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先進(jìn)制程推升算力需求 云端EDA帶來(lái)靈活彈性

  • 而隨著(zhù)芯片制程不斷縮小,單一芯片內的晶體管與電路數量也持續倍增,芯片的生產(chǎn)流程也進(jìn)入了新的時(shí)代,云端IC設計就是其中之一趨勢
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機器學(xué)習如何賦能EDA

  • 在20/22nm引入FinFET以后,先進(jìn)工藝變得越來(lái)越復雜。在接下來(lái)的發(fā)展中,實(shí)現“每?jì)赡陮⒕w管數量增加一倍,性能也提升一倍”變得越來(lái)越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸,先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開(kāi)始放緩。但是由于當今先進(jìn)電子設備仍需求先進(jìn)工藝的支持,因此,還有一些晶圓廠(chǎng)還在致力于推動(dòng)先進(jìn)制程的繼續發(fā)展。這些晶圓廠(chǎng)與EDA企業(yè)之間的合作,推動(dòng)了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看,當先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時(shí)代后,EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期,尤其是針對后端設計制造工具的更新,EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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淺談國產(chǎn)EDA軟件開(kāi)發(fā)

  • 隨著(zhù)美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓逐步升級,卡脖子由芯片向著(zhù)核心技術(shù)延伸,大家發(fā)現EDA軟件也是要補的短板,發(fā)展國產(chǎn)EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件,但開(kāi)發(fā)時(shí)要運用大量半導體和微電子學(xué)知識,而且它的市場(chǎng)容量很有限,養不活大批EDA軟件公司。因此,國產(chǎn)EDA軟件的開(kāi)發(fā)要科學(xué)規劃,要避免低水平競爭,避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。EDA軟件是芯片設計的必備工具,因而是芯片產(chǎn)業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看,EDA
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西門(mén)子進(jìn)一步擴展 ODB 數據交換格式,在數字化雙胞胎中添加電子制造信息流

  • 西門(mén)子近日宣布對其行業(yè)領(lǐng)先的?ODB++??語(yǔ)言智能單一數據結構進(jìn)行擴展,該數據結構可利用針對整個(gè)數字線(xiàn)程的開(kāi)放式數據格式的統一電子制造解決方案,將?PCB?設計轉移到制造、組裝和測試中。西門(mén)子數據交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶(hù),現更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing,并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數據交換
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芯片設計鏈要安全,IP、EDA與設計服務(wù)公司各有高招

  • 中美貿易摩擦引起了人們對芯片設計供應鏈安全的考慮,包括IP、EDA工具和設計服務(wù)業(yè)務(wù)。不久前,在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”(ICCAD 2019)上,Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了他們的舉措,可見(jiàn)跨國公司積極在中國和海外設立研發(fā)機構,以規避風(fēng)險;本土企業(yè)開(kāi)始重視專(zhuān)利保護,對內在技術(shù)創(chuàng )新上發(fā)力,對外秉持開(kāi)放合作的態(tài)度。從左至右:Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍,華大九天副總經(jīng)理董森華,Silvaco中國區總經(jīng)理房敏,Silvaco首席執行官BabakTah
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設計的三大熱點(diǎn)

  •   祝維豪? (《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京 100036)  摘? 要:在A(yíng)IoT時(shí)代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業(yè)的熱點(diǎn),他們的主要觀(guān)點(diǎn)是:①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率?! £P(guān)鍵詞:EDA;設計上云;系統級設計;AI;RSIC-V  1 設計上云  1)哪些公司需要上云?  Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出,云計算已經(jīng)開(kāi)始在芯片
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本土芯片業(yè):產(chǎn)業(yè)活躍,芯粒和輕設計很重要,AI芯片要落地

  •   迎? 九? (《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京 100036)  摘? 要:在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”(ICCAD 2019)上,電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了EDA、設計服務(wù)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn),并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮?! £P(guān)鍵詞:EDA;代工;芯粒;輕設計;毛利;AI芯片  1 2020年芯片業(yè)或有所增長(cháng);國產(chǎn)芯片制造忙  Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設計的三大熱點(diǎn)

  • 在A(yíng)IoT時(shí)代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”(ICCAD 2019)上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點(diǎn),他們的主要觀(guān)點(diǎn)是:①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左:Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛,SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士,賽昉科技CEO徐滔,摩爾精英董事長(cháng)兼首席執行官張競揚芯片設計的趨勢1:設計上云1)哪些公司需要上云?Cadence南京凱鼎電子1副
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新思武漢全球研發(fā)中心落成,25周年開(kāi)啟新征程

  • 編鐘敲響,新思武漢研發(fā)中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此,新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外,又增加了一處研發(fā)地標。據悉,新思武漢中心最大特點(diǎn)是將面向全球進(jìn)行研發(fā),主做IP等業(yè)務(wù),至今已有300名員工,90%以上是研發(fā)人員,碩博為主,應屆畢業(yè)生居多,平均年齡不到30歲。未來(lái)計劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買(mǎi)地蓋樓,表明了新思在武漢發(fā)展的決心。武漢中心的投資額約5千萬(wàn)美元?!暗錆h中心最寶貴的資產(chǎn)不是大樓,而是人才?!毙滤伎萍嘉錆h研發(fā)總經(jīng)理胡雋說(shuō),“公司老總最關(guān)心
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25年致新至遠,新思科技武漢全球研發(fā)中心建成投用

  • 新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進(jìn)中國半導體和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,并全力支持公司產(chǎn)品布局進(jìn)一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布其武漢全球研發(fā)中心建成投用。武漢市委副書(shū)記、武漢市人民政府市長(cháng)周先旺先生,武漢市委常委、武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區黨工委書(shū)記汪祥旺先生,武漢市人民政府秘書(shū)長(cháng)陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發(fā)中心并調研;武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )副主任、武漢未來(lái)科技城建設管理辦公室主任宋治平先生,武漢未來(lái)科技城建設管理辦公室副主任陳華奮先生,湖北
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中國半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈八面觀(guān)

  • IC設計業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現場(chǎng)采訪(fǎng)了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設計服務(wù)的多位高層,全面解讀和總結為中國Fabless公司提供服務(wù)的上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新動(dòng)態(tài)……
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芯和半導體在上海張江成立

  • 近日,蘇州芯禾電子科技有限公司的全體股東宣布在上海張江成立“芯和半導體科技(上海)有限公司”,并將芯禾科技納入芯和半導體旗下,同時(shí)正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱(chēng)“芯和”。
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EDA是AI芯片設計的加速器,方法論和工具需要顛覆性創(chuàng )新

  • 日前,Mentor, a Siemens Business在京舉辦了“2019 Mentor論壇”,Mentor IC EDA執行副總裁 Joseph Sawicki介紹了......
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成都半導體產(chǎn)業(yè)再添新力量 美國EDA供應商入駐

  • 近日, Silvaco成都技術(shù)中心項目簽約儀式在成都天府軟件園舉行,本次簽約由成都高新區、矽能科技以及美國Silvaco公司三方共同達成。成都高新區相關(guān)負責人表示,此次合作有助于補齊成都高新區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板、助力成都EDA(電子設計自動(dòng)化)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,進(jìn)一步提升成都半導體產(chǎn)業(yè)競爭力。
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EDA和IP不會(huì )是華為保衛戰的“缺口”

  • 深藏功與名的華為,可能一直要處于“事難了難拂衣”的境地了。自5月16日華為被列入所謂“實(shí)體清單”以來(lái),美國一意孤行發(fā)動(dòng)對華為的全面攻擊,在氣急敗壞背后藏著(zhù)路人皆知的野心,使得華為成為美國對中國全面打壓和遏制的一個(gè)“高點(diǎn)”。
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