TD-LTE準備規模測試 十系統九芯片廠(chǎng)商共同備戰

　　兩個(gè)月后，上海世博會(huì )將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗網(wǎng)也將在世博期間公開(kāi)亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規模試驗的工作也在準備中。

　　據悉，TD-LTE技術(shù)試驗分為三個(gè)階段：概念驗證階段、研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗階段、規模試驗階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗開(kāi)始于去年第三季度。該試驗以“集中領(lǐng)導、統一規劃、分步實(shí)施”的方式，為實(shí)現“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”的目標。

　　高通參加現階段TD-LTE試驗

　　大唐、華為、中興、上海貝爾、普天、烽火、新郵通、愛(ài)立信、諾基亞西門(mén)子、摩托羅拉共十家系統設備廠(chǎng)商參加了現階段進(jìn)行的TD-LTE研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗。2月底，摩托羅拉已經(jīng)在2010中國上海世博會(huì )世博中心成功部署了一個(gè)TD-LTE網(wǎng)絡(luò )，并在該場(chǎng)館內完成了業(yè)內首次的TD-LTE空中下載(OTA)數據會(huì )話(huà)。

　　而TD-LTE的芯片陣容也頗為強大。除了展訊、T3G、聯(lián)芯、重郵信科等老面孔外，高通公司也參與到了現階段的TD-LTE測試，高通公司去年底在香港表示，2010年將推出一款TD-LTE芯片。海思、中興微電子、創(chuàng )毅視訊、蘇州簡(jiǎn)約納也在第二階段測試中榜上有名。

　　終端測試國內三廠(chǎng)商參加

　　和TD-SCDMA當初發(fā)展的路徑一樣，終端的研發(fā)要落后于系統和芯片。在目前正在進(jìn)行的TD-LTE技術(shù)試驗中，只有聯(lián)想、海信和宇龍三家終端廠(chǎng)商參加，國外手機廠(chǎng)商還沒(méi)有明確的TD-LTE終端規劃，而服務(wù)于世博會(huì )的TD-LTE終端也只限于數據卡產(chǎn)品。

　　TD-LTE測試儀表環(huán)節也相對薄弱，目前，只有星河亮點(diǎn)一家儀表廠(chǎng)商參加。就在2月26日，中國移動(dòng)在北京某酒店召開(kāi)了2010 TD-LTE測試儀表會(huì )議，40余家廠(chǎng)商的200多位代表參加了該會(huì )議，與會(huì )期間，中國移動(dòng)呼吁國際廠(chǎng)商能夠更多地參與到TD-LTE中。

　　按照TD-LTE工作組的規劃，規模試驗將從今年年底開(kāi)始，規模試驗將進(jìn)行多個(gè)城市規模網(wǎng)絡(luò )試驗、規模組網(wǎng)性能測試以及面向商用系統、芯片、終端層面的測試。