生產(chǎn)線(xiàn)更新期引發(fā)SMT設備廠(chǎng)商新一輪角逐

　　市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無(wú)疑為設備供應商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過(guò)程，現在更看重整體的解決方案。近年來(lái)，SMT（表面組裝技術(shù)）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。

　　在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(cháng)。新一代移動(dòng)通信、平板電視等將帶來(lái)新的產(chǎn)能擴張。與此同時(shí)，很多廠(chǎng)商的也面臨著(zhù)升級和更新?lián)Q代，對于設備供應商和采購商來(lái)說(shuō)，2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展/中國國際電子制造技術(shù)展覽會(huì ))4月8日-11日將在上海舉行，這一展會(huì )理所當然成為各大廠(chǎng)商展現實(shí)力傾力呈現最新產(chǎn)品和技術(shù)的舞臺。隨著(zhù)電子制造企業(yè)生產(chǎn)設備升級換代時(shí)期的來(lái)臨，廠(chǎng)商新一輪市場(chǎng)角逐已經(jīng)開(kāi)始。

　　設備更新期到來(lái)

　　上世紀90年代，我國電子制造企業(yè)大量興起，生產(chǎn)線(xiàn)建設方興未艾，看當年的貼片機進(jìn)口數量就可見(jiàn)一斑。十幾年的發(fā)展使我國成為全球電子制造生產(chǎn)大國，產(chǎn)品也從生產(chǎn)電視機、PC到手機、汽車(chē)電子。市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無(wú)疑為設備供應商提供了新的市場(chǎng)動(dòng)力。

　　勵展博覽集團華東區副總裁李雅儀在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)認為：“今年對中國電子廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是重要的一年，很多廠(chǎng)是在1997年、1998年建立的，2008年很多廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)面臨著(zhù)更新?lián)Q代，對于設備供應商和采購商來(lái)說(shuō)，2008年都是非常重要的一年。”

　　李雅儀認為，現在國內生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，在國際市場(chǎng)已經(jīng)有一定的影響力，國內生產(chǎn)的手機無(wú)論是功能還是質(zhì)量都具有一定的競爭力，國內生產(chǎn)廠(chǎng)商對設備的要求也與10年前有很大不同。“中國SMT市場(chǎng)我們是非?？春玫?，無(wú)論是設備的更新?lián)Q代還是系統升級，都為設備供應商提供了一個(gè)難得的市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)力和機會(huì )。”李雅儀認為。

　　電子組裝業(yè)，包括原始設備制造商(OEM)和電子制造服務(wù)商(EMS)在中國已有了長(cháng)足的發(fā)展。維多利紹德(Vitronics Soltec)亞太區副總裁H.K. Lee認為，未來(lái)中國電子組裝業(yè)仍將繼續保持高速增長(cháng)。新的市場(chǎng)需求和舊設備的更新都將使中國市場(chǎng)再一次成為各大SMT設備廠(chǎng)商競爭的焦點(diǎn)。

　　提供綜合解決方案更重要

　　電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設備經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)，現在應該是更看重整體的解決方案。西門(mén)子電子裝配系統有限公司產(chǎn)品管理總監楊福彥在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)強調，綜合解決方案包括服務(wù)對客戶(hù)來(lái)講更為重要。在NEPCON上海展會(huì )期間，西門(mén)子邀請客戶(hù)對產(chǎn)品進(jìn)行客觀(guān)比較，西門(mén)子希望通過(guò)更透明和系統的比較過(guò)程，來(lái)幫助客戶(hù)完善其投資決定。這次西門(mén)子將著(zhù)重介紹關(guān)于產(chǎn)品換線(xiàn)、新產(chǎn)品導入和最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量等綜合問(wèn)題。

　　維多利紹德亞太區副總裁H.K. Lee也表示，市場(chǎng)上有很多的焊接設備供應商，但維多利紹德更愿意把自己定位成焊接解決方案的提供商，而不僅僅是設備供應商。

　　從產(chǎn)品性能來(lái)說(shuō)，元器件的小型化、集成化，PCB(印制電路板)板高密度化多層化以及客戶(hù)在產(chǎn)能和可靠性方面的更高要求，將促進(jìn)設備供應商不斷對其產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。從成本角度來(lái)說(shuō)，電子制造商正面臨來(lái)自市場(chǎng)越來(lái)越大的成本壓力。因此，對于設備供應商來(lái)說(shuō)，向客戶(hù)提供具有良好性?xún)r(jià)比和低運行成本的設備變得非常關(guān)鍵。“工藝發(fā)展到01005，那么小的產(chǎn)品是不可維修的，所以設備的質(zhì)量比價(jià)格更重要，這時(shí)候設備的價(jià)格就不是最重要的，而設備的質(zhì)量、速度、效率、售后服務(wù)以及解決方案等綜合能力就成為客戶(hù)是不是選擇你的關(guān)鍵。”西門(mén)子電子裝配系統有限公司產(chǎn)品管理總監楊福彥認為。

　　SMT設備向加速滲透

　　近年來(lái)，SMT設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯，楊福彥認為，傳統的SMT廠(chǎng)商不提供半導體封裝設備，傳統的半導體設備廠(chǎng)商不提供SMT的封裝設備，在SMT與半導體日益融合的今天，需要有人來(lái)提供這樣一種融合的設備。

　　環(huán)球儀器亞洲區總經(jīng)理Heinz Dommel認為，半導體封裝與表面貼裝技術(shù)融合是大的發(fā)展趨勢。“隨著(zhù)電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越多，元件越來(lái)越精密，半導體封裝及表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢所趨。在半導體工廠(chǎng)開(kāi)始應用高速的表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)又綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級的界限變得模糊。而系統封裝作為這種技術(shù)融合的產(chǎn)品已迅速被市場(chǎng)所接受。因此，市場(chǎng)正尋求能將表面貼裝與半導體裝配結合在一起的方案。”Heinz Dommel說(shuō)。

　　為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來(lái)越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式貼裝在電路板上。為應對這些創(chuàng )新設計的大量生產(chǎn)，西門(mén)子現已開(kāi)發(fā)出一種全新的DIP(浸蘸)模塊。環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions也開(kāi)發(fā)出了擁有專(zhuān)利的直接晶圓供料器，配合表面貼裝設備的使用，能進(jìn)行倒裝晶片裝配、系統封裝、裸晶裝配以及內植元件裝配，為將表面貼裝和半導體裝配的融合提供了解決方案。

　　Heinz Dommel表示：“現在電子產(chǎn)品應用SiP(系統封裝)越來(lái)越多，我們估計越來(lái)越多生產(chǎn)商會(huì )在表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)上，直接進(jìn)行高產(chǎn)能的SiP裝配。環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設備的技術(shù)問(wèn)題，從而將半導體封裝技術(shù)融入表面貼裝技術(shù)中去。我們預計電子組裝業(yè)的技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展，而環(huán)球儀器會(huì )不斷努力，為客戶(hù)提供最先進(jìn)的技術(shù)以應付千變萬(wàn)化的市場(chǎng)需求。”

　　系統封裝(SiP)能將數種功能，如無(wú)線(xiàn)通信、邏輯處理與存儲器合并入單個(gè)模組中，令產(chǎn)品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產(chǎn)成本更低。目前已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫療電子、汽車(chē)電子、功率模塊、全球定位系統等上。