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smt 文章 進(jìn)入smt技術(shù)社區
SMT生產(chǎn)工藝流程
- SMT生產(chǎn)工藝流程 SMT基本工藝構成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修 1、絲?。浩渥饔?...
- 關(guān)鍵字： SMT 生產(chǎn)工藝
機器人在自動(dòng)焊錫行業(yè)的應用
- 1應用背景介紹在SMT工藝的后段制程后，當基板經(jīng)過(guò)SMT貼片、回焊爐加溫焊接后，仍有些零件還需要以人工插件后再...
- 關(guān)鍵字： 機器人 自動(dòng)焊錫 SMT
LED點(diǎn)亮NEPCON South China 2012
- 科技部日前發(fā)布的《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專(zhuān)項規劃》指出，到2015年，半導體照明產(chǎn)業(yè)規模達到5000億元，建成50個(gè)“十城萬(wàn)盞”試點(diǎn)示范城市和20個(gè)創(chuàng )新能力強、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)化基地。進(jìn)入快速發(fā)展期的LED產(chǎn)業(yè)，將直接驅動(dòng)電子制造設備的快速增長(cháng)，于2012年8月28日-30日在深圳開(kāi)啟的NEPCON South China 2012將被LED點(diǎn)亮。
- 關(guān)鍵字： LED SMT
PCB設計中SMT術(shù)語(yǔ)介紹
- Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤(pán)的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
- 關(guān)鍵字： PCB SMT 術(shù)語(yǔ)
SMT術(shù)語(yǔ)--pcb設計工程師必備
- Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤(pán)的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
- 關(guān)鍵字： SMT pcb 術(shù)語(yǔ) 工程師
SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設計的步驟
- 1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權衡和折中
- 關(guān)鍵字： SMT PCB 電子產(chǎn)品
Nordson ASYMTEK推出新一代噴射點(diǎn)膠技術(shù)–NexJet
- SMT的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新解決方案代表著(zhù)電子制造的技術(shù)水平，SMT技術(shù)和設備、焊接設備及材料、測試與測量被廣泛應用于電子制造服務(wù)各領(lǐng)域。從不同公司的技術(shù)準備及新產(chǎn)品推出周期來(lái)看，當前電子制造業(yè)的發(fā)展現狀和趨勢以及技術(shù)熱點(diǎn)，尤其是電子制造自動(dòng)化，將成為未來(lái)推動(dòng)行業(yè)持續進(jìn)步不可或缺的組成部分。 Nordson ASYMTEK推出了新一代噴射點(diǎn)膠技術(shù)–NexJet，這是該產(chǎn)品在全球范圍內首次面市，也是公司歷經(jīng)幾年的研發(fā)成果。位于系統中心的是 Genius 噴射模組，這是一種新型的一體
- 關(guān)鍵字： SMT 點(diǎn)膠系統
u-blox發(fā)表通用型UMTS/HSPA+無(wú)線(xiàn)模組
- 瑞士的定位和無(wú)線(xiàn)晶片與模組廠(chǎng)商u-blox發(fā)表全球首款符合多項標準的通用型UMTS模組。這個(gè)尺寸超精巧的LISA-U2 SMT數據機系列可支援所有的全球UMTS標準，能為可在世界各角落使用所設計的無(wú)線(xiàn)終端裝置帶來(lái)高速語(yǔ)音和網(wǎng)際網(wǎng)路存取。
- 關(guān)鍵字： u-blox 無(wú)線(xiàn)模組 LISA-U2 SMT
smt介紹
什么是SMT：
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT有何特點(diǎn)：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。
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