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史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)，營(yíng)收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長(cháng) 19.7%，環(huán)比增長(cháng) 4.3%。IT之家查詢(xún)發(fā)現，這是中芯國際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠(chǎng)，根據這兩家發(fā)布的財報，其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著(zhù)，中芯國際暫時(shí)成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)。臺積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44
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約152億元！EDA大廠(chǎng)出售SIG軟件業(yè)務(wù)
- 5月6日，EDA及半導體IP大廠(chǎng)新思科技（Synopsys）宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領(lǐng)導的私募股權財團達成最終協(xié)議，代表股權公司出售其軟件完整性業(yè)務(wù)（SIG部門(mén)），交易價(jià)值21億美元（約151.61億元人民幣）。該交易已獲得 Synopsys 董事會(huì )一致批準，目前預計將于2024年下半年完成，但須滿(mǎn)足慣例成交條件，包括獲得所需的監管批準。交易完成后，該業(yè)務(wù)將成為一家新的獨立應用安全測試軟件提供商。而現有的SIG管理團隊預計將領(lǐng)導這家新的獨立私營(yíng)公司。
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美國的壓力未能減緩中國半導體的崛起：韓國感受到了壓力
- 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進(jìn)步，但來(lái)自韓國的報道表明一個(gè)令人擔憂(yōu)的現實(shí)：中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場(chǎng)的主導地位構成了重大挑戰。與最初的預期相反，美國的壓力并沒(méi)有顯著(zhù)削弱中國的工業(yè)競爭力。事實(shí)上，中國不僅在智能手機和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導體行業(yè)也取得了顯著(zhù)進(jìn)展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場(chǎng)上是顯而易見(jiàn)的，國內品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數據顯示，三星在折疊手機市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著(zhù)下降，
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多芯片設計將復雜性推向極限
- 繼續采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續縮小，將需要整個(gè)半導體生態(tài)系統的改變。
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電路設計，常用的軟件有哪些？
- 1、前言硬件電路的設計主要分為3個(gè)部分1、原理圖設計2、PCB設計3、物料清單(BOM)表制作原理圖設計就是將項目功能需求，轉化為電路原理圖，做成實(shí)際的樣品。PCB設計就是將原理圖轉化成PCB，并完成布局走線(xiàn)。完成了PCB布局布線(xiàn)后，將所需的元器件列出，并制作BOM清單，方便貼片或插件用。一般的小公司，以上部分要求硬件工程師一個(gè)人完成，大公司分的很細，原理圖是一個(gè)人做，PCB又是另一個(gè)人做。電路設計軟件有很多，市面上用的比較多的有Altium designer，PADS和cadence三款軟件。下面咱們分
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全球半導體設備銷(xiāo)售額在2023年微降至1,063億美元
- 今日，代表全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI發(fā)布了2023年全球半導體設備市場(chǎng)的最新報告，顯示全球半導體制造設備的銷(xiāo)售額在去年略有下降，達到1,063億美元，較上一年的創(chuàng )紀錄水平1,076億美元有所降低。報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設備支出的前三大地區，共占全球設備市場(chǎng)的72%。中國依然是最大的半導體設備市場(chǎng)，去年投資規模達到366億美元，同比增長(cháng)29%。然而，韓國作為第二大設備市場(chǎng)，因需求疲軟和存儲器市場(chǎng)庫存調整，設備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設備銷(xiāo)售額在連續四
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芯片的功耗問(wèn)題不斷提升
- 更多的數據需要更快的處理速度，這導致了一系列問(wèn)題。
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貝克微公布2023年度全年業(yè)績(jì)
- ●? ?收入上升31.6%?毛利率超55%●? ?積極鞏固「EDA+IP+設計」核心競爭力●? ?持續聚焦高端工業(yè)級模擬IC圖案晶圓業(yè)務(wù)蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」）公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績(jì)，收入為人民幣4.64億元，同比增長(cháng)31.6%，年度利潤首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。2023年集成電路行業(yè)進(jìn)入到「總量平穩，結構優(yōu)化」的發(fā)展階段，中國進(jìn)口替代趨勢明顯。得益于工業(yè)類(lèi)新產(chǎn)品的推出與新能
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美國主要公司2023年在中國大陸的營(yíng)收情況
- 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現負增長(cháng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財年營(yíng)收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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EDA領(lǐng)域又一收購案完成
- 當地時(shí)間3月20日，EDA及半導體IP大廠(chǎng)新思科技（Synopsys）宣布已完成對Intrinsic ID的收購。該交易的條款對新思科技的財務(wù)狀況并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系統 (SoC) 設計的物理不可克隆功能 (PUF) IP的領(lǐng)先供應商。新思科技表示，此次收購將經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的PUF IP 添加到Synopsys廣泛使用的半導體IP產(chǎn)品組合中，使全球SoC設計人員能夠利用每個(gè)硅芯片固有的獨特特性在芯片上生成唯一標識符，從而保護其SoC。此次收購還增加了Intrinsi
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新思科技攜手英偉達：基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能
- 摘要：? 新思科技攜手英偉達，將其領(lǐng)先的AI驅動(dòng)型電子設計自動(dòng)化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環(huán)節實(shí)現最高15倍的效能提升；? 將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術(shù)與英偉達 AI 企業(yè)級軟件平臺進(jìn)行整合，平臺中包含英偉達微服務(wù)，并且利用英偉達的加速計算架構；? 新思科技結合英偉達Omniverse 擴展其汽車(chē)虛擬原型解決方案
- 關(guān)鍵字： 新思科技 英偉達 生成式AI Omniverse EDA
EDA領(lǐng)域又出現一件收購案
- 近年EDA企業(yè)Cadence的收購動(dòng)作頻頻，去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴展其產(chǎn)品組合，今年開(kāi)始，該公司的收購步伐仍未停。當地時(shí)間3月5日，Cadence宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最終協(xié)議。根據最終協(xié)議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現金支付，40%通過(guò)向現有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結合此次交易，Cadence預計將
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
- 關(guān)鍵字： 新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節點(diǎn)計劃、公布 Intel 14A 路線(xiàn)圖、2030 要成第二大代工廠(chǎng)
- IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來(lái)十年的工藝路線(xiàn)圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總如下：圖源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
- 關(guān)鍵字： 英特爾 EDA 工藝
EDA行業(yè)營(yíng)收，逆風(fēng)創(chuàng )歷史
- 市值決定價(jià)值，未上市的不在討論范圍之內。
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