芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗

　　在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類(lèi)似的路徑。對于技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來(lái)趨勢;對于智能手機，ST-Ericsson也開(kāi)始采用通信和應用處理器高度集成的單芯片解決方案…… 　　ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端　　根據StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額排名，ST-Ericsson以
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高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅動(dòng)

　　高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應用，特別是現在越來(lái)越火的 Android手機，其中HTC作為高通的合作伙伴，其Android手機產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器，現在對于使用基于該系列處理器的手機的用戶(hù)有了一個(gè)好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內核驅動(dòng)，并開(kāi)放了相關(guān)源代碼的下載，目前這個(gè)公布的圖形驅動(dòng)程序支持基于2.6.32版Linux內核的Android系統使用，不過(guò)高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶(hù)控件組
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon 處理器

傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

　　據國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應商最近透漏，高通已經(jīng)在這個(gè)月開(kāi)始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠(chǎng)商合作伙伴之一。　　型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個(gè)核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，支持HSPA+，內置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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從傳統電腦到移動(dòng)計算融合

　　對于現已晉身全球第二、亞洲第一的臺北國際電腦展(Computex)而言，三十年前，當其前身——臺北市電腦展第一次拉開(kāi)帷幕時(shí)，“電腦”還是它的唯一標簽;而三十年后的今天，這一盛會(huì )則無(wú)可逆轉地打上無(wú)線(xiàn)移動(dòng)與計算融合的烙印。隨著(zhù)平板電腦、電子書(shū)閱讀器等創(chuàng )新產(chǎn)品與Snapdragon這一搶眼的無(wú)線(xiàn)平臺完美組合，Snapdragon已毫無(wú)疑問(wèn)地成為Computex最熱門(mén)的關(guān)鍵詞。　　平板電腦：無(wú)線(xiàn)的魅力　　iPad的問(wèn)世，成功地掀起了平板電腦的熱潮，引得各
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高通推出首款雙核芯片組挑戰英特爾凌動(dòng)

　　在今天的2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開(kāi)競爭。　　第三代 Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內核，主頻均達到1.2GHZ，名稱(chēng)為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結合，屏幕為7英寸到15英寸不等。　　高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí)，這些芯片能耗較低，因此可以
關(guān)鍵字：英特爾 Snapdragon 凌動(dòng)微處理器

高通推出首款雙核芯片組挑戰英特爾凌動(dòng)

　　據國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開(kāi)競爭。　　第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內核，主頻均達到1.2GHZ，名稱(chēng)為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結合，屏幕為7英寸到15英寸不等。　　高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí)，這些芯片能耗較低，因此可
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助力移動(dòng)互聯(lián)戰略，高通榮獲聯(lián)想“技術(shù)創(chuàng )新獎”

　　在4月23日聯(lián)想集團召開(kāi)的“2010年供應商大會(huì )”上，高通榮獲了聯(lián)想特別頒發(fā)的 “技術(shù)創(chuàng )新獎”，以表彰和肯定其Snapdragon及Gobi等領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)技術(shù)為聯(lián)想終端帶來(lái)的強大的無(wú)線(xiàn)連接與計算功能。此前數日，聯(lián)想在國內正式啟動(dòng)了移動(dòng)互聯(lián)戰略，并高調發(fā)布了基于高通Snapdragon芯片的Skylight智能本、樂(lè )Phone智能手機以及其他移動(dòng)互聯(lián)終端。　　高通公司CDMA技術(shù)集團高級副總裁路易斯•帕尼達出席了本次大會(huì )，并代表高通公司領(lǐng)獎。路易
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