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Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件
- 日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進(jìn)行快速、低成本的生產(chǎn)測試。 PXI 3000 系列產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Carey 說(shuō)：“憑借我們的新型測試套件，Aeroflex 正在瞄準 TD-SCDMA 手機需求的快速增長(cháng)。隨著(zhù)中國手機總數超過(guò) 3 億部，高吞吐量測試儀的需求對需要與中國的增長(cháng)保持同步的制造商至關(guān)重要。” PXI 3000 系列為 TD-SCDM
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三星獨占國內TD手機市場(chǎng)半壁江山
- 目前隨著(zhù)越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)入，國內TD-SCDMA手機市場(chǎng)的爭奪漸趨白熱化，但是根據國際知名調研機構GFK的最新統計表明，三星電子在中國移動(dòng)TD手機市場(chǎng)上的霸主地位依舊牢不可破。數據顯示，2010年2月三星TD手機銷(xiāo)量進(jìn)一步學(xué)習和上升，占據53.8%的市場(chǎng)份額，這已經(jīng)是三星自去年8月開(kāi)始，連續第六個(gè)月取得TD市場(chǎng)頭名領(lǐng)頭羊的地位。 “三星在TD方面的成功，與其貼近消費者的發(fā)展戰略亦密不可分。” 一位業(yè)內人士解析道。據了解，三星手機堅持時(shí)尚主線(xiàn)，近兩年來(lái)連續出產(chǎn)了I8180C
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ADI高管：出售手機芯片部門(mén)后并未放棄TD
- ADI通信基礎架構行業(yè)市場(chǎng)全球總監MartinCotter日前在接受媒體訪(fǎng)談時(shí)指出，2007年ADI手機芯片部門(mén)被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現金收購后，但ADI并未就此放棄TD。 談及為何出售手機芯片部門(mén)，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的競爭性在當時(shí)已經(jīng)開(kāi)始背離ADI設定的模式了。 “考慮到市場(chǎng)的發(fā)展方向，我們會(huì )選擇一些我們能夠提供價(jià)值的領(lǐng)域來(lái)投資。TD終端便是我們看到的一個(gè)領(lǐng)域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多資金在終端芯片上，但是作為一個(gè)
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分析稱(chēng)今年TD芯片整體出貨或達2000萬(wàn)
- 從芯片廠(chǎng)商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。 T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jì)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數據的公布意味著(zhù)T3G從年初到現在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶(hù)，考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì )是手機出貨的1.5-2倍，預計
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng )新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+
TD國際化等待雙極突破 發(fā)達國家青睞TDD LTE
- 中國移動(dòng)TDD LTE試驗網(wǎng)的出現，給國際運營(yíng)商有一個(gè)強大的示范作用，高通等主流芯片商也開(kāi)始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著(zhù)TDD LTE(相當于4G技術(shù))的出現，TD國際化現狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達國家對TDD LTE技術(shù)很感興趣，部分運營(yíng)商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議，另一方面是，越來(lái)越多的發(fā)展中國家的運營(yíng)商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調參展和高調拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì )上，TD設備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動(dòng)并未參展有
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TD-LTE準備規模測試 十系統九芯片廠(chǎng)商共同備戰
- 兩個(gè)月后，上海世博會(huì )將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗網(wǎng)也將在世博期間公開(kāi)亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規模試驗的工作也在準備中。 據悉，TD-LTE技術(shù)試驗分為三個(gè)階段：概念驗證階段、研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗階段、規模試驗階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗開(kāi)始于去年第三季度。該試驗以“集中領(lǐng)導、統一規劃、分步實(shí)施”的方式，為實(shí)現“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”
- 關(guān)鍵字： 華為 TD-LTE TD-SCDMA
scdma介紹
SCDMA中的“S”代表了智能天線(xiàn)(SmartAntenna)，CDMA是碼分多址的英文縮寫(xiě)(CodeDivisionMuitipleAccess)。SCDMA的含義就是采用智能天線(xiàn)的同步碼分多址(SynchronousCDMA)以及自主開(kāi)發(fā)的SWAP 空中協(xié)議，它是一種較為先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)。
目錄
1 簡(jiǎn)要介紹
2 主要特點(diǎn)
3 發(fā)展情況
4 系統介紹
5 接口方式
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