EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
smt
smt 文章 進(jìn)入smt技術(shù)社區
勵展中國與SMT之家通力合作打造中國電子制造行業(yè)最龐大的在線(xiàn)社區
- 勵展宣布與中國電子制造行業(yè)最大的在線(xiàn)SMT社區——“SMT之家”通力合作，繼續肩負NEPCON重任，為中國電子業(yè)傳播資訊、提供培訓和合作機會(huì )。SMT之家論壇始創(chuàng )于2000年，為印刷電路裝配技術(shù)行業(yè)提供了大力支持，從而為SMT行業(yè)企業(yè)提供365天不間斷有效宣傳和推廣品牌及產(chǎn)品的平臺， 現在，SMT之家與勵展中國通力合作。勵展擁有廣泛的電子行業(yè)知識和全球知名的NEPCON品牌，SMT之家則是強大的行業(yè)資源庫，強強聯(lián)手可確保SMT之家的持續發(fā)展和高度受歡
- 關(guān)鍵字： 電子制造 勵展 SMT
NEPCON華南展即將開(kāi)幕 精彩節目逐一亮相
- 隨著(zhù)中國電子制造業(yè)的發(fā)展和全球電子制造業(yè)向中國的轉移，在中國的長(cháng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區，形成了相對完整的電子產(chǎn)業(yè)群落，作為電子制造業(yè)中重要的一環(huán)，SMT/EMS(表面裝貼技術(shù)/電子產(chǎn)品服務(wù)提供商)產(chǎn)業(yè)也主要集中在以上地區。這些地區的SMT/EMS總量占全國80%以上。按地區分，以珠三角及周邊地區最強，長(cháng)三角地區次之，環(huán)渤海地區第三。 根據權威機關(guān)預測2005-2009年中國SMT產(chǎn)業(yè)的年均復合增長(cháng)率將達到57.2%，到2009年中國SMT產(chǎn)業(yè)規模將達到423.5億元。中國將成為全球重要的SM
- 關(guān)鍵字： 電子制造 SMT EMS NEPCON 半導體
Hittite推出SMT封裝GaAs pHEMT MMIC增益單元放大器
- Hittite Microwave Corporation近日推出兩款SMT封裝GaAs pHEMT MMIC增益單元放大器，適用于頻率在50-4GHz的汽車(chē)、寬帶，CATV，蜂窩/3G，WiMAX/4G以及固定無(wú)線(xiàn)應用。 HMC636ST89E和HMC639ST89E是GaAs pHEMT高線(xiàn)性增益單元放大器，無(wú)需外部匹配電路，從而成為競爭對手的理想替代品，如50MHz到4GHz的IF和RF應用AH-1與AM-1增益單元。 HMC636ST89E高線(xiàn)性增益單元放大器額定為200 MHz到
- 關(guān)鍵字： 放大器 Hittite SMT GaAs pHEMT
通信行業(yè)穩步增長(cháng)帶動(dòng)電子制造應用
- 信息產(chǎn)業(yè)部最新統計數顯示，去年1-11月份，我國通信業(yè)務(wù)總量完成17552.8億元，比去年同期增長(cháng)26.3%。通信業(yè)務(wù)收入完成7311.6億元，比去年同期增長(cháng)11.3%。前十個(gè)月全行業(yè)共生產(chǎn)手機46574.5萬(wàn)部，同比增長(cháng)25.6%；液晶電視共生產(chǎn)1297.2萬(wàn)臺，同比增長(cháng)71.3%；液晶顯示器共生產(chǎn)6567.3萬(wàn)臺，同比增長(cháng)15.4%。這些領(lǐng)域也是電子制造技術(shù)主要的應用市場(chǎng)，通信行業(yè)的穩步增長(cháng)帶動(dòng)了自動(dòng)貼片機等市場(chǎng)需求繼續快速發(fā)展。作為亞洲最大的表面貼裝及電子制造盛會(huì )，第十八屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨
- 關(guān)鍵字： 通信 電子制造 液晶電視 液晶顯示器 SMT
環(huán)球儀器與清華推"貼片工藝與設備"教科書(shū)
- 【賽迪網(wǎng)訊】6月30日，環(huán)球儀器和清華大學(xué)，在經(jīng)過(guò)一年多的努力后，合作編寫(xiě)的第一本SMT教材書(shū)《貼片工藝與設備》正式面世，為業(yè)內人士及高校提供一部不可多得的參考著(zhù)作，進(jìn)一步推動(dòng)SMT行業(yè)的發(fā)展。 《貼片工藝與設備》通過(guò)環(huán)球儀器研發(fā)部門(mén)和清華—偉創(chuàng )力SMT實(shí)驗室的共同努力，由環(huán)球儀器技術(shù)人員和清華大學(xué)老師以及其他業(yè)內專(zhuān)家組成團隊完成的。旨在幫助培養本地人才，尤其針對大學(xué)研究生及剛入行的前線(xiàn)工作人員。此外，此書(shū)還融合了很多環(huán)球儀器及清華大學(xué)專(zhuān)家多年科研與教學(xué)成果，其將勢必成為SMT業(yè)內工
- 關(guān)鍵字： 清華大學(xué) 環(huán)球儀器 SMT 教材書(shū)
SMT設備的半導體功能在增加
- 電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠(chǎng)開(kāi)始應用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。 CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場(chǎng)對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在，“我們預計該市場(chǎng)將達到5億美元規模，目
- 關(guān)鍵字： SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
Littelfuse推出SMT PPTC可復位過(guò)流保護器件
- Littelfuse推出SMT PPTC可復位過(guò)流保護器件 Littelfuse推出0603L系列Polyfuse? 聚合體正溫度系數熱敏電阻（PPTC），一個(gè)新款微小外形因子可重置過(guò)流保護器件。其極端小的尺寸，優(yōu)越的點(diǎn)氣參數，TUV及UL安全標準滿(mǎn)足日益縮小的消費電子器件可靠的電路保護需求。 Littelfuse在推出受歡迎的0805L Polyfuse PPTC系列之后，持續了過(guò)電流保護器件微小化的勢頭，推出了0603L系列，從而使其種類(lèi)支持業(yè)界對于不斷減小的電路元件以及終端產(chǎn)品的要求。
- 關(guān)鍵字： Littelfuse 電路保護 SMT PPTC
Littelfuse推出小型0443 SMT時(shí)滯熔絲產(chǎn)品線(xiàn)
- Littelfuse推出小型0443 SMT時(shí)滯熔絲產(chǎn)品線(xiàn) Littelfuse公司日前為PCB的過(guò)流保護推出0443 SMT時(shí)滯熔絲產(chǎn)品線(xiàn)。其尺寸大約為10.1 x 3.12 x 3.12 mm，這些熔絲用于高于250 VAC以及空間有限的應用中非常理想。 這些器件的額定浪涌電流（I2t）高達127A2s（5A額定電流），并伴隨有一個(gè)時(shí)滯特性。這意味著(zhù)在瞬間過(guò)載時(shí)熔絲斷開(kāi)的可能性更低，從而降低了用于保修替代的電路板費用。 對于LED照明，筆記本PC電源適配器或任何AC/DC電源模塊的AC
- 關(guān)鍵字： Littelfuse 電路保護 SMT 熔絲產(chǎn)品線(xiàn)
電子封裝與SMT是平行還是相交？
- 目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現高度多樣化電子信息設備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著(zhù)重大影響。 如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線(xiàn)鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。我們不難觀(guān)察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件（）封裝
- 關(guān)鍵字： 電子封裝 SMT CSP
生產(chǎn)線(xiàn)更新期引發(fā)SMT設備廠(chǎng)商新一輪角逐
- 市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無(wú)疑為設備供應商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過(guò)程，現在更看重整體的解決方案。近年來(lái)，SMT（表面組裝技術(shù)）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。 在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(cháng)。新一代移動(dòng)通信、平板電視等將帶來(lái)新的產(chǎn)能擴張。與此同時(shí)，很多廠(chǎng)商的也面臨著(zhù)升級和更新?lián)Q代，對于設備供應商和采購商來(lái)說(shuō)，2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展/中國國際電子制
- 關(guān)鍵字： SMT OEM EMS 電子組裝
SMT設備與半導體設備相互融合 開(kāi)始新一輪市場(chǎng)角逐
- 市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無(wú)疑為設備供應商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過(guò)程，現在更看重整體的解決方案。近年來(lái)，SMT（表面組裝技術(shù)）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。 生產(chǎn)線(xiàn)更新期到來(lái)SMT設備廠(chǎng)商開(kāi)始新一輪角逐 在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(cháng)。新一代移動(dòng)通信、平板電視等將帶來(lái)新的產(chǎn)能擴張。與此同時(shí)，很多廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)也面臨著(zhù)升級和更新?lián)Q代，對于設備供應商和采購商來(lái)
- 關(guān)鍵字： SMT，電子制造，電子組裝
德國慕尼黑國際博覽集團攜手IPC為中國SMT/電子組裝行業(yè)創(chuàng )造新平臺
- - 響應行業(yè)要求，場(chǎng)館設施為慕尼黑上海電子展中的電子組裝企業(yè)展位擴充提供保證 - 目標：慕尼黑上海電子展成為中國電子組裝行業(yè)的領(lǐng)先平臺 - 德國慕尼黑國際博覽集團的長(cháng)期投資政策 - 與IPC強強聯(lián)手，順應行業(yè)要求 上海，2008年3月19日。德國慕尼黑博覽集團將迎來(lái)新的合作伙伴。今天她正式宣布與IPC攜手為SMT/電子組裝行業(yè)共同創(chuàng )建一個(gè)嶄新的平臺，這就是2009慕尼黑上海電子展的SMT電子組裝專(zhuān)區，將于2009年3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重登場(chǎng)。 這個(gè)嶄新的平臺將著(zhù)重爭取該
- 關(guān)鍵字： 德國 慕尼黑 IPC SMT
NEPCON/EMT CHINA 2008今春在滬隆重舉行
- 隨著(zhù)中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國SMT技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)同步迅猛發(fā)展。一年一度的NEPCON /EMT China成為了當前亞洲地區最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會(huì )，其組織工作已全面進(jìn)入緊張的籌備階段。由中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )和勵展博覽集團共同主辦的第十八屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展/中國國際電子制造技術(shù)展覽會(huì )(NEPCON /EMT China)將于今年4月8-11日在上海舉辦，展會(huì )攜手全球眾多領(lǐng)先廠(chǎng)商與本土優(yōu)秀企業(yè)在上海光大會(huì )展中心向業(yè)界展示當前最新的電子技術(shù)與產(chǎn)品，為電
- 關(guān)鍵字： SMT 電子 SMTA
smt介紹
什么是SMT：
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT有何特點(diǎn)：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻 [ 查看詳細 ]
smt相關(guān)帖子
smt資料下載
smt專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473