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本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地
- 迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了EDA、設計服務(wù)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮?！ ￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片 1 2020年芯片業(yè)或有所增長(cháng)；國產(chǎn)芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
- 關(guān)鍵字： 202002 EDA 代工 芯粒 輕設計 毛利 AI芯片
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