siemens eda 文章進(jìn)入siemens eda技術(shù)社區

EDA用戶(hù)數量幾乎被鎖定

不同于常見(jiàn)的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機械加工行業(yè)，在電氣規范，甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入，也有非常不錯的應用效果，你能看到的阿凡達是十年前的電影了，也是這個(gè)技術(shù)，CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車(chē)間的覆蓋，成為事實(shí)上的行業(yè)標準。EDA軟件也非常類(lèi)似，是事實(shí)上的行業(yè)標準，但行業(yè)競爭還未結束，有三家公司還在激烈競爭，但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略，而且這個(gè)軟件的目標客戶(hù)無(wú)一不是行業(yè)內屈指可數的領(lǐng)先企業(yè)，幾乎沒(méi)有工程領(lǐng)域內小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務(wù)費
關(guān)鍵字： EDA

西門(mén)子EDA：構建數字化創(chuàng )新“底座”，驅動(dòng)智能未來(lái)

伴隨5G、汽車(chē)電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續增長(cháng)態(tài)勢，根據半導體行業(yè)權威機構世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）發(fā)布的數據，2022年全球半導體市場(chǎng)預計增長(cháng)16.3%。與此同時(shí)，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數字化轉型，企業(yè)需要利用創(chuàng )新和數字化方法開(kāi)拓新的市場(chǎng)規則，將電氣、電子、軟件和機械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠(chǎng)、智能基礎設施等系統整合為自成一體的生態(tài)系統，從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導者的地位，而這不僅僅意味著(zhù)作為數字化核心的半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )呈現出指數級增長(cháng)
關(guān)鍵字： EDA

英諾達發(fā)布首款自研低功耗設計驗證 EDA 工具

IT之家11 月 4 日消息，近期，英諾達發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（簡(jiǎn)稱(chēng) LPC），LPC 主要用于低功耗設計靜態(tài)驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來(lái)的可能的設計漏洞和缺陷。英諾達的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設計工程師面對的低功耗設計問(wèn)題，此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前，為了應對低功耗設計的需求，業(yè)界誕生了用于對功耗進(jìn)行優(yōu)化的設計標準，就是現在的 IEEE-1801
關(guān)鍵字：英諾達 LPC EDA 低功耗

EDA 公司是否辜負了系統PCB 客戶(hù)？

電子設計自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統上，EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分：半導體設計和系統設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會(huì )發(fā)現半導體（布局）和系統 PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著(zhù)的能力。自 1970 年代以來(lái)，EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動(dòng)布局、布線(xiàn)、布局規劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
關(guān)鍵字： EDA PCB Mouser Digi-Key

行業(yè)風(fēng)向標 | 下游需求+國產(chǎn)替代雙輪驅動(dòng) EDA賽道成長(cháng)性確定

國際政治經(jīng)濟形勢日趨復雜，供應鏈安全受到重視，國家政策鼓勵國內EDA企業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，國內EDA企業(yè)融資明顯增加，特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續上市，拓寬了融資渠道，加強了研發(fā)投入，有望實(shí)現快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰略基礎支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過(guò)程中具有“一劍封喉”作用，中國發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前，EDA是制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一（另一個(gè)短板是光刻機），中國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
關(guān)鍵字： EDA 國產(chǎn)

英諾達發(fā)布首款自研低功耗設計驗證EDA工具

（2022年11月2日，成都）周三，英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡(jiǎn)稱(chēng)LPC），該產(chǎn)品主要用于低功耗設計靜態(tài)驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來(lái)的可能的設計漏洞和缺陷。應用驅動(dòng)下的集成電路大趨勢隨著(zhù)人工智能、5G、大數據中心、汽車(chē)等應用帶來(lái)的IC功能和復雜度爆炸性增長(cháng)，低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會(huì )上的發(fā)言表示：“在便攜式、穿戴式以及無(wú)線(xiàn)化的產(chǎn)品趨勢下，除了滿(mǎn)
關(guān)鍵字：英諾達低功耗設計驗證 EDA

面對封鎖國產(chǎn)EDA喜憂(yōu)參半

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報上發(fā)布了一項臨時(shí)最終規定，將4項“新興和基礎技術(shù)”加入出口管制清單，其中3項涉及半導體，并包括芯片設計中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示，針對“設計GAAFET架構（全柵場(chǎng)效應晶體管）的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內就該項管制的具體實(shí)施提交評論意見(jiàn)。而其他三項管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項技術(shù)中，最受外界關(guān)注的當屬ED
關(guān)鍵字： EDA 國產(chǎn)半導體

中信證券：半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現狀及相關(guān)投資機會(huì )

近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國內持續推進(jìn)設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國內行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設計EDA工具為起點(diǎn)，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業(yè)績(jì)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
關(guān)鍵字： EDA 半導體設備半導體材料封裝設計

國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng )新,走差異化發(fā)展道路

隨著(zhù)異構計算、人工智能、大數據、云計算、區塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng )新活力，帶動(dòng)了以半導體產(chǎn)業(yè)為代表的數字技術(shù)強勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著(zhù)芯片與科技應用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機遇在后摩爾定律時(shí)代，制程工藝逼近極限，為了達成系統、應用對芯片的要求，將促使大家從系統設計角度出發(fā)，通過(guò)系統、架構的創(chuàng )新，以應用導向驅動(dòng)芯片設計，實(shí)現對系統能力的提升，降低對先進(jìn)工藝的依賴(lài)。這其中，通過(guò)借助先進(jìn)的數字前端EDA 工具，
關(guān)鍵字： 202209 EDA 芯華章

兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

隨著(zhù)美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國內半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來(lái)越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數的設計公司還在使用國際EDA 廠(chǎng)商的設計流程，作為后來(lái)者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數是點(diǎn)工具，且愿意使用的設計企業(yè)非常有限。面對困局，我們采訪(fǎng)了國內EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導體的聯(lián)合創(chuàng )始人代文亮博士。代博士提出了一個(gè)很重要的觀(guān)點(diǎn)：國產(chǎn)EDA 要搶占市場(chǎng)需要打破用戶(hù)的使用門(mén)檻，增強用戶(hù)體驗。首先是與現有國際設計流程的融合，讓用戶(hù)先能用起來(lái)。在這個(gè)過(guò)程中，相比用戶(hù)對布局布線(xiàn)工具的天然排他性
關(guān)鍵字： 202209 仿真 EDA

國產(chǎn)EDA的機遇與挑戰

8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時(shí)規則，涉及芯片設計工具EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。這是美國首次對EDA 設計工具進(jìn)行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導體廠(chǎng)商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業(yè)必然產(chǎn)生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶(hù)將會(huì )產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應，如果EDA
關(guān)鍵字： 202209 EDA

三大趨勢，引領(lǐng) EDA 未來(lái)

電子設計自動(dòng)化（EDA）行業(yè)的增長(cháng)勢頭強勁，為半導體和電子系統設計行業(yè)實(shí)現更大的成功做出了重要貢獻。越來(lái)越多的系統公司開(kāi)始自己設計芯片和電子產(chǎn)品，他們的創(chuàng )新步伐會(huì )受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產(chǎn)品的設計正在朝著(zhù)特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設計對 EDA 工具開(kāi)發(fā)人員和用戶(hù)意味著(zhù)什么？答：對于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，只考慮芯片或電路板的傳統技術(shù)指標已經(jīng)不夠。他們現在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團隊考慮環(huán)境設計的因素包括系統越來(lái)越高的復雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
關(guān)鍵字：是德科技 EDA

臺積電先進(jìn)封裝受追捧，消息稱(chēng)英偉達高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)

IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱(chēng)，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱(chēng)，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術(shù)。隨著(zhù)摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)，在高效運算（HPC）芯片領(lǐng)域的話(huà)題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會(huì )一路延續至今...據公開(kāi)資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
關(guān)鍵字：英特爾臺積電 EDA

臺積電魏哲家：3 納米即將量產(chǎn)，2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經(jīng)濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術(shù)論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產(chǎn)，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會(huì )是最領(lǐng)先技術(shù)。據悉，臺積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡(jiǎn)報，魏哲家眼尖發(fā)現“效能僅提升 2
關(guān)鍵字： EDA 3nm 臺積電

專(zhuān)訪(fǎng)中科億海微：堅持全面自主研發(fā)道路

　　1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門(mén)檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實(shí)的壁壘，具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢?！　∶鎸夹g(shù)上的困難和挑戰，電子產(chǎn)品世界采訪(fǎng)到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中科億海微）。中科億海微的營(yíng)銷(xiāo)副總裁趙軍輝先生對于目
關(guān)鍵字： EDA FPGA 中科億海微