3G技術(shù)全球加速普及

　　無(wú)線(xiàn)科技即將面對21世紀的第二個(gè)“十年”，新的共識、新的動(dòng)力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內加速普及，以中國為代表的新興市場(chǎng)已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅動(dòng)力;終端方面，包括智能手機、數據卡和平板電腦在內的數據密集型終端正迅速鋪開(kāi)，值得注意的是，2010年運營(yíng)商在多個(gè)場(chǎng)合闡明“千元級”是其重點(diǎn)發(fā)展方向，輿論普遍認為這一立場(chǎng)會(huì )在新的一年予以延續;網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化及演進(jìn)方面，繼續完善其3G網(wǎng)絡(luò )是運營(yíng)商滿(mǎn)足用戶(hù)數據需求的最具成本效益的方法，與此同時(shí)，LTE作為與當下3G技術(shù)并行的演進(jìn)技術(shù)，也將在2011年繼續推出更多實(shí)驗網(wǎng)或商用網(wǎng)絡(luò )。

　　新興市場(chǎng)驅動(dòng)3G發(fā)展

　　絕對數值方面，GSMA與CDG數據顯示，目前全球超過(guò)85%的運營(yíng)商已提供3G服務(wù)，3G用戶(hù)總數高達11.5億;動(dòng)態(tài)觀(guān)察，3G走勢也正加速上揚——Wireless Intelligence預計到2014年，全球將擁有28億3G用戶(hù)， 3G用戶(hù)在新增用戶(hù)中占比將高達81%。

　　輿論普遍認為，新興經(jīng)濟體正在為3G的快速發(fā)展做出重要貢獻。在中國，截至2010年11月，3G用戶(hù)總數已經(jīng)達到4258萬(wàn)。根據摩根斯坦利最新研究報告，截至今年上半年，全球的3G用戶(hù)年增長(cháng)率為37%，而中國是941%，巴西為148%，俄羅斯為81%。有機構預測，2011年全球將有一半以上的3G手機發(fā)往新興市場(chǎng)。

　　業(yè)界達成共識的是，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節正逐漸從3G市場(chǎng)獲益。運營(yíng)商方面，數據顯示，在日本，數據業(yè)務(wù)ARPU值即將超過(guò)語(yǔ)音業(yè)務(wù);在美國， AT&T數據業(yè)務(wù)收入較去年同期增長(cháng)30%，而Verizon Wireless的數據業(yè)務(wù)收入超過(guò)總收入的35%。 輿論認為，隨著(zhù)消費者對3G應用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗需求的不斷提高，這一增長(cháng)趨勢將繼續保持——根據市場(chǎng)調查公司ABI預測，到2014年，用戶(hù)平均每月的數據使用量將超過(guò)2008年的全年總和。

　　廠(chǎng)商方面，高通公司作為全球3G領(lǐng)軍企業(yè)，在2010年財年，其MSM芯片總出貨量達到創(chuàng )紀錄的3.99億片，較去年同期增長(cháng)26%;國內企業(yè)方面，中興通訊和華為經(jīng)多年積累也已進(jìn)入收獲期。

　　千元智能終端繼續普及

　　智能終端領(lǐng)域，市場(chǎng)調查公司Canalys數據顯示，全球智能手機出貨量在2010年第三季度超過(guò)了8000萬(wàn)部，同比增長(cháng)95%，環(huán)比增長(cháng)30%。此外Gartner預測，智能手機在手機市場(chǎng)的份額在2014年將達到45%，而在2009年，這一數字還僅為16%。輿論普遍認為，在2011年，智能手機、平板電腦等無(wú)線(xiàn)終端將進(jìn)一步推動(dòng)全球無(wú)線(xiàn)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，而以中國為代表的新興經(jīng)濟體也將繼續保持對智能終端的強大需求。

　　企業(yè)方面，公開(kāi)數據顯示，在2010年，中興通訊的終端類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)量繼續保持快速增長(cháng)，終端銷(xiāo)量同比實(shí)現50%的增長(cháng);而近日華為公司也做出預測，2010年其終端發(fā)貨量預計超過(guò)1.2億臺，同比增長(cháng)30%以上。與終端廠(chǎng)商的快速發(fā)展相呼應的是，芯片提供商出貨量也在迅速增長(cháng)——據市場(chǎng)調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長(cháng)約5.5%，并有望在今后三年延續這一增長(cháng)勢頭，到2013年實(shí)現總收入累計增長(cháng)12%。該機構同時(shí)表示，憑借強大的知識產(chǎn)權庫和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類(lèi)別的領(lǐng)先技術(shù)，高通目前繼續保持該市場(chǎng)領(lǐng)先地位，并極有可能在未來(lái)幾年繼續穩坐頭把交椅。業(yè)界達成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon系列已成為行業(yè)的標桿，而最新消息顯示，高通公司日前宣布將在2011財年推出其首款基于28納米工藝的3G/4G多模集成Snapdragon芯片組MSM8960，該芯片組主要針對高端智能手機和平板電腦等移動(dòng)計算終端。高通公司表示，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時(shí)功耗降低75%。

　　此外在2010年，中國運營(yíng)商明確終端發(fā)展策略，在不同場(chǎng)合多次強調其千元智能手機戰略規劃。與運營(yíng)商策略相呼應的是，華為和中興通訊在該年度推出的C8500和N600等多款千元級智能終端得到了市場(chǎng)的普遍好評。作為其驅動(dòng)力，芯片廠(chǎng)商更加注重產(chǎn)品的高集成度，根據Strategy Analytics最近發(fā)布的報告，在智能手機市場(chǎng)，集成基帶應用處理器所占的份額正日益擴大。報告顯示，就出貨件數計算，2007年集成基帶應用處理器占全部智能手機應用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。除去基帶集成，根據高通公司資料顯示，其芯片還集成了射頻、電源管理、多媒體、GPS、圖形處理器、CPU、數字信號處理器、操作系統等多個(gè)組件，此舉將為終端廠(chǎng)商降低10-20%的芯片成本，以及減少10-20%的封裝尺寸等。

　　操作系統方面，在2010年，Android的強勁發(fā)展勢頭和最新發(fā)布的Windows Phone 7被各界所關(guān)注。Canalys報告顯示，Android已成為全球智能手機市場(chǎng)最大推動(dòng)力，在第三季度出貨量達2000萬(wàn)部，同比增長(cháng)1309%。與此同時(shí)，芯片廠(chǎng)商對于操作系統的支持力度正在加大，公開(kāi)信息顯示，高通公司是目前業(yè)界唯一一家支持所有層級Android智能終端的芯片廠(chǎng)商。此外這家公司在Windows Phone 7方面也占據先發(fā)優(yōu)勢——目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。

　　網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化與演進(jìn)并行

　　網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化與演進(jìn)方面，大部分移動(dòng)運營(yíng)商正借助增量升級，繼續擴大他們的3G網(wǎng)絡(luò )以滿(mǎn)足用戶(hù)需求，輿論普遍認為，這些增量帶內演進(jìn)是運營(yíng)商滿(mǎn)足日益增加數據需求的最具成本效益和最實(shí)用的方法，可最大程度保護運營(yíng)商的現有投資。數據顯示，目前全球已啟動(dòng)81個(gè)HSPA+商用網(wǎng)絡(luò )并有136個(gè)網(wǎng)絡(luò )承諾待建;CDMA方面，日本運營(yíng)商KDDI日前發(fā)布了7款支持EV-DO多載波的手機新品，這也是業(yè)界首批支持EV-DO版本B的手機終端;而中興通訊近日也宣布其CDMA2000系統打通了全球第一個(gè)1x增強版本(1x Advanced)電話(huà)。

　　與此同時(shí)，LTE技術(shù)也正在進(jìn)行一定規模的實(shí)驗室和商用測試。2010年，中國移動(dòng)在上海世博園開(kāi)通TD-LTE演示網(wǎng)，而高通公司也在本財年推出3G/LTE集成多模芯片，且同時(shí)支持FDD和TDD制式。

　　無(wú)線(xiàn)科技主導跨行業(yè)創(chuàng )新

　　伴隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)科技的進(jìn)一步發(fā)展，以及跨行業(yè)創(chuàng )新的迫切需求，手機等無(wú)線(xiàn)終端正在成為一個(gè)人機交互的工具。輿論普遍認為無(wú)線(xiàn)技術(shù)正在逐步成為一項源動(dòng)力技術(shù)(enabling technology)。在2011年，橫跨多個(gè)學(xué)科的物聯(lián)網(wǎng)仍然會(huì )是業(yè)界的熱門(mén)話(huà)題，健康、生物、環(huán)境、信息與無(wú)線(xiàn)科技，關(guān)聯(lián)度將越來(lái)越高。

　　以移動(dòng)醫療為例，目前醫療已占到美國國內生產(chǎn)總值(GDP)支出的17%，而這一比重將在2020年突破20%，在此局面下，公眾將越來(lái)越關(guān)注醫療衛生質(zhì)量的改善以及成本的降低——與無(wú)線(xiàn)連接相結合的可佩帶式終端將有助于這一目標的達成。用戶(hù)可以將傳感器戴在身上或有傳感功能的手機上，監測自己的身體狀況或者治療慢性疾病。有分析師預測，到2014年，可佩戴式無(wú)線(xiàn)傳感器的年銷(xiāo)量將突破4億部。資料顯示，今年通信展期間，高通展出的可佩戴移動(dòng)終端引起了業(yè)內人士的關(guān)注，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向其他領(lǐng)域的行業(yè)用戶(hù)開(kāi)放了完整的API。而此前全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )(GSMA)在亞洲移動(dòng)通信大會(huì )期間頒布了嵌入式移動(dòng)模塊大賽獲獎名單，高通公司IEM6270榮獲3G領(lǐng)域該項大獎。據了解，高通公司的IEM(物聯(lián)網(wǎng)模塊)系列產(chǎn)品的使用范圍主要集中于移動(dòng)醫療、移動(dòng)售貨機、資產(chǎn)跟蹤、計量、遠程信息、消費電子終端和可佩戴移動(dòng)終端等領(lǐng)域。

　　此外，移動(dòng)計算領(lǐng)域也已引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。智能手機已經(jīng)成為應用開(kāi)發(fā)商最大的平臺，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的用戶(hù)體驗正逐漸逼近傳統互聯(lián)網(wǎng)。以擴增實(shí)境(Augmented Reality)為例，2010年這項技術(shù)被《時(shí)代》周刊評為本年度十大科技發(fā)展趨勢。高通公司堅持不懈地通過(guò)借助高速連接、功能強大的應用、圖形處理器、GPS 、攝像頭和其他傳感器不斷提升移動(dòng)終端的性能，從而將擴增實(shí)境技術(shù)進(jìn)一步推向市場(chǎng)。在這些努力中，包括高通公司Snapdragon在內的先進(jìn)芯片組發(fā)揮了極為重要的作用，該芯片組可提供1Ghz甚至更高的處理速度，實(shí)現高強度的計算和優(yōu)化處理，充分展現強大的擴增實(shí)境應用的無(wú)限魅力。