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無(wú)線(xiàn)科技成就手機“霸主”
- 本年度移動(dòng)世界大會(huì )(MWC)站在21世紀又一個(gè)十年的起點(diǎn)。極目遠眺，公眾希望看到無(wú)線(xiàn)科技未來(lái)的模樣，在此邏輯下，作為行業(yè)翹楚，高通公司的動(dòng)向就被各界所關(guān)注?！皩⒏鼽c(diǎn)融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長(cháng)兼首席執行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點(diǎn)表述，他表示，未來(lái)，萬(wàn)事萬(wàn)物將以手機為中心，通過(guò)無(wú)線(xiàn)科技實(shí)現“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時(shí)預測，到2014年，全球70%以上的消費電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon MSM8960
高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組
- 紐約分析師大會(huì )期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開(kāi)始出樣?；?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動(dòng)計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時(shí)功耗降低75%?！?
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