SMT貼片加工對電路板的檢驗有哪些要點(diǎn)？

SMT貼片加工中，需要對加工后的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗，下面smt貼片加工廠(chǎng)長(cháng)科順科技（www.smt-dip.com）為大家介紹SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗的要點(diǎn)：

1、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

①、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無(wú)漏貼、錯貼

③、貼片元器件不允許有反貼

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

⑤元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

2、元器件焊錫工藝要求

①、FPC板面應無(wú)影響外觀(guān)的錫膏與異物和斑痕

②、元器件粘接位置應無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物

③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖

3、印刷工藝品質(zhì)要求（長(cháng)科順 www.smt-dip.com）

①、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

③、錫漿點(diǎn)成形良好，應無(wú)連錫、凹凸不平狀。

4、元器件外觀(guān)工藝要求

①、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現象

②、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

④、標示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

⑤、FPC板外表面應無(wú)膨脹起泡現象。

⑥、孔徑大小要求符合設計要求。

以上就是smt加工需要檢驗的點(diǎn)，更多SMT貼片技術(shù)文章可關(guān)注長(cháng)科順科技。