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siemens eda 文章 進(jìn)入siemens eda技術(shù)社區
國產(chǎn)芯片設計工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢
- 中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在近日的2020世界半導體大會(huì )EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問(wèn)報告數據顯示，2019年全球EDA市場(chǎng)為102.5億美元，EDA市場(chǎng)呈現寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國內EDA市場(chǎng)超過(guò)85%的份額也由三巨頭占據。芯華章創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO王禮賓在接受21世紀經(jīng)濟報道專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，目前國產(chǎn)自研EDA的市場(chǎng)占比不足10%，未來(lái)這一比重有望大幅上升；2019年中國EDA市場(chǎng)是4
- 關(guān)鍵字： 國產(chǎn) EDA 芯華章
國微思爾芯完成新一輪數億元融資 引領(lǐng)EDA發(fā)展縱情向前
- 繼去年底完成數億元人民幣融資后，國內領(lǐng)先的EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國微思爾芯”）今日宣布完成新一輪數億元人民幣融資。 國微思爾芯 本輪融資由大基金下設的產(chǎn)業(yè)融資機構芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機構中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國投創(chuàng )業(yè)基金、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng )集團、君聯(lián)資本等知名投資機構跟投，現有投資方上海臨港科創(chuàng )投資繼續追加投資；國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
- 關(guān)鍵字： 國微思爾芯 EDA
芯片霸權抗爭背后：EDA國產(chǎn)化率約10%，營(yíng)收約為0.6%
- 眾所周知，目前決定芯片霸權的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。也正因為如此，所以美國是半導體真正霸主，畢竟除了這三張牌之外，整個(gè)芯片市場(chǎng)，美國占了全球50%+的份額，所以才有了這些年以來(lái)，不斷針對中國的芯片禁令。有壓迫就有反抗，所以我們看到這一兩年以來(lái)，中國芯也是全面開(kāi)花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節上也是不斷的進(jìn)步著(zhù)。而近日，在2020世界半導體大會(huì )EDA產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： EDA
東南大學(xué)-國微集團EDA聯(lián)合實(shí)驗室揭牌
- 8月7日，東南大學(xué)與國微集團共同建設的東南大學(xué)-國微集團EDA聯(lián)合實(shí)驗室揭牌儀式在南京江北新區舉行。南京市委常委、江北新區黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群、江北新區管委會(huì )副主任陳潺嵋、東南大學(xué)常務(wù)副校長(cháng)王保平、副校長(cháng)丁輝、科研院常務(wù)副院長(cháng)陸衛兵、首席教授時(shí)龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團（深圳）有限公司董事長(cháng)黃學(xué)良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式，江北新區、東南大學(xué)相關(guān)職能部門(mén)、教師代表參加儀式。儀式由時(shí)龍興主持，丁輝、帥紅宇上臺揭牌，羅群、王保平、陳潺嵋、時(shí)龍興、黃學(xué)良、陸衛兵上臺見(jiàn)證。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的
- 關(guān)鍵字： 東南大學(xué) 國微集團 EDA
云端部署引領(lǐng)IC設計邁向全自動(dòng)化
- 隨著(zhù)科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長(cháng)，IC設計業(yè)者要搶占車(chē)用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強大運算力實(shí)現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì )是重要的一步棋。通訊、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應用的主要場(chǎng)域，尤其隨著(zhù)持續開(kāi)發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長(cháng)。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類(lèi)仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來(lái)
- 關(guān)鍵字： Cadence 臺積電 EDA IC設計
機器學(xué)習如何賦能EDA
- 在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來(lái)越復雜。在接下來(lái)的發(fā)展中，實(shí)現“每?jì)赡陮⒕w管數量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來(lái)越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開(kāi)始放緩。但是由于當今先進(jìn)電子設備仍需求先進(jìn)工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠(chǎng)還在致力于推動(dòng)先進(jìn)制程的繼續發(fā)展。這些晶圓廠(chǎng)與EDA企業(yè)之間的合作，推動(dòng)了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看，當先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時(shí)代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對后端設計制造工具的更新，EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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淺談國產(chǎn)EDA軟件開(kāi)發(fā)
- 隨著(zhù)美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓逐步升級，卡脖子由芯片向著(zhù)核心技術(shù)延伸，大家發(fā)現EDA軟件也是要補的短板，發(fā)展國產(chǎn)EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件，但開(kāi)發(fā)時(shí)要運用大量半導體和微電子學(xué)知識，而且它的市場(chǎng)容量很有限，養不活大批EDA軟件公司。因此，國產(chǎn)EDA軟件的開(kāi)發(fā)要科學(xué)規劃，要避免低水平競爭，避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。EDA軟件是芯片設計的必備工具，因而是芯片產(chǎn)業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看，EDA
- 關(guān)鍵字： 國產(chǎn) EDA
芯片設計鏈要安全，IP、EDA與設計服務(wù)公司各有高招
- 中美貿易摩擦引起了人們對芯片設計供應鏈安全的考慮，包括IP、EDA工具和設計服務(wù)業(yè)務(wù)。不久前，在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了他們的舉措，可見(jiàn)跨國公司積極在中國和海外設立研發(fā)機構，以規避風(fēng)險；本土企業(yè)開(kāi)始重視專(zhuān)利保護,對內在技術(shù)創(chuàng )新上發(fā)力，對外秉持開(kāi)放合作的態(tài)度。從左至右：Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍，華大九天副總經(jīng)理董森華，Silvaco中國區總經(jīng)理房敏，Silvaco首席執行官BabakTah
- 關(guān)鍵字： EDA IP
EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設計的三大熱點(diǎn)
- 祝維豪? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在A(yíng)IoT時(shí)代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀(guān)點(diǎn)是：①設計上云；②系統級融合；③利用AI提升EDA工具的效率?！ ￡P(guān)鍵詞：EDA；設計上云；系統級設計；AI；RSIC-V 1 設計上云 1）哪些公司需要上云？ Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計算已經(jīng)開(kāi)始在芯片
- 關(guān)鍵字： 202002 EDA 設計上云 系統級設計 AI RSIC-V
本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地
- 迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了EDA、設計服務(wù)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮?！ ￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片 1 2020年芯片業(yè)或有所增長(cháng)；國產(chǎn)芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
- 關(guān)鍵字： 202002 EDA 代工 芯粒 輕設計 毛利 AI芯片
EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設計的三大熱點(diǎn)
- 在A(yíng)IoT時(shí)代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀(guān)點(diǎn)是：①設計上云；②系統級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長(cháng)兼首席執行官張競揚芯片設計的趨勢1：設計上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
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新思武漢全球研發(fā)中心落成，25周年開(kāi)啟新征程
- 編鐘敲響，新思武漢研發(fā)中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此，新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外，又增加了一處研發(fā)地標。據悉，新思武漢中心最大特點(diǎn)是將面向全球進(jìn)行研發(fā)，主做IP等業(yè)務(wù)，至今已有300名員工，90%以上是研發(fā)人員，碩博為主，應屆畢業(yè)生居多，平均年齡不到30歲。未來(lái)計劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買(mǎi)地蓋樓，表明了新思在武漢發(fā)展的決心。武漢中心的投資額約5千萬(wàn)美元?！暗錆h中心最寶貴的資產(chǎn)不是大樓，而是人才?！毙滤伎萍嘉錆h研發(fā)總經(jīng)理胡雋說(shuō)，“公司老總最關(guān)心
- 關(guān)鍵字： EDA 研發(fā)
25年致新至遠，新思科技武漢全球研發(fā)中心建成投用
- 新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進(jìn)中國半導體和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，并全力支持公司產(chǎn)品布局進(jìn)一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布其武漢全球研發(fā)中心建成投用。武漢市委副書(shū)記、武漢市人民政府市長(cháng)周先旺先生，武漢市委常委、武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區黨工委書(shū)記汪祥旺先生，武漢市人民政府秘書(shū)長(cháng)陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發(fā)中心并調研；武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )副主任、武漢未來(lái)科技城建設管理辦公室主任宋治平先生，武漢未來(lái)科技城建設管理辦公室副主任陳華奮先生，湖北
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