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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線(xiàn)半入耳式藍牙耳機

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機，以及MiniBuds2真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機正式發(fā)布。兩款真無(wú)線(xiàn)立體聲藍牙耳機產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，通過(guò)強大的藍牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專(zhuān)業(yè)的通話(huà)降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶(hù)帶來(lái)全方位暢聽(tīng)體驗。憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，高通不斷推動(dòng)頂級音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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高通打造Snapdragon數字底盤(pán) 定義汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)

基于為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過(guò)二十年的深厚經(jīng)驗，高通技術(shù)公司現已成為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車(chē)制造商與高通合作，采用Snapdragon數字底盤(pán)所涵蓋的廣泛汽車(chē)解決方案。藉由高通「統一的技術(shù)藍圖」，Snapdragon數字底盤(pán)對于協(xié)助汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng )新獨具優(yōu)勢。Snapdragon數字底盤(pán)支持汽車(chē)制造商滿(mǎn)足消費者和企業(yè)持續升級的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無(wú)縫連網(wǎng)智慧體驗。同時(shí)，Snapdragon數字底盤(pán)正透過(guò)高度可擴展的軟硬件共同設計架構，為更深度的客戶(hù)體驗及以服務(wù)為基礎
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高通Snapdragon 865肥單　傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

韓國業(yè)界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱(chēng))晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績(jì)。
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深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道

隨著(zhù)我們對移動(dòng)設備的依賴(lài)越來(lái)越強，手機游戲、移動(dòng)應用越來(lái)越多的參與到我們的日常生活中，而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設計、良好的用戶(hù)體驗、炫酷的游戲畫(huà)面以及優(yōu)異的性能表現，都能夠幫助開(kāi)發(fā)者更好地獲取用戶(hù)的青睞，為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場(chǎng)“探索移動(dòng)圖形圖像處理——Qualcomm開(kāi)發(fā)者公開(kāi)課”，全面向開(kāi)發(fā)者介紹深層次的移動(dòng)端圖形圖像的優(yōu)化之道！Qualcomm資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理溫宵凱：Qualcomm平臺優(yōu)勢及優(yōu)化工具.會(huì )間溫宵凱介紹到，Qualcomm在移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了超過(guò)
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溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善

　　Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。　　雖然無(wú)法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據，但從數據來(lái)看，目前表現確實(shí)會(huì )比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。　　　　測試圖表可以發(fā)現到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過(guò) 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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高通：中端手機較能夠實(shí)現廠(chǎng)商獲利

　　高階手機市場(chǎng)成長(cháng)量能趨緩，不少手機業(yè)者轉向積極推出中低端產(chǎn)品，不過(guò)智慧型手機未來(lái)仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場(chǎng)，以及汽車(chē)和行動(dòng)醫療等領(lǐng)域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Keith Kressin 接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，新興市場(chǎng)快速發(fā)展，智慧型手機市場(chǎng)相對較大，所以 Qualcomm 未來(lái)的市場(chǎng)重心仍是會(huì )集中在這方面。至于行動(dòng)醫療、智慧家庭，以及穿戴市場(chǎng)和汽車(chē)等領(lǐng)域，Qualcomm 也一直都有
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高通AP問(wèn)題待解決　新一代旗艦手機恐面臨生產(chǎn)危機

　　明年度手機品牌大廠(chǎng)的新一代旗艦機種，恐將出現生產(chǎn)現危機，原因是出在移動(dòng)芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)的移動(dòng)應用處理器(AP)出現狀況。　　全球多數智能型手機制造廠(chǎng)的高階智能型手機，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)的移動(dòng)應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應速度較慢等技術(shù)性問(wèn)題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問(wèn)題。樂(lè )金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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高通的野心：希望自己無(wú)處不在

　　僅僅獲得一個(gè)領(lǐng)域的成功對于高通來(lái)說(shuō)是遠遠不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車(chē)、智能家電、可穿戴設備甚至是服務(wù)器市場(chǎng)，致力于變得“無(wú)處不在”。
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高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據制高點(diǎn)

　　如今的高通幾乎就是移動(dòng)行業(yè)的上帝：無(wú)所不能，無(wú)所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現。高通公司最初創(chuàng )建目標是為了打造“高質(zhì)量的通信設備”，如今看起來(lái)，在美國市場(chǎng)上，幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機里看到高通的硬件。　　即使是特立獨行的蘋(píng)果公司(設計其自己的移動(dòng)處理器)，除了使用高通的LTE調制解調器之外，也別無(wú)選擇。當然，三星也不例外，事實(shí)上，在美國和其它一些市場(chǎng)上，三星的Exynos芯片也已經(jīng)被高通的Snapdragon芯片所取代。不過(guò)，高通的影響力卻是在悄無(wú)聲息中一步步擴大
關(guān)鍵字：高通可穿戴 Snapdragon

高通商業(yè)模式廣遭詬?。簽槔麧櫿镜秸麄€(gè)行業(yè)對立面

現行的專(zhuān)利制度，一方面保護了創(chuàng )新者在一段時(shí)間內的經(jīng)濟利益，但是在另一方面由于制度的不足之處產(chǎn)生了大量專(zhuān)利流氓和專(zhuān)利壟斷，給部分企業(yè)帶來(lái)大量壟斷利潤的同時(shí)也嚴重給其它企業(yè)和個(gè)人的創(chuàng )新努力戴上了沉重的枷鎖。
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon Nexus 6

高通悄然主宰移動(dòng)行業(yè)

　　　　如今的高通幾乎就是移動(dòng)行業(yè)的上帝：無(wú)所不能，無(wú)所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現。　　高通公司最初創(chuàng )建目標是為了打造“高質(zhì)量的通信設備”，如今看起來(lái)，在美國市場(chǎng)上，幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機里看到高通的硬件。　　即使是特立獨行的蘋(píng)果公司(設計其自己的移動(dòng)處理器)，除了使用高通的LTE調制解調器之外，也別無(wú)選擇。當然，三星也不例外，事實(shí)上，在美國和其它一些市場(chǎng)上，三星的Exynos芯片也已經(jīng)被高通的Snapdragon芯片所取代。不過(guò)，高通
關(guān)鍵字：高通蘋(píng)果 Snapdragon

高通發(fā)布Snapdragon 810與808 64位芯片

　　高通今日公布了兩款移動(dòng)處理器Snapdragon 810與808，這兩款產(chǎn)品均采用64位架構，在行業(yè)內首次支持60MHz的CAT 6 LTE Advanced/Carrier Aggregation規范，這意味著(zhù)芯片將帶來(lái)300Mbps以上的無(wú)線(xiàn)數據傳輸能力。810與808均采用20nm制程，810為八核Cortex-A57/A53 CPU架構，內置Adreno 430 GPU可帶來(lái)30%的性能提升與減少20%的能耗，可配備VIVE 2-stream 802.11ac MIMO天線(xiàn)與LPDDR4內存與
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高通詳解Snapdragon 801 更具效能更省電

　　在HTC正式公布年度旗艦機種HTCOne(M8)之后，Qualcomm也進(jìn)一步揭曉新款Snapdragon801處理器詳細細節，包含支援3G/4GLTEAdvanced載波聚合技術(shù)、對應4KUltraHD影片串流、播放和顯示輸出，以及QualcommVIVE802.11ac高效能Wi-Fi傳輸等技術(shù)。　　根據Qualcomm揭曉?xún)热?，說(shuō)明包含XperiaZ2、GalaxyS5，以及稍早發(fā)表的HTCOne(M8)均搭載的Snapdragon801處理器具體細節，主要針對行動(dòng)裝置提供更具效能的處理與影
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高通將為Android Wear推出專(zhuān)屬Snapdragon處理器

　　現時(shí) Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠(chǎng)商，都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外，還向 Pocket-lint 簡(jiǎn)界了一下他們的計劃。　　Qualcomm 的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款(為可穿戴裝置)而設的 Snapdragon 芯片正在開(kāi)發(fā)中，不過(guò)雖然他們不肯透露它們的規格到底是如何，不過(guò)卻指出了開(kāi)發(fā)的方向是怎樣。　　Qualcomm 指出這些產(chǎn)品的其中一個(gè)焦點(diǎn)會(huì )落在聯(lián)機能力上
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高通將發(fā)布首款64位處理器Snapdragon 410

　　蘋(píng)果64位A7處理器的影響力開(kāi)始在業(yè)界顯現。據TheVerge的報道，高通(Qualcomm)剛剛宣布，公司計劃在明年發(fā)布首款64位處理器Snapdragon410(MSM8916)，而這款處理器還將支持LTE網(wǎng)絡(luò )。　　高通將發(fā)布首款64位處理器Snapdragon 410 　　Snapdragon410搭載Adreno306GPU，可用于雙或三SIM卡設備，支持1080p視頻播放，最高可支持1300萬(wàn)像素相機，支持GPS/GLONASS、Wi-Fi、NFC和藍牙。　　作為一款中
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