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Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現有應用

IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，該公司領(lǐng)導級解決方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸裝置支持，并使所有嵌入式應用能整合至安全供應鏈。該方案支持零信任（zero-trust）產(chǎn)品控管機制，防范裝置間藉由復制方式進(jìn)行克隆及抵御惡意軟件，確保所有程序代碼與數據經(jīng)強固加密、簽署以及配置結構。Embedded Trust為整合式安全解決方案，運用內建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨，并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務(wù)。2.0版解決方案讓現
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

智能系統連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿(mǎn)完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò )、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執行官J
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DDR5內存五大升級都有啥？最后一個(gè)你絕對想不到

12代酷睿誕生以來(lái)，除開(kāi)CPU本身，最受關(guān)注的莫過(guò)于在先進(jìn)協(xié)議上的革命，其一是全面支持PCIe5.0協(xié)議，為下一代的顯卡和存儲器提供了普及接口；其二便是全面引入新一代的DDR5內存協(xié)議，打破了多年來(lái)內存產(chǎn)品性能和體驗的“停滯不前”，引發(fā)新一輪的內存浪潮。關(guān)于前者，鑒于尚未出現消費級PCIe5.0相關(guān)產(chǎn)品，在此略過(guò)。今天，重點(diǎn)聊聊被譽(yù)為“內存行業(yè)革命”的DDR5內存。關(guān)于DDR5內存，大多數用戶(hù)的直觀(guān)感受便是頻率的提升，即由DDR4內存2133MHz起步頻率，倍增至4800MHz，甚至根據最新消息DDR5內
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DisplayPort 2.0?：將有DP40與DP80兩種認證

還記得前不久的HDMI 2.1標準的爭議嗎？由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯，導致HDMI 2.1有了真假之分，混淆了消費者認知。好在VESA協(xié)會(huì )這次吸取教訓了，要對DP 2.0( DisplayPort 2.0)進(jìn)行認證、標記，不同速率的線(xiàn)纜一看便知。DP 2.0標準早在2019年就公布了，新標準將理論帶寬一舉提升到了80Gbps，并且采用全新的編碼機制128/132b，將有效率提升至97％。實(shí)際可用高達77.4Gbps，相當于DP 1.3/1.4的整整三倍，遠遠超過(guò)HDMI 2.1的理論值48Gbp
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新一代藍牙5.3到底有哪些新東西

1 概述2021年7月，藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個(gè)大版本中，屬于小功能升級，那這個(gè)版本帶來(lái)了哪些功能升級呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能，藍牙5.0開(kāi)始對藍牙廣播功能有了較大的升級，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類(lèi)型，單個(gè)廣播內容長(cháng)度也由原本31個(gè)字節增加到255個(gè)字節。藍牙5.3中，在Sync廣播類(lèi)型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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啟方半導體功率半導體用0.18微米高壓BCD工藝開(kāi)始量產(chǎn)

韓國唯一一家純晶圓代工廠(chǎng)啟方半導體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)，它將用于模擬信號控制的雙極器件、用于數字信號控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時(shí)制作在同一個(gè)芯片上。這種工藝適用于各種功率半導體產(chǎn)品，具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著(zhù)電子設備系統尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來(lái)越重要，對合適的功率半導體的需求也越來(lái)越大，因此對BCD的需求也在增加。啟方半導體為工作電
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)

今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤(pán)。PM1743 固態(tài)硬盤(pán)擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內存控制器開(kāi)發(fā)團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤(pán)，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構在內的先進(jìn)服務(wù)器客戶(hù)的認可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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Wi-Fi 6加速工業(yè)4.0

雖然自動(dòng)化是工業(yè)4.0相關(guān)的最突出的趨勢之一，但工業(yè)4.0的另一個(gè)關(guān)鍵要素是無(wú)線(xiàn)數據，以及通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接提供實(shí)時(shí)信息的方式，可加強工業(yè)營(yíng)運。從生產(chǎn)到倉儲和交貨，各種工業(yè)4.0使用案例都建立在無(wú)線(xiàn)收集、分析、交互和使用實(shí)時(shí)信息的新方法的基礎上。無(wú)論是智慧傳感器在生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵點(diǎn)無(wú)線(xiàn)傳輸狀態(tài)，還是?明維護人員分析和維修設備的無(wú)線(xiàn)增強現實(shí)（AR）耳機，還是自動(dòng)引導車(chē)輛（AGV）無(wú)線(xiàn)導航倉庫以補充庫存?工業(yè)4.0在很大程度上依賴(lài)于最新的無(wú)線(xiàn)連接功能。 5G是整體愿景的一部分當無(wú)線(xiàn)覆蓋需要服務(wù)大型戶(hù)外區域（如航運港口或
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠(chǎng)到手術(shù)室：設計更好的通訊系統

工業(yè)4.0的基礎是可靠的通訊基礎設施。決策者透過(guò)基礎設施從機器、現場(chǎng)設備和工廠(chǎng)提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項。生產(chǎn)廠(chǎng)房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設備都必須可靠、精準地運行，這對于所執行的任務(wù)非常重要。隨著(zhù)裝置需要更智能的系統、更多數據和更高的保真度，其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時(shí)，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時(shí)，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過(guò)度影響。機器
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巨鋼導入西門(mén)子數位分身推動(dòng)制鞋機械數位轉型

惠于近期歐美疫情稍見(jiàn)回穩，延至今（2021）年舉行的東京奧運年帶動(dòng)全球運動(dòng)消費意愿提升，制鞋業(yè)代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)雖然因此翻漲，但鞋類(lèi)產(chǎn)品種類(lèi)越趨向復雜化；加上近期東南亞地區疫情轉趨嚴峻，都考驗業(yè)者在彈性制程、供應鏈管理上的韌性。西門(mén)子數字工業(yè)也在目前進(jìn)行的「數字企業(yè)虛擬博覽會(huì )（Digital Enterprise Virtual Expo）」上，展示與制鞋模具機械客戶(hù)巨鋼機械導入數字雙胞胎，達成機電一體化的實(shí)際案例。巨鋼機械應用西門(mén)子SIMATIC 系列控制器并結合數字雙胞胎解決方案，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)工業(yè)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設備推出雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計算機外設設備、無(wú)人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Co
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去年夏天，英特爾為何"崩盤(pán)"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā)，準備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧?，該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著(zhù)英特爾已經(jīng)承認再次落后于競爭對手。在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領(lǐng)導層更迭之后，這家此前無(wú)可爭議的芯片制造之王發(fā)現自己面臨著(zhù)幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競爭，同時(shí)也發(fā)現自己正處于公司的谷底。2
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燧原科技首發(fā)國內第二代人工智能訓練芯片“邃思2.0”

架構升級迭代，具備更強算力的通用人工智能訓練芯片
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鴻蒙2.0來(lái)了，會(huì )是未來(lái)的“中國之光”嗎？

“從此，中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將分為鴻蒙之前和鴻蒙之后?！兵櫭?.0發(fā)布之后，一句不經(jīng)意的評價(jià)，道出了外界對鴻蒙的期待。在“缺芯少魂”的中國，自主創(chuàng )新、國產(chǎn)替代變得越來(lái)越緊迫，而鴻蒙操作系統的出現，似乎給了大家以希望。任正非也曾在內部備忘錄里呼吁公司員工“敢于在軟件領(lǐng)域引領(lǐng)世界”，“該領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展方面，將擁有更大的獨立性和自主性”。任正非稱(chēng)華為應該專(zhuān)注于構建諸如鴻蒙操作系統、人工智能開(kāi)源框架Mindspore等軟件生態(tài)系統。雖然華為人一再表示鴻蒙不是因為“不能使用安卓”而生，但確實(shí)是因此而提前從“備胎”轉正。2
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng )投、高榕資本、大數長(cháng)青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng )新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團隊建設、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng )新、全新生態(tài)構建等全方位突破，不僅明確
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